一种镂空软性电路板制造技术

一种涉及电路板的镂空软性电路板，包括铜箔层和粘贴于铜箔层两侧的覆盖膜，两侧的覆盖膜开设对应的窗口，其特征在于：所述两块覆盖膜上相对的两个窗口中，其中一个窗口的尺寸比对应的另一个窗口的尺寸大；所述的两个窗口为相似形状，其间的整体横向及整体纵向开口大小相差０．６ｍｍ－１．０ｍｍ；所述的窗口为长方形或正方形，所述的大窗口边长的长度比小窗口对应边长的长度长０．６ｍｍ－１．０ｍｍ；所述的窗口为圆形或椭圆形，所述的大窗口径长的长度比小窗口对应径长的长度长０．６ｍｍ－１．０ｍｍ，本实用新型专利技术避免了实际镂空空间变小对元器件安装造成不良影响的情况，提高了本实用新型专利技术的可靠性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种镂空软性电路板。
技术介绍
镂空软性线路板的结构包括铜箔层和粘贴于铜箔层两侧的覆盖膜，其基本制作过程如下如图1所示，在覆盖膜1开设窗口10，所开窗口10可通过模具或激光成型，然后与覆盖膜1相应大小的完整铜箔层3热压在一起，将铜箔层3贴好覆盖膜1的一面与另一面(未贴覆盖膜的铜箔)一起贴好干膜，再将拍有线路的底片与未贴覆盖膜的铜箔层3的一面贴在一起经过曝光显影蚀刻后得到相应的铜箔层3线路，如图2所示，然后再将覆盖膜2与具有成型线路的铜箔层3的一面热压在一起，覆盖膜2上开设与覆盖膜1的窗口10对应的窗口20。在现有的设计中，窗口10和窗口20的大小、位置是一致对应的，覆盖膜1、铜箔层3和覆盖膜2贴合后，窗口10和窗口20应当完全重合，但因为覆盖膜1、2在加工过程中会出现偏差，在热压盖膜时产生的溢胶以及与铜箔层3贴合时都会出现偏差，如图3和图4所示，这样就会导致软性线路板镂空处出现上下错开的现象，即窗口10和窗口20产生交错，使得镂空处的实际镂空空间变小(即窗口10和窗口20的叠合空间)，就会影响元器件的焊接、插接或贴处理，降低电路板的可靠性。
技术实现思路
本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镂空软性线路板，包括铜箔层和粘贴于铜箔层两侧的覆盖膜，两侧的覆盖膜开设对应的窗口，其特征在于：所述两块覆盖膜上相对的两个窗口中，其中一个窗口的尺寸比对应的另一个窗口的尺寸大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李跃闯，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]