电路装置制造方法及图纸

一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置１０Ａ包括：导电图案１２；覆盖树脂１４，除去第一开口部１１Ａ，覆盖导电图案１２；半导体元件１３Ａ，其介由导电膏９电连接在自第一开口部１１Ａ露出的导电图案１２上，其中，第一开口部１１Ａ的大小比半导体元件１３Ａ更小地形成，导电膏９接触自第一开口部１１Ａ露出的导电图案１２及覆盖树脂１４两者。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路装置，特别是涉及使电路元件和其它构成要素的密封性提高的电路装置。
技术介绍
参照图9说明现有型半导体装置100的结构。图9(A)是半导体装置100的平面图，图9(B)是其剖面图(参照专利文献1)。参照图9(A)，在半导体装置100的中央部形成由导电材料构成的接合区102，并在接合区102的周围近接多个引线101的一端。引线101的一端介由金属细线105和半导体元件104电连接，另一端自密封树脂103露出。密封树脂103具有密封半导体元件104、接合区102及引线101，并将其一体地支承的作用。专利文献1 特开平11-340257号公报但是，在所述的装置中，在其表面形成有镀膜的接合区102的表面安装半导体元件104。由此，在介由银膏等低粘附性的粘接剂将半导体元件104安装在接合区102上时，由于半导体元件104和接合区102的粘附性不足，容易引起接触不良。另外，粘接半导体元件104和接合区102的粘接剂还具有自接合区102流出的问题。
技术实现思路
本专利技术是着眼于所述的问题而开发的，本专利技术的主要目的在于，提供使电路元件和其它构成要素的粘附性提高的电路装置。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，包括：导电图案；覆盖树脂，其除开口部外，覆盖所述导电图案；半导体元件，其介由导电膏电连接在自所述开口部露出的所述导电图案上，其中，所述开口部比所述半导体元件更小地形成，所述导电膏接触自所述开口部露出的所述导电图案及所述覆盖树脂两者。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中野敦史，加藤敦史，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]