用于印刷电路板的电磁干扰屏蔽制造技术

本发明专利技术提供了屏蔽的印刷电路板（１０）和电子装置（１２）。印刷电路板（１０）可以包含接地的导电元件的内部网络（１６），所述导电元件可结合到印刷电路板（１０）上安装的ＥＭＩ屏蔽（１４）。接地的导电元件的网络（１６）可结合到接地层和ＥＭＩ屏蔽（１４），并且通过印刷电路板（１０）上安装的电子元件（１２）下面的印刷电路板（１０）的体积提供了改善的ＥＭＩ屏蔽。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及屏蔽的电子装置和印刷电路板。更加具体地，本专利技术提供结合到印刷电路板的表面的EMI屏蔽和在印刷电路板之内形成的EMI屏蔽。
技术介绍
电子产品发射电磁辐射，通常是在50MHz到3GHz的范围内，但是并不限于这个范围，尤其是考虑到高速微处理器设计的许多进展和高速联网与交换的快速增加的容量。发射电磁辐射的问题对于电子设备的设计者而言并非新问题。实际上，采取了重大的努力以减少电磁干扰(EMI)，并且事实上每个国家都有协调机构(例如在美国是FCC)，协调未通过EMI严格要件的电子设备的行销和销售，不管辐射是由电子设备发射还是拦截(也称作敏感度)。传统的EMI屏蔽解决方案包括使用通过焊接或类似的方法附着到印刷电路板的导电涂敷塑料外壳、导电衬垫和金属壳。事实上在所有情况下，现有解决方案都很昂贵，并且增加了制造电子设备的成本，所述电子设备例如蜂窝电话、个人数字助理、膝上型计算机、置顶盒、电缆调制解调器、包括转换器、网桥和交叉连接的联网设备。近来，尝试了金属化聚合物基片的技术。例如，Koskenmaki(美国专利号5,028,490)提供了一种聚合物基片，其用铝纤维分层，并烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽的印刷电路板（ＰＣＢ），包括：ＰＣＢ，其包含第一表面和第二表面；金属化聚合物屏蔽，其结合到所述ＰＣＢ的所述第一表面；接地层，其结合到所述ＰＣＢ的所述第二表面；以及多个导电通道，其从所述第一表面向所述接 地层延伸，以便将所述金属化聚合物屏蔽电结合到所述接地层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗基R阿诺德，约翰C扎尔加尼斯，法布里齐奥蒙陶蒂，
申请(专利权)人：波零公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]