印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使在由接合剂产生气体或在薄膜中含有的水分蒸发的情况下，金属薄膜层与接合剂层也不会剥离的印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法。印刷线路板用屏蔽薄膜１是通过在绝缘层２的一面上依次地设置由透气性金属箔构成的金属薄膜层３和接合剂层４而形成的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可用于计算机、通信设备、摄像机等装置内的。
技术介绍
过去，使用金属薄膜的已是公知的。例如，在下述专利文献1中公开了一种方案。在该专利文献1公开的方案中，通过在薄膜的一面上涂布接合剂来形成接合剂层，接着，在支持材料上通过剥离层设置极薄铜箔，形成贴合部件，进而将该贴合部件的极薄铜箔一侧粘贴在上述接合剂层上，待接合剂层固化后将支持材料剥离，从而获得挠性的印刷线路板用基板。专利文献1特开2001-102693号公报
技术实现思路
上述专利文献1在其热压工序中，由于加热而从接合剂产生的气体或蒸气不能逸出，残存于印刷线路板用基板的极薄铜箔与接合剂层之间。另外，在进行焊锡回流时，上述残存气体由于急剧加热而作用于极薄铜箔和接合剂层之间，结果导致极薄铜箔与接合剂层剥离。就焊锡回流而言，随着近年来采用无铅化使回流温度提高了20～50℃，从而使上述问题变得更为显著。因此，本专利技术的目的是提供这样一种，该屏蔽薄膜即使在进行焊锡回流这样的后续工序中被加热的情况下也不会由于上述残存气体导致金属薄膜层与接合剂层剥离。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜是通过在绝缘层的一面上依次设置金属薄膜层和接合剂层而形成的印刷线路板用屏蔽薄膜，上述金属薄膜层由透气性金属箔构成。由于上述结构，使得本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜可以让热压时由接合剂产生的气体或由薄膜产生的水蒸气透过金属薄膜层，从而可以提供一种金属薄膜层与接合剂层不会发生剥离的印刷线路板用屏蔽薄膜。另外，由于绝缘层的作用，使得金属薄膜层不暴露出来，因此可以确实防止与邻近的电路发生短路。在本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜中，上述接合剂层优选导电性接合剂层。由于上述结构，使得接地图案(ground pattern)与金属薄膜层实现导电连接，因此可以提供一种电磁波屏蔽性优良的印刷线路板用屏蔽薄膜。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜是通过在绝缘层的一面上依次地设置金属薄膜层和接合剂层而形成的印刷线路板用屏蔽薄膜，其中，上述金属薄膜层由紫外线或电子射线透过性金属箔构成，上述接合剂层由含有导电性填充料的粘接合性树脂构成，上述接合性树脂是一种在被紫外线或电子射线照射时发生固化的紫外线或电子射线固化性树脂。由于上述结构，使得紫外线或电子射线能够透过金属薄膜层，因此可以提供一种具有被称为在用紫外线或电子射线照射紫外线或电子射线固化树脂时可使其固化的特性的印刷线路板用屏蔽薄膜。另外，由于绝缘层的作用，使得金属薄膜层不暴露出来，因此可以确实防止与邻近的电路发生短路。在本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜中，上述的紫外线固化性树脂优选逐渐聚合性聚合物。由于上述结构，在使用透过金属薄膜层的紫外线对逐渐聚合性聚合物进行短时间照射时，即使在照射结束之后，逐渐聚合性聚合物的固化也会逐渐进进行。也就是说，本专利技术可以提供一种具有被称之为在短时间的紫外线照射后即使放置也能发生固化，且在固化后能耐高温的特性的印刷线路板用屏蔽薄膜。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜是通过在绝缘层的一面上依次地设置金属薄膜层和接合剂层而形成的，其中，上述接合剂层由含有导电性填料的粘接性树脂构成，上述导电性填料是由低熔点金属构成的材料(下文称为功能性合金填料)。此处，低熔点金属是指含有至少两种成分的金属，并且在熔融后形成合金，该合金的再熔融温度高于上述熔融温度的金属。由于上述结构，使得在通过对本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜进行加热来将其接合到印刷线路板上时，由于在接合性树脂中所含的功能性合金填料的熔点低，因此可以在能将对印刷线路板的部件等的损害降低到可以防止程度的温度下将上述树脂熔融并进行接合。