送粉器装置制造方法及图纸

技术编号:13691545 阅读:69 留言:0更新日期:2016-09-09 07:19
本实用新型专利技术涉及一种送粉器装置,包括送粉器和位于送粉器上方的料斗组件,送粉器包括送粉器壳体和安装在送粉器壳体内的送粉轮,送粉器壳体的底部设有与焊枪的进粉嘴相连通的出粉管;料斗组件包括料斗、压盘以及安装在料斗和压盘之间的料筒,料斗的底部设有与送粉器壳体顶部的进粉管相连通的出料口;压盘上设有进料口;料筒为由有机玻璃材料制成的透明圆筒体。与现有技术相比,本实用新型专利技术结构简单,料筒采用有机玻璃的透明圆筒体,减小了料斗组件的整体重量,从而减轻了焊接机的负载,适合于小型焊接机使用;由于料筒是透明的,即使在传感器出故障或失灵的情况下,也能够实时观察到粉末的有无状况,及时补充焊接粉末,避免焊接过程中产生废品。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接设备的送粉装置,具体涉及一种等离子焊接设备的送粉器装置
技术介绍
随着等离子焊接技术的飞速发展和在航空、汽车、冶金和能源等工业领域的广泛应用,对等离子焊接设备的性能要求也越来越高。等离子焊接设备的送粉装置是影响等离子焊接设备性能的主要因素之一。目前常用的送粉装置为自重式,一般由用于供料的粉斗组件、送粉器、动力源和控制器构成。现有的粉斗组件全部由铝材料制成的,容积和重量都比较大,在小型的等离子焊接机上应用不方便:一方面,小型焊接机难以支撑粉斗自身的大重量负载;另一方面,粉斗不可视,在传感器出故障或失灵的情况下,不能及时报警和发现粉末的有无状况,焊接中容易产生废品。因此,本
的技术人员一直致力于开发一种结构简单、重量较轻且能及时获知粉末有无状况的送粉器装置。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺点或不足,本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、重量较轻且能及时获知粉末有无状况的送粉器装置。为解决上述技术问题,本技术提供一种送粉器装置,具有如下构成:一种送粉器装置,包括送粉器和位于送粉器上方的料斗组件,所述送粉器包括送粉器壳体和安装在送粉器壳体内的送粉轮,所述送粉器壳体的底部设有与焊枪的进粉嘴相连通的出粉管,所述料斗组件包括料斗、压盘以及安装在料斗和压盘之间的料筒,所述料斗的底部设有与送粉器壳体顶部的进粉管相连通的出料口;所述压盘上设有进料口;所述料筒为由有机玻璃材料制成的透明圆筒体。所述料筒通过螺栓和螺母固定安装在料斗和压盘之间。所述压盘上还设有压盖,该压盖的尺寸能够覆盖住进料口。所述送粉轮通过联轴器与电机相连接。所述电机为伺服电机。所述料斗靠近底部的侧壁上还设有用于监测粉末有无状况的传感器。与现有技术相比,本技术结构简单,料筒采用有机玻璃的透明圆筒体,减小了料斗组件的整体重量,从而减轻了焊接机的负载,适合于小型焊接机使用;由于料筒是透明的,即使在传感器出故障或失灵的情况下,也能够实时观察到粉末的有无状况,及时补充焊接粉末,避免焊接过程中产生废品。附图说明图1:本技术送粉器装置的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本技术的目的、特征和效果。如图1所示的一种送粉器装置,包括送粉器10和位于送粉器10上方的料斗组件20;送粉器10包括送粉器壳体11和安装在送粉器壳体11内的送粉轮12,送粉轮12通过联轴器13与电机14相连接。具体实施例中,电机14采用伺服电机。送粉器壳体11的顶部设有进粉管111,该进粉管111与将在下文进一步详细说明的料斗组件20底部的出料口211相连通;送粉器壳体11的底部设有出粉管112,该出粉管112与焊枪的进粉嘴相连通。料斗组件20包括料斗21、料筒22和压盘23;料筒22通过螺栓24和螺母25固定安装在料斗21和压盘23之间,料斗21和压盘23上分别设有供螺栓24穿过的穿孔。料斗21的底部设有出料口211,该出料口211与送粉器壳体11顶部的进粉管111相连通。压盘23上设有进料口231,可以方便地向料筒22和料斗21内补充焊接粉末。具体实施例中,压盘23上还设有顶盖26,该顶盖26的尺寸能够覆盖住进料口231,用于在补充完焊接粉末后盖住进料口231。具体实施例中,料斗21靠近底部的侧壁上还设有用于监测料筒22和料斗内焊接粉末有无状况的传感器。料筒22为由有机玻璃材料制成的透明圆筒体。与现有技术相比,料筒22采用有机玻璃的透明圆筒体,减小了料斗组件20的整体重量,从而减轻了焊接机的负载,适合于小型焊接机使用;由于料筒22是透明的,即使在传感器出故障或失灵的情况下,也能够实时观察到粉末的有无状况,及时补充焊接粉末,避免焊接过程中产生废品。根据本实施例的教导,本
的技术人员完全可实现其它本技术保护范围内的技术方案。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种送粉器装置,包括送粉器(10)和位于送粉器(10)上方的料斗组件(20),所述送粉器(10)包括送粉器壳体(11)和安装在送粉器壳体(11)内的送粉轮(12),所述送粉器壳体(11)的底部设有与焊枪的进粉嘴相连通的出粉管(112),其特征在于:所述料斗组件(20)包括料斗(21)、压盘(23)以及安装在料斗(21)和压盘(23)之间的料筒(22),所述料斗(21)的底部设有与送粉器壳体(11)顶部的进粉管(111)相连通的出料口(211);所述压盘(23)上设有进料口(231);所述料筒(22)为由有机玻璃材料制成的透明圆筒体。

【技术特征摘要】
1.一种送粉器装置,包括送粉器(10)和位于送粉器(10)上方的料斗组件(20),所述送粉器(10)包括送粉器壳体(11)和安装在送粉器壳体(11)内的送粉轮(12),所述送粉器壳体(11)的底部设有与焊枪的进粉嘴相连通的出粉管(112),其特征在于:所述料斗组件(20)包括料斗(21)、压盘(23)以及安装在料斗(21)和压盘(23)之间的料筒(22),所述料斗(21)的底部设有与送粉器壳体(11)顶部的进粉管(111)相连通的出料口(211);所述压盘(23)上设有进料口(231);所述料筒(22)为由有机玻璃材料制成的透明圆筒体。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈晔铭董克铭
申请(专利权)人:肯纳司太立金属上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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