印刷电路板制造技术

技术编号:3744307 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种印刷电路板,包括一第一信号层、一第二信号层和一介于第一信号层与第二信号层之间的介质层,所述第一信号层与第二信号层中以上下耦合方式布设一差分信号对,所述差分信号对包括分别位于第一信号层和第二信号层中的两条差分信号传输线,所述两差分信号传输线的中心线在水平方向上有一段错位距离,所述错位距离小于每条差分信号传输线的线宽。所述印刷电路板可通过调整两差分信号传输线的中心线在水平方向上的错位距离调整传输线的差分阻抗值,同时减少了信号在差分信号传输线中传输时的时间偏移和共模杂讯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板,特别涉及一种具有上下耦合式差分信号对的印刷电路板。
技术介绍
在印刷电路板的布线中,通常采用差分信号对的布线方式以降低信号在传输信道上传输 时所产生的串扰。传统印刷电路板中的差分信号对大多采用边缘耦合(edge-couple)的方式 布设,所述边缘耦合的方式是指差分信号对的两条差分信号传输线在印刷电路板的同一信号 层中相互耦合。在实际布线时为保证信号传输品质在差分信号对的上方或下方必须要设有参 考层。如图1所示,印刷电路板1的中间一层布置差分信号对10的两差分信号传输线101、 102,外侧两层分别布置参考层31、 32。根据印刷电路板设计规范,差分信号传输线差分阻 抗的理想值为100ohm。传统的印刷电路板通常是通过调节差分信号传输线101、 102之间在水 平方向上的间隔距离来调整差分信号传输线的差分阻抗值,但利用传统的边缘耦合方式在调 整差分信号传输线差分阻抗的过程中,由于每条差分信号传输线对应介质的介电常数不相同 ,因此信号在差分信号传输线中传输时会产生较大的时间偏移和共模杂讯。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种印刷电路板,可减少差分信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括一第一信号层、一第二信号层和一介于第一信号层与第二信号层之间的介质层,所述第一信号层与第二信号层中以上下耦合方式布设一差分信号对,所述差分信号对包括分别位于第一信号层和第二信号层中的两条差分信号传输线,所述两差分信号传输线的中心线在水平方向上有一段错位距离,所述错位距离小于每条差分信号传输线的线宽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建宏许寿国白育彰
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[]

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