传输差动对的半导体基板制造技术

本发明专利技术公开了一种传输差动对的半导体基板，其包括一基板本体及至少一孔。该孔开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导体、第二导体及一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体及该第二导体穿过该基板本体的接地层，且与该基板本体的接地层不电性连接。该第一导体用以传送一正差动信号。该第二导体用以传送一负差动信号。由此，传输一差动对信号只需一个孔，而不会占据太多空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体基板，详言之，涉及一种在同一孔中传输差动对 的半导体基板。
技术介绍
为了因应当今高电路密度的需求，基板被设计成具有多层的结构，而为了电性连接这些层至该基板表面的线路，在基板内加设多个孔(Via)便应运而 生。此外，阻抗控制一直是差动对(DifferentialPair)设计领域中重要的课题之 一，针对平面的线路而言，因为其上层或下层可有一完整的参考平面，因此 可做好阻抗设计，但是针对这些孔(盲孔或是贯穿孔)而言， 一般是很难做到 阻抗控制。参考图1,显示已知传输差动对的半导体基板的示意图。该半导体基板 1包括基板本体ll、第一孔(Via)12、第二孔13、多个接地孔14、第一线路 15及第二线路16。该基板本体11具有表层111、接地(Ground)层112及多 层介电层113。该接地层112可能是全面性或是局部布分布于二个介电层113之间。该第一孔12、该第二孔13及这些接地孔14为各自独立的孔，且皆开口 于该基板本体11的表层111。该第一孔12内具有第一导体121。该第二孔 13内具有第二导体131。这些接地孔14围绕该第一孔12及该第二孔13，且 每一这些接地孔14内具有一接地导体141。这些接地导体141电性连接该基 板本体11的接地层112。该第一导体121及该第二导体131穿过该基板本体 11的接地层112,且与该基板本体11的接地层112不电性连接。该第一线路15位于该基板本体11的表层111,该第一线路15连接该第 一导体121，且用以传送一正差动信号。该第二线路16位于该基板本体11 的表层111，该第二线路16连接该第二导体131,且用以传送一负差动信号。该已知半导体基板1的缺点为其利用这些接地孔14围绕该第一孔12及 该第二孔13以做阻抗设计，然而此方式的阻抗设计仍不理想，会使差动信号因阻抗不匹配而产生不连续点，而降低差动对的电性特性。此外，该第一孔12及该第二孔13的周围环绕这些接地孔14,因而占据较大的空间。因此，有必要提供一种创新且具进步性的传输差动对的半导体基板，以 解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种传输差动对的半导体基板，该半导体基 板包括一基板本体、至少一孔(Via)、第一线路及第二线路。该基板本体至少 具有一表层及一接地层。该孔开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导 体、第二导体及一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不 电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体及该第二 导体穿过该基板本体的接地层，且与该基板本体的接地层不电性连接。该第 一线路位于该基板本体的表层，该第一线路连接该第一导体，且用以传送一 正差动信号。该第二线路位于该基板本体的表层，该第二线路连接该第二导 体，且用以传送一负差动信号。由此，在该孔内即具有三个导体，其中该第一导体及该第二导体可分别 传输正负差动信号，另外一个接地导体则连接接地信号，可当作阻抗设计的 参考平面，其不仅可达到在孔内控制阻抗的目的，而且其效果良好可提升差 动对的电性特性。此外，在本专利技术中，传输一差动对信号只需一个孔，而不 会占据太多空间。附图说明图1显示已知传输差动对的半导体基板的示意图2显示本专利技术传输差动对的半导体基板的第一实施例的示意图；及图3显示本专利技术传输差动对的半导体基板的第二实施例的示意图。附图标记说明1已知半导体基板2本专利技术的半导体基板的第一实施例 3本专利技术的半导体基板的第二实施例 ll基板本体12第-一孔13第-二孔14接地孔15第.