屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法技术

本发明专利技术包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜７设于隔离膜６ａ的表面上，且粘合层８ａ通过金属层形成于与该隔离膜６ａ相对的覆膜７的表面上。覆膜７具有至少一硬层７ａ和至少一软层７ｂ，且面向隔离膜６ａ的覆膜７的表面由该硬层７ａ组成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及屏蔽用于例如计算机、通信装置、打印机、移动电话、摄像机等装置的印刷电路板等的屏蔽膜；该屏蔽膜的制造方法；使用该 屏蔽膜制造的屏蔽的印刷电路板和屏蔽的柔性印刷电路板；以及屏蔽的 印刷电路板的制造方法。
技术介绍
柔性印刷电路板(下文中称为"FPC")具有印刷电路，该印刷电 路板设于诸如聚酰亚胺膜或聚酯膜的柔性绝缘膜的至少一个表面上，该 印刷电路板和柔性膜之间具有或不具有粘合剂。视需要，具有开口的柔 性绝缘膜通过粘合剂粘合在该印刷电路的表面上，或者保护层形成于该 印刷电路的表面上。开口形成于柔性绝缘膜上，从而对应于其上形成用敷、干燥、口曝光、显影;热处理光4丈纟^缘树脂的方法，在印刷电路的l 面上形成该保护层。FPC广泛用于将电路构建成诸如移动电话、摄像机、 个人膝上型计算机等已经迅速微型化和多功能化的电子装置的复杂机 制。此外，由于其出色的柔韧性，FPC还用于将例如打印机针头的移 动单元与控制单元连接。对于广泛使用了 FPC的电子装置，需要防止 电磁波的屏蔽对策。因此，具有防止电磁波的屏蔽对策的屏蔽的柔性 印刷电路板(下文中称为"屏蔽的FPC")已被用作构建在这种装置 内的FPC。此外，类似于^L曲刚性;fel或^L曲^^ (flexboard)(注册商标)，下 述FPC已经广泛使用。在FPC中，印刷电路板部分被层叠以形成用于 安装元件的多层部分，且线缆部分从该多层部分延伸到外部。具体而言，与这种电子装置类似，板的线缆部分也需要防止电磁波的屏蔽对楚 朱。屏蔽的FPC使用柔性绝缘膜作为覆膜。此外，屏蔽层设于覆膜的表 面上，且具有粘合力的可释放的粘合膜粘合在该覆膜的另 一表面上以形 成强化屏蔽膜。随后，通过使用导电粘合剂并通过加热和挤压屏蔽膜与 FPC，由此将该屏蔽膜粘合在FPC的至少一个表面上。另外，在屏蔽层通过导电粘合剂电连接到形成于FPC上的接地电路之后，该粘合膜被释放。这里，当不特别要求屏蔽膜和接地电路之间的电连接时，可以使用 不具有导电性的普通粘合剂替代该导电粘合剂，以将该屏蔽膜粘合到该接地电路。FPC直接连接到刚性电路板，或者用于安装元件的多层部分形成为连接到类似扰曲刚性板或扰曲板的线缆部分。这种情况下，视需 要，屏蔽膜也设于刚性电路板或者类似于上述结构的用于安装元件的多 层部分上。因此，可以充分地控制电》兹波。然而，在许多情况下，屏蔽膜中使用的覆膜是由诸如聚苯硫醚(PPS)、聚酯、芳香族聚酯纤维胺纤维(aromatic aramid )的工辟呈塑泮牛 制成，且覆膜具有厚的厚度(例如9]im)或者具有强的刚度。由此，覆 膜的柔韧性退化。此外，当粘合膜从屏蔽的FPC释放且随后玻璃环氧树 脂板等附着到该覆膜上以增强该屏蔽的FPC时，PPS几乎不附着到玻璃 环氧树脂板等，因为PPS难以附着。为了解决上述问题，已经在JP-A-2004-95566中披露了下述屏蔽膜 及该屏蔽膜的制造方法。在该屏蔽膜中，具有出色耐热性能和粘合性的 树脂通过释放剂层而涂敷在分离膜的一个表面上从而形成该屏蔽膜，且 粘合层通过金属层进一步设于该覆膜上。这里，由于该覆膜具有出色的 柔韧性且是通过涂敷方法形成，该覆膜的厚度薄，即，约5pm。此外， 由于覆膜具有粘合力，在该分离膜的释放之后，可以容易地粘合玻璃环 氧树脂板。
技术实现思路
