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一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置１０Ａ包括：导电图案１２；覆盖树脂１４，除去第一开口部１１Ａ，覆盖导电图案１２；半导体元件１３Ａ，其介由导电膏９电连接在自第一开口部１１Ａ露出的导电图案１２上，其中，第...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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