多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法技术

提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为No.96191387.8，申请日为1996年3月29日，专利技术名称为“”的分案申请。本专利技术涉及，尤其是涉及能够提供的层间绝缘性优良的多层印刷电路板的合适的树脂绝缘层的结构及其制造方法的提案。在多层印刷电路板中导体电路层和树脂绝缘层相互交替地排列并通过通路孔等连接、导通内层电路和外层电路而形成的叠合多层印刷电路板。该叠合多层印刷电路板，通常用减去法在最靠近基板的位置形成导体电路层，然后通过在该导体电路层上使用叠加法对多个导体电路层进行层压的方法来制造。上述减去法是对覆铜层压板的表面进行蚀刻处理而形成导体电路的方法，并且能廉价地形成高可靠性的导体电路层。上述添加法是通过在环氧树脂等基片上涂敷化学镀用的粘着剂形成树脂绝缘层，接着使该树脂绝缘层的表面变粗糙后在其粗糙表面形成镀敷防蚀层(resist)，之后通过化学镀粘着形成导体电路的金属的方法。根据该方法，由于通过镀敷等将导体电路附着在变粗糙的树脂绝缘层上因而能确保两者之间的良好的附着力，能制造导体电路难以从树脂绝缘层剥离的印刷电路板。在该多层印刷电路板中，当最内层的导体电路用减去法形成时，通过蚀刻处理形成导体电路之间产生凹面部分。因此，若在导体电路之间具有凹面部分的布线基板上形成树脂绝缘层时，如图4(a)所示，该树脂绝缘层表面形成凹凸表面，在树脂绝缘层上形成的通路孔形状和连接垫片将变形，产生引起安装不良的问题。具体地说，在导体电路的面积大的部分所形成的树脂绝缘层与在导体电路的面积小的部分所形成的树脂绝缘层相比变厚。结果通路孔的曝光、显像条件将根据树脂绝缘层的厚度而变化，因而①若使曝光、显像条件符合于薄的树脂绝缘层时，则在厚的树脂绝缘层部分所形成的通路孔中产生显像残留，使通路孔用的开口变为未开口，并使与布置在上层的布线层的连接变得不完全(参照图4b)。②若使曝光、显像条件符合于厚的树脂绝缘层时，则在薄的树脂绝缘层部分所形成的通路孔附近的绝缘材料已剥离，成为绝缘不良的原因(参照图4c)。另一方面，在上述叠加法中不可缺少的树脂绝缘层通常通过只覆盖一种树脂组合物而形成。但是这样的树脂绝缘层像最近几年那样，若印刷电路板在各式各样的领域中使用，则很难在所有领域构成能显示出优良的用途适应性。尤其在最近，由于电子元件的高性能化、高密度化使得构成印刷电路板的树脂绝缘层有变薄的倾向，这样就难以确保导体层和其它导体层之间的绝缘性，这就是造成多层印刷电路板的可靠性低下的原因。另外，为了确保剥离强度，必须使上述树脂绝缘层粗糙化，其方法是，例如，首先使一种可溶于酸或氧化剂中的耐热性树脂分散在难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂中，然后用酸或氧化剂来溶解除去上述那些可溶性耐热性树脂粒子，从而使其表面粗糙化。但是，溶解并去除的耐热性树脂粒子若产生聚集等，则粗糙层的深度不是恒定的，尤其当树脂绝缘层薄时，这一粗糙层的深度有时也达到树脂绝缘层的厚度，作为树脂绝缘层原来所要求的特性的层间绝缘性明显地降低。本专利技术的主要目的在于，提供一种即使树脂绝缘层的厚度变薄，也不会使剥离强度下降，并能获得优良层间绝缘性的多层印刷电路板的新颖的树脂绝缘层结构。本专利技术的另一目的在于，提供一种即使在使用减去法蚀刻并形成最内层的导体电路时，也能获得表面无凹凸、并可以在同一条件下进行曝光、显像处理而能获得高分辨率的多层印刷电路板及其制造方法。本专利技术还有一个目的在于，提供一种在分辨率、层间绝缘性以及耐冷热冲击特性方面皆优良的多层印刷电路板。本专利技术人为达到上述目的进行了专心致志的研究。结果，专利技术人发现，在由有助于提高与导体的粘着强度的化学镀用的粘着剂层和有助于层间绝缘性优良的绝缘材料层的至少2层构成的复合膜中，构成树脂绝缘层在实现上述主要目的方面是有效的。另外，专利技术人还发现，在借助于减去法所形成的导体电路之间，填充、并根据需要研磨用于使基板表面平滑的树脂，在实现上述的其它目的方面是有效的。本专利技术是根据这些知识完成的，其要点构成如下。(1)一种多层印刷电路板，它是通过树脂绝缘层来使上层和下层的导体电路绝缘而构成的多层印刷电路板，其特征在于，它由包含下层和上层的复合层构成上述树脂绝缘层，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂作为绝缘材料层，上层为由耐热性树脂作为化学镀用的粘着剂层。