【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种布线电路基板。
技术介绍
柔性布线电路基板例如其构造是在绝缘层的一面上形成由导体构成的布线层，而在另一面上形成接地图案(ground pattern)。在柔性布线电路基板上实际安装有各种电路元件。当布线层输送高频率信号时，需要使电路元件的输入输出阻抗和布线层的特性阻抗相匹配。布线层的特性阻抗Z用下述公式表示。Z=LC]]>式1这里，C为布线层和接地图案之间的静电容量，L为布线层的电感。通过由上述公式调整布线层和接地图案之间的静电容量C，可调整布线层的特性阻抗。因为静电容量由布线层和接地图案相对的区域面积决定，所以通过调整布线层的宽度，可调整静电容量及特性阻抗。当电路元件的输入输出阻抗高时，需要减小布线层的宽度以提高特性阻抗。但是，减小布线层的宽度有一定限度。因此，提高特性阻抗具有一定的困难。再者，通过增加绝缘层的厚度也可降低静电容量。但是，当绝缘层的厚度大时，柔性布线电路基板的挠性降低。于是，有人提出在接地图案上形成有规则的开口部以减少接地图案的面积(参考日本特开2000-77802号及日本特开平5-343820号)。当减少与布线层相对...
【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，具有：绝缘层、在所述绝缘层的一面上形成的布线层、和在所述绝缘层的另一面上形成的导体图案，在所述导体图案上有规则地形成三角形状的多个开口部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：本上满，齐藤友纪，守田佳史，山本佳史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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