具有遮蔽结构的高频软扁平电缆制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，包括一软扁平电缆单元、一屏蔽层及一外金属壳体。软扁平电缆单元具有多个导线及一绝缘层，多个所述导线设置于绝缘层上，多个所述导线的一端分别形成有一接触端，多个所述接触端曝露出绝缘层外，多个所述导线中包含有接地线，接地线各延伸形成有一接地部。屏蔽层包覆于软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，接地部与屏蔽层接触。外金属壳体包覆于屏蔽层的外侧，且外金属壳体与屏蔽层导通，使外金属壳体通过屏蔽层与接地线导通。借此，可产生有效的接地连接及电磁遮蔽防护效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软扁平电缆，尤其涉及一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆。
技术介绍
由于人们对于电子通信的需求愈来愈大，电子装置的信号传输速度要求也愈来愈高，电子技术的发展趋向高频传输。在高频传输系统中，为了维持高速传输的质量，无论是传输线或连接器对于电磁遮蔽的效果要求较高。然而现有的高频软扁平电缆，大多具有电磁遮蔽效果不佳的问题，难以符合市场的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于现有的高频软扁平电缆，大多具有电磁遮蔽效果不佳的问题。为了解决上述问题，本技术提供一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，包括：一软扁平电缆单元，其具有多个导线及一绝缘层，多个所述导线平行排列设置，且多个所述导线设置于绝缘层上，多个所述导线的一端分别形成有一接触端，多个所述接触端曝露出绝缘层外，多个所述导线中包含有接地线，接地线各延伸形成有一接地部；一屏蔽层，其包覆于软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，接地部与屏蔽层接触；以及一外金属壳体，外金属壳体包覆于屏蔽层的外侧，且外金属壳体与屏蔽层导通，使外金属壳体通过屏蔽层与接地线导通。优选地，接地部呈弯折状，包含一第一段及一第二段，第一段由接地线的一面背向接地线的方向延伸而成，第二段由第一段远离接地线的一端延伸而成，第二段平行于屏蔽层，且第二段与屏蔽层接触。优选地，屏蔽层的内缘与接地部接触。优选地，外金属壳体的后端延伸形成有接触弹片，接触弹片顶抵于屏蔽层的外缘。优选地，外金属壳体以焊料焊接于屏蔽层的外缘。优选地，所述具有遮蔽结构的高频软扁平电缆还包括一绝缘基座，绝缘基座包含一底板、两侧壁及一前壁，两侧壁设置于底板的两侧，两侧壁凸出于底板的顶面，前壁设置于底板的前端，前壁凸出于底板的顶面，软扁平电缆单元的一端设置于绝缘基座的底板上，且软扁平电缆单元的一端位于两侧壁及前壁之间，软扁平电缆单元的多个所述导线的接触端露出绝缘基座。优选地，外金属壳体包覆于绝缘基座的外侧，外金属壳体的两侧各设有一卡接孔，两侧壁的外缘各凸设有一卡接块，两卡接孔与两侧壁外缘的卡接块相互卡扣固定。优选地，外金属壳体的两侧分别设有一第一顶抵部及一第二顶抵部，软扁平电缆单元的绝缘层两侧分别延伸形成有一凸耳，第一顶抵部及第二顶抵部分别顶抵于凸耳的前端及后端。优选地，接地线设置有两条，两条接地线靠近绝缘层的两侧位置。本技术的有益效果可以在于：本技术的高频软扁平电缆包括软扁平电缆单元、屏蔽层及外金属壳体，软扁平电缆单元包含有接地线，接地线各延伸形成有接地部，屏蔽层包覆于软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，接地部与屏蔽层接触，外金属壳体包覆于屏蔽层的外侧，且外金属壳体与屏蔽层导通，使外金属壳体通过屏蔽层与接地线形成导通。是以，本技术的高频软扁平电缆可形成有遮蔽结构，可产生有效的接地连接及电磁遮蔽防护效果。另外，接地部可呈弯折状而包含第一段及第二段，第二段平行于屏蔽层，且第二段与屏蔽层接触，借此可使屏蔽层可通过接地部与接地线形成良好的接地。附图说明图1为本技术第一实施例高频软扁平电缆的立体分解图(一)。图2为本技术第一实施例高频软扁平电缆的立体分解图(二)。图3为本技术第一实施例高频软扁平电缆的立体图(一)。图4为本技术第一实施例高频软扁平电缆的立体图(二)。图5为本技术第一实施例高频软扁平电缆整体构造的立体图。图6为本技术第二实施例高频软扁平电缆的立体分解图(一)。图7为本技术第二实施例高频软扁平电缆的立体分解图(二)。图8为本技术第二实施例高频软扁平电缆的立体图(一)。图9为本技术第二实施例高频软扁平电缆的立体图(二)。具体实施方式[第一实施例]请参阅图1及图2，本技术提供一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，包括一软扁平电缆单元1、一外金属壳体3及一屏蔽层4。该软扁平电缆单元1为一种柔性扁平扁平电缆(FlexFlatCable,FFC)，该软扁平电缆单元1具有多个导线11及一绝缘层12，多个所述导线11平行排列设置，且多个所述导线11设置于绝缘层12上，可利用绝缘层12包覆多个所述导线11。多个所述导线11的一端分别形成有一接触端111，多个所述接触端111曝露出绝缘层12外，亦即多个所述接触端111至少曝露出绝缘层12的一面(如顶面)，可用以与对接装置(如连接器)接触达成电性连接。