(2)在上述(1)所记载的专利技术中，绝缘材料层最好包含热塑性树脂。(3)在上述(1)所记载的专利技术中，绝缘材料层最好由包含难溶于酸或氧化剂的有机树脂填充材料的耐热性树脂构成。(4)在上述(1)记载的专利技术中，粘着剂层最好由可溶于酸或氧化剂的耐热性树脂粒子分散在难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂基体中所形成的粘着剂构成。(5)在上述(1)记载的专利技术中，最好使粘着剂层的膜厚为10～50μm，使绝缘材料层的膜厚为10～100μm。(6)上述(3)记载的专利技术中，有机树脂填充材料最好是难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂粒子，其最大粒径为绝缘材料层的膜厚的8/10以下，另外，其平均粒径应为绝缘材料层的膜厚的1/2以下。(7)上述(3)记载的专利技术中，有机树脂填充材料的填充率最好对于耐热性树脂100个体积份分来说为10～100个体积份。(8)在上述(3)记载的专利技术中，有机树脂填充材料最好由从环氧树脂、苯并胍胺树脂、苯乙烯树脂、二乙烯基苯树脂以及聚酰亚胺树脂中选择的至少一种以上的树脂组成。(9)对于下层绝缘材料层希望使可溶于酸的平均粒子大小为0.1～0.6μm的耐热性树脂粒子分散地构成。(10)一种多层印刷电路板，它由树脂绝缘层使上层与下层的导体电路进行电绝缘而构成，其特征在于，下层导体电路通过对导体层所形成的基板进行蚀刻处理后去掉导体不必要的部分而形成，在该导体不必要的部分所去除的凹面部分填充树脂，使该表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。(11)在上述(10)记载的专利技术中，填充在导体不需要的部分被除去的凹面部分的树脂最好是使无溶剂的树脂固化而形成的树脂。(12)在上述(10)记载的专利技术中，填充在导体无用部分所除去的凹面部分的树脂最好含有陶瓷填充物。(13)一种多层印刷电路板，它由树脂绝缘层使上层与下层的导体电路进行电绝缘而构成，其特征在于，下层导体电路通过对导体层所形成的基板进行蚀刻处理后除去导体不需要的部分而形成，在该导体不需要部分的被除去的凹面部分填充树脂，以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上，树脂绝缘层由复合层构成，该复合层由下层为难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂所构成的树脂绝缘层、上层为耐热性树脂所构成的化学镀用的粘着剂层而构成，上层导体电路在构成所述树脂绝缘层的上层的粘接剂层上形成。(14)在上述(13)记载的专利技术中，填充在导体不需要部分的被除去的凹面部分的树脂最好是使一种无溶剂的树脂固化而形成的树脂。(15)在上述(13)记载的专利技术中，填充在导体不需要部分的被除去的凹面部分的树脂最好含有陶瓷填充物。(16)对于上述(13)的绝缘层最好使可溶于酸或氧化剂的平均粒子大小为0.1～0.6μm的耐热性树脂粒子分散地构成。(17)一种多层印刷电路板的制造方法，它是通过树脂绝缘层使上层与下层的导体电路进行电绝缘来制造多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，它包含下述工序(a)～(e)(a)通过对导体层所形成的基板进行蚀刻处理来除去导体不需要的部分而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，它包括一个上层导体电路，一个下层层体电路，以及一个电绝缘所述两层导体电路的树脂绝缘层，其特征在于，下层的导体电路通过蚀刻处理一个带有一个导体层的基板来除去导体不需要的部分而形成，在除去该导体不需要的部分而形成的凹面部分填充树脂，以便使树脂的表面与所述下层导体电路表面处在同一平面上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：安江敏彦，平松靖二，矢野秀树，石谷嘉史，川村洋一郎，村濑秀树，铃木步，川出雅人，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]