另外，上述树脂在熔融后被冷却而转变成固体时，功能性合金填料发生合金化，功能性合金填料的再熔融点要高于最初的熔点，因此，本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜即使暴露于高温环境下，加热后固化了的上述功能性合金填料也难以再熔融，这也是其优点。另外，由于绝缘层的作用，使得金属薄膜层不暴露出来，因此可以确实防止与邻近的电路发生短路。因此，本专利技术可以提供具有这些特性的印刷线路板用屏蔽薄膜。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜的制造方法包含在由透气性金属箔构成的金属薄膜层的一面上设置绝缘层的工序以及在另一面上涂布接合剂的工序。由于上述结构，使得本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜可以让热压时由接合剂产生的气体或由薄膜产生的水蒸气透过金属薄膜层，从而可以提供一种金属薄膜层与接合剂层不会发生剥离的印刷线路板用屏蔽薄膜。另外，由于绝缘层的作用，使得金属薄膜层不暴露出来，因此可以确实防止与邻近的电路发生短路。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜的制造方法优选将上述接合剂层制成导电性接合剂层。由于上述结构，使得接地图案与金属薄膜层实现导电连接，因此可以提供一种电磁波屏蔽性优良的印刷线路板用屏蔽薄膜。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜的制造方法包含在紫外线或电子射线透过性金属箔构成的金属薄膜层的一面上设置绝缘层的工序；以及在另一面上涂布一种作为含有导电性填料的接合性树脂而且是在被紫外线或电子射线照射时发生固化的紫外线或电子射线固化性树脂的接合剂的工序。由于上述结构，使得紫外线或电子射线能够透过金属薄膜层，因此可以提供一种具有被称为在用紫外线或电子射线照射紫外线或电子射线固化树脂时可使其固化的特性的印刷线路板用屏蔽薄膜。另外，由于绝缘层的作用，使得金属薄膜层不暴露出来，因此可以确实防止与邻近的电路发生短路。另外，由于提高了可弯曲性，因此可以强化印刷线路板用屏蔽薄膜，能够防止与壳体的摩擦，也能防止金属薄膜层的氧化。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜的制造方法优选将上述紫外线固化性树脂制成为逐渐聚合性的聚合物。由于上述结构，在使用透过金属薄膜层的紫外线对逐渐聚合性聚合物进行短时间照射时，即使在照射结束后，逐渐聚合性聚合物的固化也会逐渐地进行。也就是说，本专利技术可以提供一种具有被称之为在短时间的紫外线照射后，即使放置也能发生固化，因此其生产效率高、且在固化后能耐高温的特性的印刷线路板用屏蔽薄膜。本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜包含在金属薄膜层的一面上设置绝缘层的工序；以及在另一面上涂布一种合有由低熔点金属构成的导电性填料(功能性合金填料)的接合性树脂的接合剂的工序。由于上述结构，使得在通过加热来将本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜接合到印刷线路板上时，由于含有功能性合金填料的接合性树脂熔点低，因此可以提供一种具有下述特性的印刷线路板用屏蔽薄膜，即可以在能将对印刷线路板的部件等的损害降低到可以防止的程度的温度下将上述树脂熔融接合。另外，上述树脂在熔融后被冷却而转变成固体时，上述功能性合金填料的再熔融点要高于最初的熔点，因此可以提供一种具有下述优点的印刷线路板用屏蔽薄膜，所说优点是，本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜即使暴露于高温环境下，加热后固化了的上述功能性合金填料也难以再熔融。另外，由于绝缘层的作用，使得金属薄膜层不暴露出来，因此可以确实防止与邻近的电路发生短路。在本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜中，上述绝缘层优选表层薄膜或绝缘树脂涂层。由于上述结构，因此可以提供一种可弯曲性高、而且能够强化印刷线路板用薄膜、防止与壳体的摩擦、并能防止金属薄膜层氧化的印刷线路板用屏蔽薄膜。在本专利技术的印刷线路板用屏蔽薄膜的制造方法中，上述绝缘层优选表层薄膜或绝缘树脂涂层。由于上述结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用屏蔽薄膜，它是通过在绝缘层的一面上依次地设置金属薄膜层和接合剂层而形成的印刷线路板用屏蔽薄膜，其中，上述金属薄膜层由透气性金属箔构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上农宪治，川上齐德，寺田恒彦，桥本和博，
申请(专利权)人：大自达系统电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]