【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,尤其是一种应用 于手机通讯类或具有高频数据传输产品的柔性线路板的屏蔽及接地 结构。
技术介绍
目前柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)屏蔽材料 及工艺在国内线路板厂多采用银浆印刷和外层压合单面覆铜箔的结 构方式。第一种印刷银浆方式使用的银浆是一种导电的液体,与固化 剂按照一定的比例进行调配,在有效的范围内通过网板印刷在FPC 光板上,通过覆盖膜开口与印刷的银浆接触导通接地。同时在一定位 置印刷一层黄色的绝缘油墨,完成屏蔽加工及使用效果。第二种外层 压合单面覆铜箔的方式,单面覆铜箔是生产FPC所用的基材,利用 此种方式等于增加一层材料,根据客户的屏蔽范围要求,通过对屏蔽 层使用的覆铜箔基材进行线路蚀刻、贴合绝缘的覆盖膜,露出可焊接 的铜皮,单层屏蔽板完成后复合主FPC,完成屏蔽的效果。以上两种结构的技术缺陷在于-1、印刷银浆方式技术缺陷工艺加工流程长,过程控制繁琐及难度增加成本高, 具体如①油墨调试的均匀性直接影响印刷质量;②油墨厚度的控制使用效果;③烘干的温度直接影响油墨固化后 ...
【技术保护点】
一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,其特征在于:所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮,所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构,所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张文俊,
申请(专利权)人:深圳市中兴新宇软电路有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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