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本实用新型涉及电子元件封装装置。使之省导线、传输快。电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑［穴从下表...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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