用于电路板的屏蔽罩及制造该屏蔽罩的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于电路板的屏蔽罩，更特别地涉及一种适合于由整体金属盖（１）制成的屏蔽罩以及相应的制造方法。该屏蔽罩包括至少一个由盖（１）成形的屏蔽部分（３），该盖适合于覆盖至少部分电路板。在一个优选实施例中，该盖具有外壁（６）和顶盖（５），其中屏蔽部分包括成形为从顶盖（５）下垂的内部屏蔽壁（３）。该屏蔽壁（３）可以通过切割和弯曲顶盖（５）的材料形成。该盖（１）由金属化的塑料或金属制成。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电路板的屏蔽罩，更特别地涉及一种适合于由整体金属盖(1)制成的屏蔽罩，其中屏蔽部分由从盖的顶盖悬垂下来的成形壁形成。本专利技术还涉及相应的制造方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)上的一些元件需要用某种金属屏蔽罩保护或者覆盖。目前通常是使用焊接在电路板上的金属外壳。这些外壳具有为了维修目的而扣合的盖。如果元件再加工的需要有限，可以使用没有盖的整体外壳。也可以使用其他技术，如没有垫圈的金属化塑料外壳，之前就一直是这样使用的。一个问题是所有的屏蔽外壳都会占用电路板上的空间。当它们用作元件顶上的盖时，还会给整个PCB方案增加额外的厚度。特别是有可拆卸的盖的焊接外壳，当其由两部分即壁和盖组成时，其高度容易变大，所述壁和盖彼此重叠，从而导致材料厚度加倍。没有盖的屏蔽外壳(整体的外壳)通常是由整体的材料深度拉伸形成的。然后直接在金属板中形成内部屏蔽壁。由于制造工艺(对拐角半径、拉伸角度、较小的容差等等的要求)会浪费相当大的PCB面积。整体的外壳还具有多个内壁，该内壁由单独的材料块制成，并通过点焊与外壳结合在一起。这种方法会浪费较小的PCB面积，但另一方面它比较复杂和昂贵。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电路板（２）的屏蔽罩，其特征在于　　　　该屏蔽罩包括至少一个由盖（１）成形的屏蔽部分（３），该盖适合于覆盖至少部分电路板（２）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M奥尔森，
申请(专利权)人：索尼爱立信移动通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]