扁平导体用电连接器制造技术

技术编号:14416256 阅读:50 留言:0更新日期:2017-01-12 04:41
本发明专利技术提供能够不使扁平导体损伤地导入的扁平导体用电连接器。壳体(30)在由上壁(35)、下壁(36)以及两侧的侧壁(37)形成的周壁的后部,具有朝向前方形成接受扁平导体(F)的连接部分(F1)的接受部(38)的导入壁部(39),端子的与连接部分(F1)接触的接触部位于接受部内,导入壁部的上壁的后端在扁平导体的宽度方向范围内,位于比下壁的后端靠前方的位置,下壁的上表面具有在比上壁(35)的后端靠后方的位置朝上方露出的露出面(43),露出面(43)在连接部(13A‑1)的排列区域之外的区域位于比连接部的上缘靠上方的位置,在将扁平导体朝向接受部(38)导入的过程中扁平导体的前端缘能够与露出面抵接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及扁平导体用电连接器
技术介绍
扁平导体用电连接器作为安装于电路基板的连接器被广泛使用,扁平导体用电连接器具有:具备用于与设置于在FPC等扁平导体的长度方向上的前端侧的连接部分接触连接的接触部、和用于与电路基板连接的连接部的多个端子;以及用于在连接器宽度方向对上述端子进行排列保持的壳体,该壳体在由上壁、下壁以及两方的侧壁形成的周壁的后部,具有朝向前方形成接受扁平导体的连接部分的接受部的导入壁部,与连接部分接触的上述端子的接触部位于上述接受部内。对于上述扁平导体用电连接器而言,在与扁平导体的长度方向成直角的宽度方向上,在该扁平导体的前端缘以窄间距配置有多个连接部分,每个连接部分与沿宽度方向排列在连接器的端子的接触部对应地接触连接。因此,为了使各连接部分与对应的端子的接触部可靠地接触,在将扁平导体导入接受部时,扁平导体必须在其宽度方向上被准确地定位。在公开这种连接器的专利文献1中,在用于将作为扁平导体的FPC等在其宽度方向上定位并收纳的嵌合口的入口部设置锥面部分,从而即使在扁平导体向嵌合口的导入开始时在宽度方向上稍微错位,该扁平导体也能够使其侧缘前端沿着上述锥面被引导而被引向标准的宽度方向位置,进入上述嵌合口,并且在嵌合口内的标准位置上述连接部分与接触部相对应地接触连接。专利文献1:日本特开2004-178958在专利文献1中,端子有从前方和后方各方向安装于壳体的沿排列方向交替的两种端子,形成在从前方安装的端子的后端侧的用于与电路基板焊接的连接部,在前后方向上延伸至上述嵌合口的后端位置即入口端位置。而对于上述连接部而言,不仅是其后端缘,上缘也比壳体部分突出,因此即便使扁平导体朝向嵌合口从水平方向和倾斜方向的任一方向导入,该扁平导体的前端与该连接部抵接的可能性也很高。由于扁平导体其母材由树脂制造,而端子为金属非常薄,所以若扁平导体与端子的连接部抵接,则容易被该端子的连接部弄伤。扁平导体的母材虽然为树脂制,但在前端有作为电路线的金属连接部分,若受到损伤,则由于扁平导体的前端的磨削,产生树脂粉和金属粉,这些成为接触不合格、短路的原因。
技术实现思路
本专利技术鉴于这一情况,其课题在于,提供在扁平导体的导入开始时,扁平导体不会因与端子的抵接而损伤,能够向规定导入位置引导的扁平导体用电连接器。本专利技术的扁平导体用电连接器具有:具备多个端子,这些端子具备用于与扁平导体的设置于长度方向上的前端侧的连接部分接触连接的接触部、和用于与电路基板连接的连接部;以及壳体,该壳体在连接器宽度方向上对该端子进行排列保持,上述壳体在由上壁、下壁以及两侧的侧壁形成的周壁的后部,具有朝向前方形成接受扁平导体的连接部分的接受部的导入壁部,上述端子的与连接部分接触的接触部位于上述接受部内。在上述扁平导体用电连接器中,本专利技术的特征在于,对于导入壁部而言,上壁的后端至少在扁平导体的宽度方向范围内,位于比下壁的后端靠前方的位置,且下壁的上表面具有在比上壁的后端靠后方的位置朝上方露出的露出面,上述露出面在连接器宽度方向的上述连接部的排列区域之外的区域位于比该连接部的上缘靠上方的位置,在将扁平导体朝向接受部导入的过程中该扁平导体的前端缘能够与上述露出面抵接。根据这样的结构的本专利技术,因为形成导入壁部的上壁的后端位于比下壁的后端靠前方的位置而在上述下壁形成露出面,所以接受部在后端侧朝上方开放,来自上方的倾斜导入容易并且能够通过肉眼进行导入时的扁平导体的位置的确认。另外,在扁平导体的导入开始时,特别是倾斜导入时,即使端子的连接部排列于接受部侧,因为露出面位于比连接部靠上方的位置,所以扁平导体的前端缘不与连接部抵接地可靠地被露出面引导。并且,在连接器向电路基板安装之后,能够容易地肉眼确认连接部与电路基板的焊接连接状态。在本专利技术中,对于多个端子而言,至少一部分的端子的连接部可以在前后方向上位于导入壁部的范围内。在本专利技术中,优选导入壁部在连接器宽度方向的至少两端侧且在上壁的后缘下表面,设有将扁平导体朝向下方并向接受部的内侧导入引导的锥面,来作为导入上部引导面。这样,在倾斜导入扁平导体时,能够用上壁的导入上部引导面顺利地将扁平导体向接受部导入。在本专利技术中,优选导入壁部在侧壁的后缘内表面,设有将扁平导体的侧端缘在连接器宽度方向上向内侧导入引导的锥面,来作为导入侧部引导面。这样,在将扁平导体的连接部分导入接受部时,用导入侧部引导面在连接器宽度方向上引导该扁平导体,将连接部分带入同方向的标准位置。在本专利技术中,导入壁部具有下壁的后端在连接器宽度方向上的端子的连接部的排列区域向前方没入的没入部,该连接部在上述没入部内能够向后方露出并突出,由于端子连接部露出从而焊接连接变得容易。本专利技术如以上那样,因为使壳体的导入壁部中的上壁的后端位于比下壁的后端靠前方的位置并使其开放,所以在扁平导体的导入特别是倾斜导入的情况下,导入操作变得容易并且一边用肉眼确认一边确定导入位置以及姿势,除此之外,因为露出面在端子排列区域之外,并且位于比端子的连接部的上缘靠上方的位置,所以扁平导体的前端缘与下壁的露出部抵接并被导入引导,在扁平导体的连接部分向接受部导入时,扁平导体的前端缘不与端子抵接,不会被损伤,防止受到损伤的扁平导体的前端的磨削而产生树脂粉引起的接触不合格、金属粉引起的短路。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式的扁平导体用电连接器和与其连接的扁平导体的立体图,(A)表示扁平导体连接之前,(B)表示连接之后。图2表示作为图1的连接器的主要部分的接受部入口附近,(A)是立体图,(B)是从正面侧观察的图1(A)中的IIB-IIB线剖视图。图3是图1的连接器的第一端子的位置的剖视图,可动部件位于打开位置,(A)、(B)、(C)按顺序表示进行扁平导体的导入的状态。图4是表示图1连接器的可动部件位于闭位置的剖视图,(A)是第一端子的剖视图,(B)是第二端子的剖视图,C)是固定件所在位置的剖视图。图5是表示扁平导体向连接器的不完全导入状态的连接器的俯视图,(A)是图1所示的扁平导体的情况,(B)是其他方式的扁平导体的情况。图6是表示作为图1的连接器的其他方式的主要部分的接受部入口附近,是从与图2相同的方向观察的图,(A)是立体图,(B)是主视图。具体实施方式以下,基于附图,对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的扁平导体用电连接器(以下,称为连接器)1、和与其连接的扁平导体F的立体图,(A)表示扁平导体与连接器1连接之前,(B)表示连接之后。扁平导体F在该扁平导体F的前端部的上表面具有被导入连接器1并与连接器的端子连接的连接部分F1。在本实施方式中,按照与上述端子的数量对应的数量排列有沿着扁平导体的长度方向(在图中仅示出形成有连接部分F1的前端部,后方部分省略图示)延伸的电路线F2,该电路线F2具有电路线F2A和电路线F2B,电路线F2A具有靠近扁平导体F的前端缘的供端子接触连接的焊盘F2A-1,电路线F2B在该焊盘F2A-1的后方具有焊盘F2B-1,两电路线F2A、F2B被交替配置。上述扁平导体F在上述连接部分F1的侧缘部形成有用于供连接器的固定件卡止的卡止凹部F3,在该卡止凹部F3的缘部设置有用于使上述固定件的爪部滑动接触以及防脱卡止时的强度提高的加强焊盘F4。供上述扁平导体F本文档来自技高网
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扁平导体用电连接器

