具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫，该第一焊垫与第二焊垫对应于一表面接着元件的第一端与第二端，该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一显露焊垫耳袋，用以固定由多余锡膏所凝结成的锡珠，使该基板具有达到锡珠固着的功效。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种供接合表面接着元件(Surface Mounting Device，SMD)的基板，特别是有关于一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构。
技术介绍
公知表面接着元件，如电阻、电感、电容等无源元件，是接着至一印刷电路板等基板的复数个焊垫，随着元件整合的需要，表面接着元件被要求接着至微小化基板，如封装基板、芯片、芯片尺寸封装结构等等，而公知连接基板焊垫与表面接着元件的导接物质为锡膏(solder paste)，当表面接着元件压合在基板上时，在焊垫的锡膏被挤压至焊垫与表面接着元件周边，由于锡膏有相当大的表面张力，这些被挤压至焊垫周边的多余锡膏将凝结成锡珠(solderbead)，且该些由多余锡膏形成的锡珠无法固着于该基板上，而形成到处移动的污染物。请参阅图1，一种公知基板对应于每一表面接着元件40包含有一第一焊垫20及一第二焊垫30，该第一焊垫20与该第二焊垫30呈方形并形成在一基板10的表面11，且该第一焊垫20与该第二焊垫30是分别对应于该表面接着元件40的第一端41与第二端42，请参阅图2及3，该第一焊垫20与第二焊垫30是部份显露于一防焊层开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有锡珠固着焊垫的基板构造，用以藉由复数个锡膏结合一表面接着元件，该表面接着元件具有一第一端及一第二端，该基板构造包含：一基板，其具有一表面；一第一焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第一端；及一 第二焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第二端；其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋，用以固着多余的该些锡膏。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘升聪，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]