柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括：第一电路层、第二电路层、第一粘着层、第二粘着层以及间隔层。第一电路层具有多个第一通孔以及多个第一开关；第二电路层具有与第一通孔相对应的多个第二通孔、以及与第一开关相对应的多个第二开关，且以第二开关与第一开关面对的方式设置；第一粘着层以围绕第一通孔以及第一开关的方式设置于第一电路层上，第二粘着层以围绕第二通孔以及第二开关的方式设置于第二电路层上；间隔层设置于第一电路层和第二电路层之间，具有与第一通孔、第二通孔相对应的多个第三通孔、以及与第一开关、第二开关相对应的多个第四通孔，其中第三通孔的尺寸比第一通孔和第二通孔的尺寸大，用以供第一粘着层与第二粘着层相互粘合。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术实现思路
本专利技术是关于一种柔性电路板，特别是关于一种可维持防水性且可使各开关间的敏感度适中的柔性电路板。传统的柔性电路板的防水方式大致可分为两类两层式和三层式，其中两层式的柔性电路板10如附图说明图1a所示，包括第一电路层11、第二电路层12、第一粘着层13以及第二粘着层14。第一电路层11具有多个第一通孔111、多个第一开关112以及用以电性连接第一开关112的第一线路113，第二电路层12具有与第一通孔111相对应的多个第二通孔121、与第一开关112相对应的多个第二开关122、以及用以电性连接第二开关122的第二线路123，且第二电路层12以其第二开关122与第一开关112面对的方式设置，亦即，第二开关122是设置于面对第一电路层11的第二电路层12表面上，而第一开关112是设置于面对第二电路层12的第一电路层11表面上。第一粘着层13以围绕第一通孔111以及第一开关112的方式设置于第一电路层11上，第二粘着层14以围绕第二通孔121以及第二开关122的方式设置于第二电路层12上。如1b图所示，第一电路层11的第一线路和第二电路层12的第二线路分别与一排线15电性连接。由于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括： 一第一电路层； 一第二电路层，与所述第一电路层相对应设置； 一第一粘着层，设置于所述第一电路层上； 一第二粘着层，以面对所述第一粘着层的方式设置于所述第二电路层上； 一间隔层，设置于所述第一电路层和所述第二电路层之间，具有一第四通孔，其中所述第一粘着层与所述第二粘着层是经由所述第四通孔而相互粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江治湘，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]