传输差动对的半导体基板制造技术

本发明专利技术公开了一种传输差动对的半导体基板，其包括一基板本体及至少一孔。该孔开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导体、第二导体及一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体及该第二导体穿过该基板本体的接地层，且与该基板本体的接地层不电性连接。该第一导体用以传送一正差动信号。该第二导体用以传送一负差动信号。由此，传输一差动对信号只需一个孔，而不会占据太多空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体基板，详言之，涉及一种在同一孔中传输差动对 的半导体基板。
技术介绍
为了因应当今高电路密度的需求，基板被设计成具有多层的结构，而为了电性连接这些层至该基板表面的线路，在基板内加设多个孔(Via)便应运而 生。此外，阻抗控制一直是差动对(DifferentialPair)设计领域中重要的课题之 一，针对平面的线路而言，因为其上层或下层可有一完整的参考平面，因此 可做好阻抗设计，但是针对这些孔(盲孔或是贯穿孔)而言， 一般是很难做到 阻抗控制。参考图1,显示已知传输差动对的半导体基板的示意图。该半导体基板 1包括基板本体ll、第一孔(Via)12、第二孔13、多个接地孔14、第一线路 15及第二线路16。该基板本体11具有表层111、接地(Ground)层112及多 层介电层113。该接地层112可能是全面性或是局部布分布于二个介电层113之间。该第一孔12、该第二孔13及这些接地孔14为各自独立的孔，且皆开口 于该基板本体11的表层111。该第一孔12内具有第一导体121。该第二孔 13内具有第二导体131。这些接地孔14围绕该第一孔12及该第二孔13，且 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输差动对的半导体基板，包括：　基板本体，至少具有一表层及一接地层；　至少一孔（Ｖｉａ），开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导体、第二导体及至少一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体及该第二导体穿过该基板本体的接地层，且与该基板本体的接地层不电性连接；　第一线路，位于该基板本体的表层，该第一线路连接该第一导体，且用以传送一正差动信号；及　第二线路，位于该基板本体的表层，该第二线路连接该第二导体，且用以传送一负差动信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝男，吴松茂，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]