具有改善串音功能的高频讯号传输连接器制造技术

一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，包括一绝缘本体、多个第一端子、多个第二端子、一导体屏蔽层及一金属外壳。这些第一端子及这些第二端子设置于绝缘本体上，导体屏蔽层设置于绝缘本体上，导体屏蔽层设有多个穿孔，这些第一端子及这些第二端子分别穿设于这些穿孔，使导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子的部分区段，这些第一端子及这些第二端子中的接地端子与导体屏蔽层接触。借此，端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。

High frequency signal transmission connector with improved crosstalk

A high-frequency signal transmission connector with improved crosstalk function includes an insulation body, a plurality of first terminals, a plurality of second terminals, a conductor shielding layer and a metal case. The first of these second terminals and terminals are arranged in the insulating body, a conductor shielding layer is arranged on the insulating body, a conductor shielding layer is provided with a plurality of holes, these first terminals and these second terminals are respectively penetrated into these perforations, make part of the section conductor shielding layer coated at the first end and the second of these terminals, contact the ground the terminal and the conductor shielding layer of the first terminals and second terminals in the. In this way, the terminals have better shielding and effectively reduce the interference of crosstalk.

【技术实现步骤摘要】
具有改善串音功能的高频讯号传输连接器
本专利技术涉及一种高频讯号传输连接器，尤其涉及一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器。
技术介绍
现有的收发模块通常用以连接通信线路的电路板和其它电气模块或设备。不同的工业标准定义了计算机与外部通信设备如调制解调器、网络接口或其它收发模块间不同接口之连接器类型。众所周知的GBIC(GigabitInterfaCeConverter)即为一计算机与以太网络、光纤信道或其它数据通讯环境进行通信的收发模块。为了提高与网络设备(如交换机、电缆插线面板、配线盒、计算机输出/输入端口等)互连时的端口密度，通常会希望收发模块小型化。四通道小型可插拔(QSFP,QuadSmallForm-FactorPluggable)模块的发展正符合此需要，其主要优势在于QSFP模块体积较GBIC收发模块更小，因而可使通讯系统有更高的密度。但是，现有的小型可插拔模块连接器的端子的屏蔽性不佳，容易有串音干扰的情况。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。为了解决上述的技术问题，本专利技术提供一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，包括：一绝缘本体，该绝缘本体具有两个插接槽，该两个插接槽上、下间隔设置；多个第一端子，这些第一端子包含多个第一接地端子；多个第二端子，这些第二端子包含多个第二接地端子，这些第一端子及这些第二端子设置于该绝缘本体上，这些第一端子的前端及这些第二端子的前端分别伸入绝缘本体的两个插接槽中，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端凸出于绝缘本体的底部；一导体屏蔽层，该导体屏蔽层设置于该绝缘本体上，该导体屏蔽层设有多个穿孔，这些穿孔贯穿该导体屏蔽层的相对两面，这些第一端子及这些第二端子分别穿设于这些穿孔，使该导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子部分区段，且这些第一接地端子及这些第二接地端子与该导体屏蔽层接触，以起到延伸接地范围的作用；以及一金属外壳，该金属外壳包覆于该绝缘本体的外部。优选地，该导体屏蔽层呈一板状体，这些穿孔贯穿该导体屏蔽层的顶面及底面，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端伸出该导体屏蔽层的底面，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端电性连接于一电路板，该导体屏蔽层对应于这些第一端子及这些第二端子的后端邻接该电路板的位置，该导体屏蔽层的底部设置一绝缘片，该绝缘片上设有多个透孔，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端穿过这些透孔。优选地，这些穿孔的边缘对应于这些第一接地端子及这些第二接地端子的位置分别设有一容置槽，这些容置槽的内侧各设有一凸点，这些第一接地端子与这些第二接地端子分别通过这些容置槽，且这些凸点分别抵触于这些第一接地端子与这些第二接地端子。优选地，该金属外壳包含有一上盖、两个侧盖、一下盖及一后盖，该上盖及该下盖分别连接于该两个侧盖的上缘及下缘，该后盖连接于该上盖、该两个侧盖及该下盖的后端，该金属外壳的内部中间位置设有一中间隔板，该金属外壳的两个侧盖分别设有多个第一散热孔，这些第一散热孔与该中间隔板相对应，这些第一散热孔为圆孔，这些第一散热孔的直径为0.6mm至1.4mm，每相邻接的两个第一散热孔之间的间距为0.5mm至1.5mm。优选地，该金属外壳的后盖设有多个第二散热孔，这些第二散热孔靠近该后盖的上缘，这些第二散热孔为方孔，这些第二散热孔排列成一排，且位于同一水平高度。优选地，该金属外壳上设置有一第一金属隔板、一第二金属隔板及一第三金属隔板，该第一金属隔板设置于该金属外壳的前端中间位置，该第二金属隔板及该第三金属隔板分别设置于该绝缘本体的前端该两个插接槽的上方处。优选地，部分第一端子的近后端处及部分第二端子的近后端处予以弯折，使每一相邻接的两个第一端子的近后端处形成错开状，每一相邻接的两个第二端子的近后端处形成错开状。优选地，每一相邻接的两个第一端子的至少其中之一在近后端处朝向一侧弯折形成一第一水平部，再向下弯折形成一第一直立部；每一相邻接的两个第二端子的至少其中之一在近后端处朝向一侧弯折形成一第二水平部，再向下弯折形成一第二直立部。优选地，这些第一端子及这些第二端子的弯折的部分位于该绝缘本体底部所形成的多个凸部内，这些凸部分别配合于这些穿孔内，使得该导体屏蔽层与这些第一端子及这些第二端子的弯折的部分相对应。本专利技术的有益效果：本专利技术绝缘本体上设置有导体屏蔽层，该导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子的部分区段，该导体屏蔽层可以形成整圈的包覆作用，且该导体屏蔽层能与这些第一接地端子及这些第二接地端子接触，故可起到延伸接地范围的作用，使端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。另外，优选地高速讯号采用差分方式，但是这样在进入电路板或距离变化时抗干扰效果下降，应用本专利技术的导体屏蔽层可有效降低干扰。进一步的，本专利技术金属外壳的两个侧盖可设有多个第一散热孔，这些第一散热孔采用小直径、高密度的设置，这些第一散热孔可用以协助散热外，且可以有效阻挡干扰源。本专利技术金属外壳上可设置有第一金属隔板、第二金属隔板及第三金属隔板，具有遮蔽的效果，搭配金属外壳的设置，可提供全周的抗电磁干扰(EMI)的效果。本专利技术部分第一端子的近后端处及部分第二端子的近后端处予以弯折，每一相邻接的两个第一端子的至少其中之一在近后端处弯折形成第一水平部及第一直立部，每一相邻接的两个第二端子的至少其中之一在近后端处弯折形成第二水平部及第二直立部，以使得这些第一端子及这些第二端子的脚位皆形成错开状，且第一端子及第二端子的弯折的部分可以较靠近电路板，防止串音的效果较好。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术高频讯号传输连接器的立体分解图。图2为本专利技术高频讯号传输连接器的立体图。图3为本专利技术高频讯号传输连接器的剖视图。图4为本专利技术高频讯号传输连接器未组装金属壳体的立体分解图。图5为本专利技术高频讯号传输连接器未组装金属壳体的立体图。图6为本专利技术第一端子及第二端子与导体屏蔽层的立体图。图7为本专利技术第一端子及第二端子与导体屏蔽层另一角度的立体图。图8为本专利技术第一端子及第二端子的立体图。图9为本专利技术高频讯号传输连接器局部构造的立体图(一)。图10为本专利技术高频讯号传输连接器局部构造的立体图(二)。图11为本专利技术高频讯号传输连接器另一角度的立体图。图12为本专利技术第二端子与导体屏蔽层的俯视图。具体实施方式请参阅图1至图5，本专利技术提供一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，其符合小型可插拔连接器规范的要求，该连接器为双层结构的设计，包括一绝缘本体1、多个第一端子2、多个第二端子3、一导体屏蔽层4及一金属外壳5。该绝缘本体1以绝缘材料(例如塑料)制成，绝缘本体1具有上、下间隔设置的两个插接槽11。这些第一端子2及这些第二端子3以导电性良好的金属或其合金材料制成，其符合小型可插拔连接器端子规范的要求。这些第一端子2及这些第二端子3包含有讯号端子、电源端子及接地端子等。这些第一端子2及这些第二端子3设置于绝缘本体1上，这些第一端子2的前端(接触部)及这些第二端子3的前端(接触部)分别伸入绝缘本体1的两个插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，该绝缘本体具有两个插接槽，该两个插接槽上、下间隔设置；多个第一端子，所述多个第一端子包含多个第一接地端子；多个第二端子，所述多个第二端子包含多个第二接地端子，所述多个第一端子及所述多个第二端子设置于该绝缘本体上，所述多个第一端子的前端及所述多个第二端子的前端分别伸入该绝缘本体的两个插接槽中，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端凸出于该绝缘本体的底部；一导体屏蔽层，该导体屏蔽层设置于该绝缘本体上，该导体屏蔽层设有多个穿孔，所述多个穿孔贯穿该导体屏蔽层的相对两面，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别穿设于所述多个穿孔，使该导体屏蔽层包覆于所述多个第一端子及所述多个第二端子的部分区段，且所述多个第一接地端子及所述多个第二接地端子与该导体屏蔽层接触，以起到延伸接地范围的作用；以及一金属外壳，该金属外壳包覆于该绝缘本体的外部。

