具有穿孔的电磁干扰衬垫制造技术

本发明专利技术涉及具有穿孔的电磁干扰衬垫。根据各个方面，公开了EMI屏蔽件的示例性实施方式，诸如EMI衬垫。在一示例性实施方式中，衬垫包括不限定长度的主体。所述衬垫还包括：具有大致平坦的外表面的基部；远离所述基部大致向上延伸的立起部；以及远离所述基部横向延伸的尾部。所述基部和所述立起部可以在折叠线处与所述尾部相交。一个或多个穿孔和/或皱痕可以沿着所述折叠线。

【技术实现步骤摘要】
具有穿孔的电磁干扰衬垫
本公开总体上涉及电磁干扰(EMI)衬垫。
技术介绍
该部分提供涉及本公开但未必是现有技术的背景信息。在正常操作期间，电子设备会产生不合需要的电磁能，该电磁能会由于通过辐射和传导进行的电磁干扰(EMI)传播而干扰近处定位的电子设备。电磁能可以具有各种不同的波长和频率。为了减少与EMI相关联的问题，不合需要的电磁能的源可以被屏蔽和电接地。屏蔽能被设计成防止电磁能相对于供布置电子设备的壳体或其他外壳而进出。因为这样的外壳常常包括位于相邻的检查口之间以及门和连接器周围的间隙或接缝，因此可能难以获得有效屏蔽，这是因为外壳中的间隙允许EMI贯穿其传递。此外，在导电金属外壳的情况下，这些间隙可以通过形成外壳的电导率的不连续性而抑制有益的法拉第笼效应(Faraday Cage Effect),这有损穿过外壳的接地传导路径的效率。而且,通过在间隙处呈现显著不同于通常外壳的电导率水平的电导率水平，间隙能充当缝隙天线，从而导致外壳本身变成EMI的第二源。EMI衬垫已被研制用于间隙中以及门周围，以在允许封闭门和检查口的操作和装配连接器的同时提供一定程度的EMI屏蔽。为了有效屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰衬垫，该电磁干扰衬垫包括不限定长度的主体并且包括：具有平坦外表面的基部；远离所述基部横向延伸的尾部；远离所述基部延伸的立起部，所述立起部和/或所述基部在折叠线处与所述尾部相交，所述折叠线沿着所述电磁干扰衬垫的所述主体的长度延伸；以及沿着所述折叠线的一个或多个穿孔。

【技术特征摘要】
2013.02.07 US 13/762,0311.一种电磁干扰衬垫,该电磁干扰衬垫包括不限定长度的主体并且包括: 具有平坦外表面的基部； 远离所述基部横向延伸的尾部； 远离所述基部延伸的立起部，所述立起部和/或所述基部在折叠线处与所述尾部相交，所述折叠线沿着所述电磁干扰衬垫的所述主体的长度延伸；以及沿着所述折叠线的一个或多个穿孔。2.根据权利要求1所述的电磁干扰衬垫,其中: 这一个或多个穿孔包括沿着所述折叠线的所述长度延伸的一系列穿孔； 所述电磁干扰衬垫还包括位于每对相邻的穿孔之间的间隙；并且所述间隙包括无穿孔织物层，所述无穿孔织物层将所述尾部连至所述立起部以及所述基部。3.根据权利要求2所述的电磁干扰衬垫，其中: 所述穿孔的长度 相等；并且 所述穿孔之间的所述间隙的长度相等。4.根据权利要求3所述的电磁干扰衬垫，其中: 所述穿孔的长度与位于所述穿孔之间的所述间隙的长度的比为1:1 ;或者 所述穿孔的长度与位于所述穿孔之间的所述间隙的长度的比为3:2 ;或者 所述穿孔的长度与位于所述穿孔之间的所述间隙的长度的比为2:1。5.根据权利要求2所述的电磁干扰衬垫，其中: 这一个或多个穿孔的形状为矩形。6.根据权利要求1所述的电磁干扰衬垫,其中: 所述主体具有由所述尾部、所述基部和所述立起部共同限定的P形轮廓；或者 所述立起部是钟形或矩形的。7.根据权利要求1所述的电磁干扰衬垫,其中: 所述尾部能绕一基板的边缘折叠；并且 这一个或多个穿孔被构造成消除通过绕所述基板的所述边缘折叠所述尾部而造成的残余应力。8.根据权利要求1所述的电磁干扰衬垫,其中: 所述电磁干扰衬垫被构造成能在第一基板和第二基板之间偏转成坍塌取向，所述坍塌取向以所述立起部朝着所述基部向下压缩为特征；和/或这一个或多个穿孔完全延伸穿过所述折叠线。9.根据权利要求1所述的电磁干扰衬垫,其中: 所述尾部包括粘附在一起的两个织物层，并且这一个或多个穿孔完全延伸穿过所述尾部的这两个织物层；和/或 所述立起部包括由外导电层包围的弹性芯构件，所述外导电层包括覆有一种或多种金属的织物，并且所述弹性芯构件包括泡沫。10.一种电磁干扰衬垫,所述电磁干扰衬垫包括不限定长度的主体并且包括: 具有平坦外表面的基部； 远离所述基部横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·波尔森，S·塔尔帕利卡尔，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US