预焊机IC片置放机构制造技术

技术编号:3737906 阅读:255 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种预焊机IC卡置放机构,包括一旋转件,该旋转件以其一端可旋转地轴设于IC调整座上,另一端为一旋转臂,旋转臂下侧联接有真空气压源,利用真空气压将该IC卡吸覆于其上,置放定位即令旋转件旋转,可有效缩短人工对位时间,提高安全性。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种预焊机IC片置放机构。传统式用以作为TAB(Tape automated banding)卷带式晶粒接合之机构,如附图说明图1所示,为一晶片置放机构10,其中图示中之晶片11系为软性电路板(FPC)以及卷带式晶片(TCP),该晶片置放机构系包括有一视觉系统12、一焊头机构13、一LCD固定座14及一IC片调整座15,其中该LCD固定座14与IC片调整座15两者系设于机台之同一平面上,且两者之位置为相对应,其中该LCD固定座14为固定于该平面上者,于其朝向该IC片调整座15方向之端面适当处,系设有一阶梯状之通孔141,于该通孔141之上方容设有一石英砧板16,而于该通孔141之下方机台底座则设置该视觉系统;该IC调整座15系可沿机台平面上移动,于其上系设有固定座(如卡合方式)提供一IC片11置放,藉由调整该IC调整座15向该LCD固定座14方向移动,直至其上之IC片11预焊端与LCD固定座14上之LCD端对应;该焊头机构13系设于该石英砧板16上方,藉由该视觉系统12经过通孔141,观测石英砧板16上之IC片11与LCD 142之接合状态,同时并微调该IC片调整座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预焊机IC片置放机构,包括有一旋转件,该旋转件系以其一端可旋转地轴设于IC调整座上,旋转件之另一端为一旋转臂,该旋转臂下侧联接有真空气压源,可吸覆置于其上之IC片,当该旋转臂因旋转而朝向机台外侧时,可供IC片之置放,而当旋转臂朝向机台内侧时,其上之IC片置于机台内之预焊位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范宏光蔡林展陆苏龙
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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