电磁干扰空气过滤器制造技术

本发明专利技术提供一种电磁干扰过滤器和衬垫。在一个示例性的实施例中，该过滤器和衬垫由孔密度在每英寸１０孔和每英寸４０孔（ＰＰＩ）之间的导电涂覆的网状泡沫塑料制成。该过滤器能够用来覆盖电器外壳的通风口，以屏蔽电子元件、电子设备、电子器件，使之不受ＥＭＩ、电子静电荷（ＥＳＤ）、和射频干扰（ＲＦＩ）的影响，同时仍然提供足够的气流进入该系统并冷却该系统。该过滤器材料有助于防止灰尘、脏物进入外壳。本发明专利技术的过滤器合适于导电地桥接电器外壳的配合表面之间的间隙。制造过滤器的网状泡沫在低压力下具有良好的可压缩性（一般为原厚度的２０％－５０％），同时很容易从压力载荷下恢复而没有明显的压缩形变（永久变形）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请根据37C.F.R.§1.78，要求2001年9月4日提交的名称为“EMI Gasketing Material Using Conductive Coating”的美国临时申请第60/316,822号和2001年12月13日提交的名称为“EMI GasketingMaterial Using Conductive Coatings on Reticulated in Combination withMetalized Plastic layers”的美国临时申请第60/339,237号的权益。
技术介绍
电磁(EMI)干扰过滤器通常见于个人计算机、网络设备、移动电话和其他类似电子器件。这些EMI过滤器还可以用作用于安放印刷电路板(PCB)或类似器件的外壳的配合部件之间的导电接地接口。这种做法是所希望的，因在PCB上的电子器件或类似的器件既发射电磁干扰(EMI)、电子静电放电(ESD)、和射频干扰(RFI)又对这些很敏感。电子系统和相应的外壳的适当结构既使系统辐射最小又保护系统免受外部器件所产生的外部噪声的干扰，使所有器件基本相互接近以具有所想要的功能。适当设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＥＭＩ／ＲＦＩ空气过滤器，包括：具有开孔骨架结构的基体，其孔隙率大约在每英寸１０孔和每英寸４０孔之间；以及贯穿基体开孔骨架结构沉积在基体上的导电金属涂层，以便保持整个基体的电连续性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杰克加鲍尔，罗基R阿诺德，约翰C扎尔加尼斯，
申请(专利权)人：波零公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]