带扁平型导体的电连接器制造技术

一种带扁平型导体的电连接器，即便端子、扁平型导体受到外力，也不会对端子与扁平型导体的结线部位产生应力。该带扁平型导体的电连接器将多个端子(50)收容于外壳(10)，这些端子在前部具有接触部(53A)，在后部具有与挠性的扁平型导体(2A、2B)的对应导线结线的结线部(59A)，外壳具有对端子进行收容的端子收容部(25)、配置扁平型导体的导体配置面(27A、27B)、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡定部(29A、29B)，所述外壳形成有曲部收容空间(28A、28B)，该曲部收容空间在所述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部(2A－2、2B－2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带扁平型导体的电连接器。
技术介绍
在将多个芯线平行配置而形成平带状的FPC、FFC、多极细线同轴线等扁平型导体与电连接器连接的情况下，扁平型导体有时需要通过钎焊等与端子结线。在这种进行了端子与扁平型导体的结线的连接器中，当扁平型导体受到沿其长边方向的外力时，该力会直接传递到端子与扁平型导体的结线部位，其结果是，有可能产生结线部位的损伤、结线脱开等不良情况。为了避免上述不良情况，在专利文献1中，在扁平型导体上形成了多个嵌合孔，而在连接器上，在外壳的扁平型导体载置面上设置了多个嵌合突起，使该嵌合突起与上述扁平型导体的嵌合孔嵌合并卡定，从而即便扁平型导体受到沿其长边方向的外力也不会移动，能阻止外力传递到端子与扁平型导体的结线部位。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2010-102847号公报然而，即便如专利文献1那样，在扁平型导体上形成多个嵌合孔，利用该嵌合孔使外壳的嵌合突起嵌合并进行保持，当对扁平型导体施加外力时，也无法充分地保护端子与扁平型导体的结线部位。外壳是使树脂成形而制成的，因此，嵌合突起的位置精度及尺寸精度非常好。但是，即便上述嵌合孔部分被加强板加强，由于嵌合孔是通过冲床穿孔而形成的，此时会因扁平型导体的剪切力而稍许变形，因此，嵌合孔的位置精度及直径尺寸的尺寸精度会比上述嵌合突起低。若使嵌合孔形成稍小的孔而与嵌合突起过盈配合，则会导致扁平型导体变形，因此，考虑到上述尺寸精度将嵌合孔形成为具有间隙的孔径并松动地进行嵌合。在上述状态下，若对扁平型导体施加外力，例如拉伸力，则扁平型导体至少移动上述间隙的量。扁平型导体通常在上述嵌合孔与结线部位之间的大致全部范围内存在加强板，因此，上述间隙的量的移动存在直接传递到结线部位的倾向。即便间隙的尺寸较小，若在结线部位产生与之相同的变形，也会对结线部位产生较大的应力，可能会因钎焊等使强度较低的结线部位破坏。另一方面，与扁平型导体结线的端子收容于在外壳上形成的端子孔或端子槽，但通常相对于外壳在连接器嵌合方向、即扁平型导体的长边方向上具有稍许的移动自由度。因此，在连接器和对象连接器进行插拔时，端子会移动上述移动自由度的量，该移动量会直接传递到端子和扁平型导体的结线部位，这也有可能导致结线部位的破坏。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种带扁平型导体的电连接器，即便存在外壳对扁平型导体卡定的卡定部分的间隙或端子在外壳内的移动自由度，当扁平型导体受到外力时或端子和对象端子进行插拔时移动了移动自由度的量的情况下，也不会对端子与扁平型导体的结线部位产生任何力。本专利技术的带扁平型导体的电连接器将多个端子收容于外壳，这些端子在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结线部。在上述带扁平型导体的电连接器中，在本专利技术中，外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体限制该扁平型导体在长边方向上的移动的导体卡定部，上述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在上述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部。根据上述结构的本专利技术的连接器，在外力、例如拉伸力作用于扁平型导体的情况下，扁平型导体的移动被外壳的导体卡定部限制，此时，即便扁平型导体与该导体卡定部具有间隙地卡定而能移动间隙的量，该移动量也会被吸收成为扁平型导体的曲部的挠曲变位，力不会传递到结线部。另一方面，在端子和对象连接器进行插拔时，即便移动了相对于外壳的移动自由度的量，由于从结线部延伸的扁平型导体具有曲部，因此，结线部处的移动量会被吸收成为该曲部的变位，不会对结线部产生任何作用。