本发明专利技术提供能够更容易地形成用于发光二极管的高辉度化的反射部，另外还可以解决发热问题的发光二极管基板、其制造方法及能够用于该方法的糊剂材料。解决手段是在基板上印刷含有热固性树脂、固化剂和导热性填料而成的导热性导电糊剂，使其在该基板上固化而形成作为光线反射部的突出部，优选在该固化了的糊剂表面上通过电解镀敷实施Ａｇ镀敷或Ｎｉ镀敷，从而形成反射部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于形成以^t^l管的高辉度化为目的的m^f部(以下 也简称为M部)的导热性导电糊剂，涉及用其形成的^t^lfMj^A其制 射法。更胁来说，涉及能斷捐具有导热性、导电性、可进行丝网印刷的糊剂，形成以发J^^及管的高辉度化的M部，而JJi可^^该糊剂解;^热、导电连接的^t^l管基^、其制it^r法及能够实现该工艺的导热性导电糊剂。
技术介绍
以;fi^以发j6^^^及管的高辉度^ft为目的而佳JD^H1时，为了形成该反 射部，通常如日^^t开平9-81055号公报中所述使用例如聚碳酸酯之类的耐热 性工程塑料作为材料，通过注射成型、熔融成型、挤出成型，成具有皿形 状的膽构件，实施非电解镀Ni (镍)，然后进^MUg (银)处理，再用粘结剂将其津^妾在^:的发je^L管j^Ji，从而形成xit部。但是，上ii^样的方法，形^^部之前需要多个步骤的工序，存在着费时和成本高的问题。另外，为了提高J^t^l光的辉度，需要提高输入的电能，此时的发热成 为问题。特开平9-81055号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况做出的，目的在于提供能够以j线^l^易地形成 用于^t^L管的高辉度化的^Mt部的^t^l管J4l^其制it^法，以及可 用于该方法的导热性导电糊剂。另夕卜还以提供提高输入电能时的发热解决方案。本专利技术的导热性导电糊剂是含有热固'性树脂和固化剂和导热性痴fr的导热 性导电糊剂(以下也简称为糊剂)，为了解决上述，，将其印刷在a上，在该^ijtl上固化，形成作为m^i部的突出部的材料。在上述中，作为导热性》糾，可以^U选自4咏、铜粉及^Jt银的铜粉中的一种或两种以上的金属粉。糊剂固^^的导热系数M为5~50W/m . K的范围内。另外，固^^的^R电阻^i^为5 x. cm以下。糊剂的粘度，使用BH型粘度计的No. 7转子，在10rpra下测定的粘JLM为1000~ 8000dPa . s的范围内。另外，使用BH型粘度计的No. 7!H，作为在2rpm下测定的粘度和在20rpm下测定的粘JL之比的触变比(2rpm下的粘^/20rpm下的粘度)M为3~7的范围内。微。、 。、'、 J ,本专利技术的^t^L管皿的制^法是使用丝网印刷法4#脂_|^1或陶瓷 J^反上印刷上述本专利技术的导热性导电糊剂，通过加热使印刷了的导热性导电糊剂固化，利用该固^4勿形iUt^4t部。在上述制it^法中，^it过电IWME固化的导热性导电糊剂表面上实 施AglttiUim，从而形成it^Jt部。通过佳月上述丝网印刷法而印刷了的导热性导电糊剂，还可以进^^i孔的 导电连接。另夕卜，通过使用上述丝网印刷法而印刷了的导热性导电糊剂，还可以进行 导热通路的形成。本专利技术的^it^l管l^tiiJi述的^-^造方法进行制造。才M居本专利技术，通顺网印刷工艺在;lfc4 L管J^Ji印刷导热性导电糊剂， 可以以^^^容易地形^^部，并且可以提供还具有优异的放热'^^导电 连接的^t^及管絲。 附图说明图1 W示用导热性导电糊剂形成的发jt^L管基仗的反射部的例子的放 大模式图，(a)表示平面图，(b)表示(a)的A-A线处的断面图。 图2表示形成其它反射部的例子的平面图。图3 A^^k^示用导热性导电糊剂形成了^t部的^t^l管J^的 例子的断面图。符号说明1、 4……^j部(糊剂)2、 5……^jtJi^L管芯片3、 6……有城陶fJ4！10、 20、 30……A4t部(糊剂)11、 21……导热通路(糊剂)12、 22、 32......iLit^l管芯片13、 23、 33......导线14、 24……Al或Cu絲15、 25……玻璃环^Jj^16、 26、 36……铜箔敷(铜镀敷)17、 27……盖微(铜舰)18、 28、 38......Ag或Ni舰19、 29、 39……抗蚀剂 34……陶t^1M实施方式在本专利技术中，使用具有导电性和导热性的糊剂材料，通过丝网印刷法在基 材上进行直接印刷、进行加热固化，对得到的固化物进行银4^h理等从而形此时，也可以才鹏需要在絲的通孔中填^Jiit^剂，由此形成导电连接 及导热通路。