【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及安装电子零部件的带电路的悬挂基板 等布线电路基板。
技术介绍
带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由不锈钢箔等形成的金属支 承基板、形成于金属支承基板上的、由聚酰亚胺树脂等构成的基底绝缘层，形 成于基底绝缘层上的由铜箔等构成的导体布图，以及形成于基底绝缘层上的、 由聚酰亚胺树脂等构成的被覆导体布图的被覆绝缘层。该布线电路基板被广泛 地应用于各种电器或电子设备领域。为了防止在该布线电路基板所安装的电子零部件的静电破坏，提出了在带 电路的悬挂基板的被覆绝缘层和基底绝缘层的表面依次层叠金属薄膜和金属 氧化物层以形成半导电体层，利用该半导电体层除去所带静电的技术方案(例如，参照日本专利特开2004-335700号公报)。此外，提出了在绝缘层的表面形成半导电体层后，形成贯通绝缘层和半导 电体层的贯通孔使导体层露出，在该贯通孔形成连接端子，使半导电体层和连 接端子接触，藉此除去绝缘层和导体层所带静电的技术方案(例如，参照日本 专利特开2003-152383号公报)。
技术实现思路
但是，在布线电路基板安装电子零部件前，为了防止上述静电破坏必...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备带布线电路的布线电路主体部，与前述布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在前述布线电路主体部和前述除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大薮恭也，石井淳，寺田直弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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