在本专利技术中，外壳的导体卡定部能形成为与在扁平型导体上形成为孔状或缺口状的被卡定部卡定的突起部。在这种方式中，即便在孔状或缺口状的被卡定部与突起部之间具有间隙，在扁平型导体受到外力时，该间隙所产生的扁平型导体的移动量也会被吸收成为上述扁平型导体的曲部的变位，即便间隙稍许增大，也不会对被卡定部产生影响，被卡定部不需要很高的尺寸精度。在本专利技术中，外壳的曲部收容空间形成为比导体配置面的水平线凹陷的凹部或台阶部。即，扁平型导体的曲部弯曲收容在上述凹部或台阶部的角落空间内。在本专利技术中，外壳具有对端子进行收容且供扁平型导体配置的外壳主体、对该外壳主体进行覆盖的盖体。通过将外壳形成为外壳主体和盖体这两个构件，只需在进行与扁平型导体结线后的端子朝外壳主体的安装后组装盖体即可，组装作业变得容易。在本专利技术中，外壳的盖体也可以被与导体配置面平行的面分割形成，由隔着外壳主体的两个半盖体形成。若形成为两个半盖体，会使构成零件数增加，但将端子及扁平型导体安装于外壳主体后的组装可以通过使两个半盖体夹住外壳主体来进行，因此组装作业简单。在本专利技术中，端子收容部、导体配置面及曲部收容空间可以都不设在外壳主体上，可以将端子收容部、导体配置面及曲部收容空间形成于外壳主体，将导体卡定部形成于盖体。此外，在本专利技术中，外壳为了能在相对的两个面上分别配置扁平型导体，使端子收容部、导体配置面及曲部收容空间分别成对形成，能利用一个连接器保持两个扁平型导体。本专利技术如上所述，在端子与扁平型导体结线的带扁平型导体的电连接器中，在具有端子收容部的外壳上设置了用于配置扁平型导体的导体配置面和导体卡定部，在端子收容部与导体配置面之间形成了扁平型导体的曲部收容空间，因此，在有外力作用于扁平型导体的情况下，或端子在进行对象连接器的插拔时移动了端子收容部内的移动自由度的量的情况下，扁平型导体的移动量及端子的移动量能被吸收成为上述扁平型导体的曲部的挠曲变位，其结果是，不会对端子和扁平型导体的结线部施加任何力。附图说明图1是表示本专利技术第一实施方式的带扁平型导体的电连接器的外观的立体图。图2是将图1的连接器的各构件分开来进行表示的立体图。图3是图1的连接器的端子位置处的纵剖视图。图4是仅将图1的连接器的端子取出以进行表示的立体图。图5是图1的主要部分的放大纵剖视图，图5(A)表示正常状态，图5(B)表示端子受到朝向后方的外力的状态，图5(C)表示扁平型导体受到朝向前方的外力的状态。图6表示本专利技术的第二实施方式，图6(A)是将各构件分开进行表示的立体图，图6(B)是主要部分的端子相互间位置处的纵剖视图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带扁平型导体的电连接器，将多个端子收容于外壳，这些端子在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结线部，其特征在于，外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡定部，所述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在所述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部。

【技术特征摘要】
2014.10.03 JP 2014-2043851.一种带扁平型导体的电连接器，将多个端子收容于外壳，这些端子
在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结
线部，其特征在于，
外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置
面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡
定部，
所述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在所述端子收容部与
导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体
上形成曲部。
2.如权利要求1所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于，
外壳的导体卡定部形成为与在扁平型导体上形成为孔状或缺口状的被
卡定部卡定的突起部。
3.如权利要求1所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：築茂秀洋，松田健太郎，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP