芯片元件连接器制造技术

一种芯片元件连接器，包括有基座，盖体上设有数个穿孔，盖体连结基座上方，本体该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔；一驱动件枢设于基座，驱动件具有一凸轮部；以及数个端子分别位于组装孔中，每一端子各包含有一本体，一插接部由本体的底部向下延伸而凸出于基座的底面之外。端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部，另一侧下端凸设有一第二固定部，一第一接触臂由本体一侧上端弯折倾斜延伸而出，一第二接触臂由第二固定部上端弯折倾斜延伸而出。本实用新型专利技术上的端子定位效果好，端子不易产生摇摆，且生产加工简单，成本较低。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片元件连接器，尤指一种定位效果良好，且生产成本较低的芯片元件连接器。连接器通常被时接于电路板上，以便收容适当的电子元件于其中，而由此得以完成电子元件与电路板的电气性连接，而于一种称为陈列插脚芯片(PGA)的电子元件上时，于插入与拨出时达到零插入力(ZIF)的境界，此乃业界于应用上所欲达到的目标。如许多美国专利所揭露的，以零插入力的芯片连接器的端子而言，可将该等芯片连接器分为两大类，其中之一的端子具有一根单一的接触臂，可以将芯片下方延伸而出的一插脚夹持于接触臂，而完成连接器与芯片的插脚之间的电气性与机械性的连接，如此的专利有美国专利第3,31,212、4,501,461、4,674,811、4,887,974、4,988,310、5,013,256及5,052,101号等。另一种的端子具有两根接触臂，可以将芯片下方延伸而出的一插脚夹持于两根接触臂之间，而完成连接器与芯片的插脚之间的电气性与机械性的连接，如此的专利有美国专利3,676,823、3,763,459、4,331,371、4,381,130、4,397,512、4,468,072、4,498,725及4,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片元件连接器，包括有一基座，其具有本体，本体上设有数个组装孔，一盖体具有一本体，本体上设有数个穿孔，该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔，该盖体连结基座上方；一驱动件枢设于基座，驱动件具有一凸轮部；数个端子分别位于组装孔中，每一端子包含有一直立的本体；其特征在于：组装孔中相对的两侧壁分别设有一第一固定槽及一第二固定槽，并于组装孔中设有一第三固定槽，组装孔中两侧壁相接形成有固定夹持面；端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部，另一侧下端凸设有一第二固定部，本体另一侧凸设有一第三固定部，该端子的第一固定部、第二固定部及第三固定部分别配合于组装孔的第一固定槽、第二固定槽及第三固定槽中，一插接部由本体...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伦廷，林志亮，邵志彬，
申请(专利权)人：正淩精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]