予以说明的是，本专利技术中所述的mMt部是指突出于J^4面的突起部(凸起)，只要能够^^Hli于J^L上的^t^l管的光即可。但是，为了提高 ^j效率，伏i^朝向^Jt^l管的面具有大面积的形状，例i超宜使用后^卩 种包围;lit^l管的环状。另夕卜，其表面形状可以是平面、曲面，也可以是具 有凹凸的形状。本专利技术的导热性导电糊剂至少含有热固'1 脂、固化剂和导热性:t^^Ht为必须A^分。作为热固'對寸脂，可混M自环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、三聚l^树脂、丙烯酸酯树脂、有才;wiM脂中的l种树脂或2种以上树脂絲当M^^1。 其中，从耐热性、密合f生的方面考虑，^4环ltM脂。作为ir属4^，可以4^1##、铜粉、^Jt4艮的铜粉、4i^的^r属粉。 其中>^^##、铜粉、包敷银的铜粉。金属》糾的形状没有特别限制，可例示树枝状、棘、鳞片状等。另外， 滩她为1 ~ 50 ium，更舰为2 ~ 15 jum。金属糾可以側M 1种，也可以 〉'^^f吏用2种以上。上述金属i耕，相对于热固'^^T脂100铜己混400~ 1300份，更皿配混 500 ~ 1000份。不足400份时，导热系数低，如^1过1300份，则有时因增粘 而导致作业性斷氐。作为本专利技术中使用的环舉树脂的固化剂，伏选^^)咪哇类固化剂。作为咪哇类固化剂的例子，可以列举w米峻、2-十一^^咪哇、2-十七;^4 咪哇、2-乙基咪峻、2-苯基咪峻、2-乙基—4-甲基咪哇、l-氰乙基-2-十一;^ 咪哇、2-苯基咪喳、2，4-_=^4+[2， -甲基咪錄- (1，)]-乙基-s-三溱。咪峻类固化剂，相对于环氧类树脂100重量份，M配混1. 5 ~ 40重量份， 更伊逸配混3 20重量份。添加份数少于1. 5重量份时，固化变得不充分，如 M过40重量份，则随时间变化的增粘的程度变大，导致印刷性斷氐。另夕卜， 糊剂在贮存中增粘，作业性恶化。本专利技术的导热性导电糊剂的粘度M为1000~8000dPa 's的范围。如^r占 度低于1000dPa . s，则^jt印刷后糊剂渗出、；綠问题。另夕卜，如^^占狄过 8000dPa ■ s,则丝网印刷变得困难。予以说明的是，本说明书中的糊剂粘Jbl 指利用朋型粘度计，使用No. 7转子的在25C， 10rpm下的测定值。本专利技术的导热性导电糊剂的触变比优选为3 ~ 8的范围。如果触变比小于3， 则纽印刷后糊剂渗出、；維问题。另外，触变比高于8时，印刷变得困难。 予以说明的是，本说明书中的糊剂的触变比是利用朋型粘度计，使用No. 7转 子在25°C， 2rpm下的测定值除以20rpm下的测定^#得到的值。以下，对于^lit^L管M上的反射部、导热通路及导电连接的形成方 法i^fti兌明。在本专利技术中，^^l上i^斤示的导热性导电糊剂，通悲网印刷在陶乾或有 ^Ui^JM^胡剂印刷成例如图1或图2那样的形状，使其固化，制^it^L 管用的反射部。印刷时^^1被制成能够印刷出这些形状的丝网版。即，图1^^示用导热性导电糊剂形^Jt本文档来自技高网...
【技术保护点】
导热性导电糊剂，其特征在于，含有热固性树脂、固化剂和导热性填料，其被印刷于基板上，在上述基板上固化，该固化物形成作为光线反射部的突出部。
【技术特征摘要】
JP 2007-1-30 2007-0200751、导热性导电糊剂，其特征在于，含有热固性树脂、固化剂和导热性填料，其被印刷于基板上，在上述基板上固化，该固化物形成作为光线反射部的突出部。2、 权利要求l所述的导热性导电糊剂，^#征在于，上述导热性4^f是选 自银除、铜粉及^Jt银的铜粉中的一种或两种以上的金属粉。3、 权利要求1或2所述的导热性导电糊剂，^##于，固^^的导热系 凄丈为5 50W/m.K的范围内。4、 ^U，j要求l-3中^-项所述的导热性导电糊剂，^#棘于，固^^ 的体织电阻率为5 x 10—3Q cm以下。5、 权利要求1~4中^-项所述的导热性导电糊剂，^#棘于，>f^J朋 型粘度计的No. 7转子，在10rpm下测定的粘度为1000~8000dPa 's的范围内。6、 权利要求卜5中^-项所述的导热性导电糊剂，^#棘于，朋 型粘度计的No. 7转子，作为在2rpm下测定的粘度和在20rpm下测定的粘度之 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩井靖，
申请(专利权)人：大自达系统电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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