多个所述导线11中包含有至少一接地线11a，本实施例提供的具有遮蔽结构的高频软扁平电缆包含有两条接地线11a，两条接地线11a靠近绝缘层12的两侧位置。该屏蔽层4以导电性良好的金属材料制成，屏蔽层4包覆于软扁平电缆单元1的绝缘层12一端外侧。接地线11a各延伸形成有一接地部12a，接地部12a与屏蔽层4接触，使屏蔽层4与接地线11a形成接地。接地部12a可呈弯折状，具体而言，接地部12a可呈向上弯折状，接地部12a可包含一第一段121a及一第二段122a，第一段121a是由接地线11a的一面背向接地线11a的方向延伸而成，第二段122a则是由第一段121a远离接地线11a的一端延伸而成，第二段122a平行于接地线11a，且第二段122a也平行于屏蔽层4，接地部12a的第二段122a与屏蔽层4接触，使屏蔽层4与接地线11a形成接地。该外金属壳体3以导电性良好的金属材料制成，该外金属壳体3为一中空壳体，该外金属壳体3大致呈一矩形的中空壳体。外金属壳体3包覆于屏蔽层4的外侧，且外金属壳体3与屏蔽层4导通，使得外金属壳体3与接地线11a也形成导通。屏蔽层4的内缘与接地部12a接触，亦即屏蔽层4的内缘可与接地部12a的第二段122a接触，使外金属壳体3可通过屏蔽层4与接地线11a形成导通。该外金属壳体3包覆于屏蔽层4的外侧，该外金属壳体3与屏蔽层4接触形成导通。为了使外金属壳体3与屏蔽层4有效的导通，在本实施例中，该外金属壳体3的后端延伸形成有接触弹片31，接触弹片31的截面大致呈V型，接触弹片31延伸至外金属壳体3近两侧处。该接触弹片31可顶抵于屏蔽层4的外缘，使外金属壳体3可通过接触弹片31与屏蔽层4接触形成导通。如此外金属壳体3即可通过屏蔽层4与接地线11a导通以形成接地(共地)。在本实施例中，进一步包括有一绝缘基座5，该绝缘基座5以塑料等绝缘材料制成，绝缘基座5包含一底板51、两侧壁52及一前壁53，两侧壁52设置于底板51的两侧，且两侧壁52凸出于底板51的顶面，两侧壁52的外缘各凸设有一卡接块54。前壁53设置于底板51的前端，且前壁53凸出于底板51的顶面，前壁53配合两侧壁52可形成一U型的限位结构。该软扁平电缆单元1的一端可设置于绝缘基座5的底板51上(如图3至图5所示)，以便利用底板51承载软扁平电缆单元1的一端，且软扁平电缆单元1的一端位于两侧壁52及前壁53之间，使软扁平电缆单元1的一端可准确地限位于两侧壁52及前壁53之间。软扁平电缆单元1的多个所述导线11的接触端111则露出于绝缘基座5，以便与对接装置(如连接器)的端子接触达成电性连接。该外金属壳体3可包覆于绝缘基座5的外侧，且该外金属壳体3的两侧各设有一卡接孔32，两卡接孔32与两卡接块54相互卡扣固定，使外金属壳体3可与绝缘基座5稳固地结合。[第二实施例]请参阅图6至图9，本实施例具有遮蔽结构的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，其特征在于，所述具有遮蔽结构的高频软扁平电缆包括：一软扁平电缆单元，所述软扁平电缆单元具有多个导线及一绝缘层，多个所述导线平行排列设置，且多个所述导线设置于该绝缘层上，多个所述导线的一端分别形成有一接触端，多个所述接触端曝露出该绝缘层外，多个所述导线中包含有接地线，各该接地线延伸形成有一接地部；一屏蔽层，所述屏蔽层包覆于该软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，各该接地部与该屏蔽层接触；以及一外金属壳体，该外金属壳体包覆于该屏蔽层的外侧，且该外金属壳体与该屏蔽层导通，使该外金属壳体通过该屏蔽层与该接地线导通。

【技术特征摘要】
1.一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，其特征在于，所述具有遮蔽结构的高频软扁平电缆包括：一软扁平电缆单元，所述软扁平电缆单元具有多个导线及一绝缘层，多个所述导线平行排列设置，且多个所述导线设置于该绝缘层上，多个所述导线的一端分别形成有一接触端，多个所述接触端曝露出该绝缘层外，多个所述导线中包含有接地线，各该接地线延伸形成有一接地部；一屏蔽层，所述屏蔽层包覆于该软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，各该接地部与该屏蔽层接触；以及一外金属壳体，该外金属壳体包覆于该屏蔽层的外侧，且该外金属壳体与该屏蔽层导通，使该外金属壳体通过该屏蔽层与该接地线导通。2.根据权利要求1所述的具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，其特征在于，该接地部呈弯折状，包含一第一段及一第二段，该第一段由该接地线的一面背向该接地线的方向延伸而成，该第二段由该第一段远离该接地线的一端延伸而成，该第二段平行于该屏蔽层，且该第二段与该屏蔽层接触。3.根据权利要求1所述的具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，其特征在于，该屏蔽层的内缘与该接地部接触。4.根据权利要求1所述的具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，其特征在于，该外金属壳体的后端延伸形成有接触弹片，该接触弹片顶抵于该屏蔽层的外缘。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星佑，胡仁旭，
申请(专利权)人：贝尔威勒电子股份有限公司，贝尔威勒电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71