一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其包括若干设置于印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。该种降低电磁干扰的屏蔽装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种降低电磁干扰的屏蔽装置，特别涉及一种降低印刷电路板电磁干扰的屏蔽装置。
技术介绍
电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)是目前电子产业中存在的一大问题，特别是随着集成电路的频率越来越高，其内部的传输导线、电源或印刷电路板上具有较高工作频率的电子元件都会对外发散出电磁波，而使得其他元件受到干扰，影响正常的工作运作，因此从业者十分重视在降低电磁干扰上的设计。印刷电路板是整个电子系统正常工作的基础，在印刷电路板布局开始时就做好防治电磁干扰的工作，是建构高可靠度电子系统的首要任务。在印刷电路板设计时，有时除了设计接地层来降低电磁干扰外，通常尽可能在印刷电路板的可利用空间铺设接地铜箔以增加接地面积进而减小某些接地回路的阻抗来降低电磁干扰，或者在印刷电路板易产生电磁辐射的区域设置金属屏蔽罩来降低电磁干扰。但往往由于印刷电路板的走线错综复杂或其它原因，可利用的空间非常有限，印刷电路板上某些易产生电磁辐射的区域很难铺设面积较大的接地铜箔或设置金属屏蔽罩，故此区域的电磁辐射得不到有效的抑制，从而引起电磁干扰。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种降低电磁干扰的屏蔽装置，用以降低印刷电路板上的电磁干扰。一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其用于降低印刷电路板上的电磁干扰，所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与所述印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于所述印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。在印刷电路板易产生电磁辐射的区域设置若干导电接地部，并将所述导电接地部与一导电贴片相接触，除了可增加印刷电路板的接地面积来减小某些接地回路阻抗外，也在所述区域上形成了良好的屏蔽保护层，从而有效的降低了印刷电路板的电磁干扰。附图说明下面参考附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的导电接地部设置在印刷电路板上的原理框图。图2为本专利技术较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的绝缘贴片示意图。图3为本专利技术较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的导电贴片示意图。图4为本专利技术较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的绝缘贴片固定于印刷电路板上的示意图。图5为本专利技术较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的导电贴片固定于绝缘贴片上的示意图。具体实施方式请共同参考图1至图3，本专利技术较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置用于降低印刷电路板100(如电脑主板)上的电磁干扰，区域110为印刷电路板100易产生电磁辐射的区域，所述区域110是人为根据实际经验、电子知识或其它原理所划定的，由于所述区域110的走线(图未示)复杂或其它原因，很难用铺设面积较大的接地铜箔或设置金属屏蔽罩的方式来降低印刷电路板100的电磁干扰。所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述区域110的适当位置的裸露导电接地部111、一绝缘贴片200及一导电贴片300，本实施方式中，所述导电接地部111为铜箔，所述绝缘贴片200为绝缘贴布或绝缘贴纸，所述导电贴片300为导电贴布或导电贴纸。所述每一导电接地部111均与所述印刷电路板100内的接地点(图未示)导通，所述导电接地部111的数量、大小可根据所述区域110的可利用空间而定，导电接地部111的数量越多、尺寸越大防电磁干扰的效果就越好。所述绝缘贴片200的尺寸大小满足可以覆盖所述区域110，所述绝缘贴片200对应所述导电接地部111开设若干通孔210，本实施方式中，所述绝缘贴片200与所述区域110尺寸大小一致，所述每一通孔210的尺寸大小均与其对应的所述导电接地部111相一致。所述导电贴片300的一面形成一导电面(如图3所示面的相对面)，所述导电贴片300的导电面的尺寸大小满足可以覆盖所述通孔210，本实施方式中，所述导电贴片300与绝缘贴片200的尺寸大小一致。请继续参考图4及图5，所述绝缘贴片200固定于所述印刷电路板100的区域110上且所述每一导电接地部111均通过所述通孔210裸露在所述绝缘贴片200外，除所述导电接地部111裸露在绝缘贴片200外所述区域110均被所述绝缘贴片200所覆盖。所述导电贴片300具导电面的一面贴于所述绝缘贴片200使所述导电贴片300固定于所述绝缘贴片200上，所述导电贴片300的导电面覆盖所述通孔210，所述每一裸露在所述绝缘贴片200外的导电接地部111均与所述导电面之间达到良好的接触。由于所述每一导电接地部111均与所述导电贴片300的导电面之间达到良好的接触，且除所述导电接地部111外所述区域110均被所述绝缘贴片200所覆盖，这样就防止了所述导电贴片300与所述印刷电路板100的非接地电路之间发生短路，使所述导电贴片300的导电面相当于所述印刷电路板100的一个接地面，这样就增加了所述印刷电路板100的接地面积，从而减小了所述区域110内某些接地回路的接地阻抗，降低了因接地阻抗偏高而引起的电磁干扰。同时，由于所述导电贴片300的导电面处于所述区域110之上，这就对所述区域110形成了良好的屏蔽保护作用，进而防止了所述区域110产生的电磁辐射可能对印刷电路板100中的其他电路造成的干扰，有效的降低了印刷电路板100的电磁干扰。权利要求1.一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其用于降低印刷电路板上的电磁干扰，其特征在于所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与所述印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于所述印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。2.如权利要求1所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于所述导电接地部为铜箔。3.如权利要求2所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于所述绝缘贴片与导电贴片的尺寸大小一致。4.如权利要求3所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于所述绝缘贴片为绝缘贴布或绝缘贴纸。5.如权利要求4所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于所述导电贴片为导电贴布或导电贴纸。6.如权利要求5所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于所述每一通孔的尺寸大小均与其对应的所述导电接地部相一致。7.如权利要求6所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于所述印刷电路板为电脑主板。全文摘要一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其包括若干设置于印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。该种降低电磁干扰的屏蔽装置可有效降低印刷电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其用于降低印刷电路板上的电磁干扰，其特征在于：所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与所述印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于所述印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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