然而产生了下述问题。亦即，(1 )通过涂敷诸如聚酰亚胺树脂、 环氧树脂等具有出色耐热性能的树脂而形成的覆膜是软的。例如，用于 诸如移动电话、打印机等的移动单元的屏蔽的FPC由于与例如外壳的另 一部件摩擦而磨损，且在分离膜释放之后不作为保护层。(2)此外， 当屏蔽的FPC被加热和挤压时，用作基底的该覆膜软化。为此，在用于 连接接地电路的绝缘移除部的上侧上出现凹痕。结果，在该金属层内出 现诸如破裂、折断等的破损。(3)另外，覆膜具有出色的粘合力。为 此，在需要加热的工艺中，例如电路元件安装工艺中的回流工艺，当该覆膜接触其上载有待传送的电路板的传送夹具、传送带等时，该覆膜附 着到该传送夹具、传送带等。结杲，抗粘连性退化。因此，已经考虑下述方法，其中由具有出色抗磨损性的树脂制成具 有高硬度的覆膜。然而，具有高硬度的覆膜具有脆性。为此，当使用该 覆膜的屏蔽膜粘合在包括印刷电路的底座膜上时，由于绝缘膜的绝缘移 除部的凹凸不平，具有高硬度的该覆膜破裂。本专利技术的目的是提供屏蔽膜、屏蔽的印刷电路板、屏蔽的柔性印刷 电路板，其分别具有不破损金属层且具有出色抗磨损性和抗粘连性的覆 膜，且其中不产生破裂。此外，本专利技术的目的是提供该屏蔽膜的制造方 法以及该屏蔽的印刷电路板的制造方法。依据本专利技术一方面的屏蔽膜包括分离膜；覆膜，设于该分离膜的 一个表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆 膜的表面上。这种情况下，该覆膜包括至少一硬层和至少一软层，且面 向该分离膜的该覆膜的表面是由该硬层组成。依据本专利技术的该屏蔽膜，该外表面是由硬层组成，且在该分离膜的 释放之后，具有出色抗磨损性的该硬层作为保护层。因此，可以防止该 覆膜的磨损。此外，由于该硬层具有出色的抗粘连性，在需要加热的工 艺中该硬层不附着到其他部件。该金属层受到该硬层的出色硬度的保 护，其中该金属层设于该硬层上且该软层夹置于该金属层和该硬层之 间。为此，即使通过软层而设于该硬层上的该金属层被加热和挤压，诸 如破裂、折断等的破损不会发生。此外，当该屏蔽膜附着在包括印刷电 路的底座上时，由于该软层的緩冲效应而可以防止该^更层^皮裂。此外，在本专利技术的屏蔽膜中，该硬层和软层的至少一层可由涂敷层 组成。结果，可以将该屏蔽膜制成薄的，并提供具有出色柔韧性的屏蔽 膜。依据本专利技术另一方面的屏蔽的印刷电路板包括金属层，其通过粘 合层设于包括至少一个印刷电路的底座的至少一个表面上；以及覆膜， 其设于与该粘合层相对的该金属层的表面上。这种情况下，该覆膜包括 至少一硬层和至少一软层，且该覆膜的最外表面层是由硬层组成。依据本专利技术的该屏蔽的印刷电路板，由于该覆膜的最外表面是由具 有出色抗磨损性和抗粘连性的该硬层组成，可以防止该覆膜的磨损。此 外，由于该硬层具有出色的抗粘连性，因此在需要加热的工艺中，例如电路元件安装工艺中的回流工艺，该硬层不附着到其上载有待传送的电 路板的传送夹具、传送带等。在上述的屏蔽的柔性印刷电路板中，优选地包括印刷电路的该底座 是由柔性印刷电路板组成。依据本专利技术的该屏蔽的柔性印刷电路板，该屏蔽的柔性印刷电路板 可以具有出色的抗滑阻力，这是柔性印刷电路板所需要的特性。在本专利技术的屏蔽的柔性印刷电路板中，优选地包括印刷电路的该底座是由带载封装用TAB带组成。结果，由于该屏蔽膜具有出色的柔韧 性，该屏蔽膜的回弹性退化，使得可以改善组装效率。在本专利技术的屏蔽膜中，通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜 的表面上的该粘合层可以由导电粘合剂组成。结果，该金属层和该印刷 电路的接地电路可以相互电连接。此外，在本专利技术的屏蔽膜中，上述的导电粘合剂可以是各向异性导 电粘合剂。结果，可以使该导电粘合剂薄于上述的导电粘合剂，并减少 导电填充物的数量。因此，可以形成具有出色柔韧性的屏蔽膜。在本专利技术的屏蔽膜的制造方法中，该覆膜是通过在该分离膜的 一个 表面上层叠硬层和软层而形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽膜，包括：　　　　分离膜；　　　　覆膜，设于该分离膜的表面上；以及　　　　粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上，　　　　其中该覆膜包括至少一硬层和至少一软层，且　　　　面向该分离膜的该覆膜的表面是由该硬层组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本和博，森元昌平，川上齐德，上农宪治，海老原智，田中秀明，赤塚孝寿，
申请(专利权)人：大自达系统电子株式会社，日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]