一线路16第-二线路21基板本体22孔23第-一线路24第-二线路111表层112接地层113介电层121第一导体131第二导体141接地导体211表层212接地层213介电层221第一导体222第二导体223接地导体224第三导体225第四导体具体实施例方式参考图2，显示本专利技术传输差动对的半导体基板的第 一实施例的示意图。 该半导体基板2包括基板本体21、至少一孔(Via)22、第一线路23及第二线 路24。该基^反本体21具有表层211、接地层212及多层介电层213。该接地 层212可能是全面性或是局部布分布于两层介电层213之间。该孔22开口于该基板本体21的表层211。该孔22可以是盲孔或是贯穿 孔。该孔22内具有第一导体221、第二导体222及接地导体223。该第一导体221 、该第二导体222及该接地导体223 ;波此分离且不电性连4妻，该接地 导体223电性连接该基板本体21的接地层212，该第一导体221及该第二导 体222穿过该基板本体21的接地层212，且与该基板本体21的接地层212 不电性连接。在本实施例中，该第一导体221、该第二导体222及该接地导体223的 形成方式，举例而言，将该孔22填满一导体(例如金属)后，再以激光切割方 式将该导体切割成图示的形状。然而可以理解的是，也可以利用其他方式形 成分离的该第一导体221、该第二导体222及该接地导体223。在本实施例 中，该第一导体221及该第二导体222以俯视观之皆为四分之一圆形，且其 面积大致相等；而该接地导体223为半圓形，且其面积为该第一导体221及 该第二导体222的面积的总和。然而可以理解的是，该第一导体221、该第 二导体222及该接地导体223也可以是其他形式。该第一线路23位于该基板本体21的表层211,该第一线路23连接该第 一导体221,且用以传送一正差动信号。该第二线路24位于该基板本体21 的表层211,该第二线路24连接该第二导体222，且用以传送一负差动信号。本专利技术的优点为，在一个孔(亦即该孔22)内即具有三个导体，其中两个 导体(该第一导体221及该第二导体222)可分别传输正负差动信号，另外一 个(该接地导体223)则连接接地信号，可当作阻抗设计的参考平面，其不仅 可达到在孔内控制阻抗的目的，而且其效果良好可提升差动对的电性特性。 此外，在本专利技术中，传输一差动对信号只需一个孔(该孔22),而不会占据太 多空间。参考图3,显示本专利技术传输差动对的半导体基板的第二实施例的示意图。 该半导体基板3包括基板本体21、至少一孔(Via)22、第一线路23及第二线 路24。该基板本体21具有表层211、接地层212及多个介电层213。该接地 层212可能是全面性或是局部布分布于两层介电层213之间。该孔22内具 有第一导体221、第二导体222及接地导体223,其中该接地导体223包括 第三导体224及第四导体225。该第一导体221、该第二导体222、该第三导 体224及该第四导体225彼此分离且不电性连接，该第三导体224及该第四 导体225电性连接该基板本体21的接地层212，该第一导体221及该第二导 体222穿过该基板本体21的接地层212，且与该基板本体21的接地层212 不电性连接。在本实施例中，该第一导体221、该第二导体222、该第三导体224及 该第四导体225的形成方式，举例而言，以激光切割方式而成。然而可以理 解的是，也可以利用其他方式形成分离的该第一导体221、该第二导体222、 该第三导体224及该第四导体225。在本实施例中，该第一导体221、该第 二导体222、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输差动对的半导体基板，包括：　基板本体，至少具有一表层及一接地层；　至少一孔（Ｖｉａ），开口于该基板本体的表层，该孔内具有第一导体、第二导体及至少一接地导体，该第一导体、该第二导体及该接地导体彼此不电性连接，该接地导体电性连接该基板本体的接地层，该第一导体及该第二导体穿过该基板本体的接地层，且与该基板本体的接地层不电性连接；　第一线路，位于该基板本体的表层，该第一线路连接该第一导体，且用以传送一正差动信号；及　第二线路，位于该基板本体的表层，该第二线路连接该第二导体，且用以传送一负差动信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝男，吴松茂，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]