【技术特征摘要】
1.一种具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，该绝缘本体具有两个插接槽，该两个插接槽上、下间隔设置；多个第一端子，所述多个第一端子包含多个第一接地端子；多个第二端子，所述多个第二端子包含多个第二接地端子，所述多个第一端子及所述多个第二端子设置于该绝缘本体上，所述多个第一端子的前端及所述多个第二端子的前端分别伸入该绝缘本体的两个插接槽中，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端凸出于该绝缘本体的底部；一导体屏蔽层，该导体屏蔽层设置于该绝缘本体上，该导体屏蔽层设有多个穿孔，所述多个穿孔贯穿该导体屏蔽层的相对两面，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别穿设于所述多个穿孔，使该导体屏蔽层包覆于所述多个第一端子及所述多个第二端子的部分区段，且所述多个第一接地端子及所述多个第二接地端子与该导体屏蔽层接触，以起到延伸接地范围的作用；以及一金属外壳，该金属外壳包覆于该绝缘本体的外部。2.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，其特征在于，该导体屏蔽层呈一板状体，所述多个穿孔贯穿该导体屏蔽层的顶面及底面，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端伸出该导体屏蔽层的底面，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端电性连接于一电路板，该导体屏蔽层对应于所述多个第一端子及所述多个第二端子的后端邻接该电路板的位置，该导体屏蔽层的底部设置一绝缘片，该绝缘片上设有多个透孔，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端穿过所述多个透孔。3.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频讯号传输连接器，其特征在于，所述多个穿孔的边缘对应于所述多个第一接地端子及所述多个第二接地端子的位置分别设有一容置槽，所述多个容置槽的内侧各设有一凸点，所述多个第一接地端子与所述多个第二接地端子分别通过所述多个容置槽，且所述多个凸点分别抵触于所述多个第一接地端子与所述多个第二接地端子。4.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频讯号传输连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏侯安，徐宏伟，詹启荣，巫睿哲，
申请(专利权)人：正淩精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71