本发明提供一种电磁干扰过滤器和衬垫。在一个示例性的实施例中，该过滤器和衬垫由孔密度在每英寸１０孔和每英寸４０孔（ＰＰＩ）之间的导电涂覆的网状泡沫塑料制成。该过滤器能够用来覆盖电器外壳的通风口，以屏蔽电子元件、电子设备、电子器件，使之不受...

本发明提供了屏蔽的印刷电路板（１０）和电子装置（１２）。印刷电路板（１０）可以包含接地的导电元件的内部网络（１６），所述导电元件可结合到印刷电路板（１０）上安装的ＥＭＩ屏蔽（１４）。接地的导电元件的网络（１６）可结合到接地层和ＥＭＩ屏蔽...

本发明提供印刷电路板、ＥＭＩ屏蔽以及提供ＥＭＩ吸收材料和ＥＭＩ反射材料的方法。在一个实施例中，ＥＭＩ屏蔽包括屏蔽体和连接到屏蔽体的ＥＭＩ吸收材料。

本发明提供电子器件、成套件和将ＥＭＩ屏蔽耦合到地线痕迹线的连接器组件。在一个实施例中，本发明提供的电子器件包括印刷电路板和ＥＭＩ屏蔽，所述ＥＭＩ屏蔽具有围绕ＥＭＩ屏蔽外周的至少一部分的突缘。耦合到突缘的一个或多个连接器将突缘可取下地连接...

本发明提供用于屏蔽电子元件封装的方法和装置。在一个实施例中，ＥＭＩ屏蔽（４２）一体地形成在邻近芯片（１２）的封装内并接地。ＥＭＩ屏蔽（４２）可以是金属化的成形的聚合物层（３４）并且可以完全设置在封装内或者它可以延伸到封装的外面。

本发明提供改进的ＲＦＩＤ天线和标签，以及制造该ＲＦＩＤ天线的方法。本发明的ＲＦＩＤ标签包括具有天线组件的衬底。射频集成电路与部分天线组件电气通信。ＲＦＩＤ标签可以包括结构，诸如盖元件，夹紧和／或压住射频集成电路使之与天线组件接触，而不需...