印刷电路板的EMI吸收屏蔽制造技术

本发明专利技术提供印刷电路板、ＥＭＩ屏蔽以及提供ＥＭＩ吸收材料和ＥＭＩ反射材料的方法。在一个实施例中，ＥＭＩ屏蔽包括屏蔽体和连接到屏蔽体的ＥＭＩ吸收材料。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉参考本申请要求2003年6月19日提交的、题为“印刷电路板的电场和H-场屏蔽(E-field and H-field EMI shielding for the printed circuitboard)”、序号为60/479,460的美国临时申请的优先利益，该申请的全部公开被结合于此作为参考。
技术介绍
本专利技术一般地涉及EMI屏蔽。更具体地，本专利技术涉及包括能够吸收电磁辐射的吸收材料的EMI屏蔽。所有电子产品都发射电磁辐射，一般在50MHz.至1GHz.的范围之间，但是并不限于这个范围，特别是考虑到在高速处理器设计中的许多进步以及不断迅速增加的高速连网和交换的能力。电磁辐射的发射问题对于电子装备的设计者来说并不陌生；实际上，作了相当大的努力来降低电磁干扰(EMI)和电磁辐射(EMR)，而且事实上每个国家都有控制辐射或电子设备所截取的辐射(也叫做磁化率)没有通过严格的EMI/EMR规定的电子装备的市场交易和销售的控制机构(例如，美国的FCC)。今天的解决方案典型地包括使用通过焊接或相似的方法固定到印刷电路板上的导电上漆的塑料罩、导电垫片和/或金属罐。在几乎所有的情况下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＥＭＩ屏蔽，包括：包括连接到聚合物衬底的导电层的屏蔽体；连接到导电层的聚合物层；以及连接到聚合物层的ＥＭＩ吸收材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗基R阿诺德，
申请(专利权)人：波零公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]