【技术保护点】
一种扁平导体用电连接器,具有:多个端子,这些端子具备用于与扁平导体的设置于长度方向上的前端侧的连接部分接触连接的接触部、和用于与电路基板连接的连接部;以及壳体,该壳体在连接器宽度方向上对上述端子进行排列保持,上述壳体在由上壁、下壁以及两侧的侧壁形成的周壁的后部,具有朝向前方形成接受扁平导体的连接部分的接受部的导入壁部,上述端子的与连接部分接触的接触部位于上述接受部内,其特征在于,对于导入壁部而言,上壁的后端至少在扁平导体的宽度方向范围内,位于比下壁的后端靠前方的位置,且下壁的上表面具有在比上壁的后端靠后方的位置向上方露出的露出面,上述露出面在连接器宽度方向上的上述连接部的排列区域之外的区域位于比该连接部的上缘靠上方的位置,在将扁平导体朝向接受部导入的过程中该扁平导体的前端缘能够与上述露出面抵接。

【技术特征摘要】
2015.07.03 JP 2015-1342021.一种扁平导体用电连接器,具有:多个端子,这些端子具备用于与扁平导体的设置于长度方向上的前端侧的连接部分接触连接的接触部、和用于与电路基板连接的连接部;以及壳体,该壳体在连接器宽度方向上对上述端子进行排列保持,上述壳体在由上壁、下壁以及两侧的侧壁形成的周壁的后部,具有朝向前方形成接受扁平导体的连接部分的接受部的导入壁部,上述端子的与连接部分接触的接触部位于上述接受部内,其特征在于,对于导入壁部而言,上壁的后端至少在扁平导体的宽度方向范围内,位于比下壁的后端靠前方的位置,且下壁的上表面具有在比上壁的后端靠后方的位置向上方露出的露出面,上述露出面在连接器宽度方向上的上述连接部的排列区域之外的区域位于比该连接部的上缘靠上方的位置,在将扁平导体朝向接受...

【专利技术属性】
技术研发人员:山嵜宽之
申请(专利权)人:广濑电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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