布线电路基板制造技术

布线电路基板具备带布线电路的布线电路主体部，与布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在布线电路主体部和除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及安装电子零部件的带电路的悬挂基板 等布线电路基板。
技术介绍
带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由不锈钢箔等形成的金属支 承基板、形成于金属支承基板上的、由聚酰亚胺树脂等构成的基底绝缘层，形 成于基底绝缘层上的由铜箔等构成的导体布图，以及形成于基底绝缘层上的、 由聚酰亚胺树脂等构成的被覆导体布图的被覆绝缘层。该布线电路基板被广泛 地应用于各种电器或电子设备领域。为了防止在该布线电路基板所安装的电子零部件的静电破坏，提出了在带 电路的悬挂基板的被覆绝缘层和基底绝缘层的表面依次层叠金属薄膜和金属 氧化物层以形成半导电体层，利用该半导电体层除去所带静电的技术方案(例如，参照日本专利特开2004-335700号公报)。此外，提出了在绝缘层的表面形成半导电体层后，形成贯通绝缘层和半导 电体层的贯通孔使导体层露出，在该贯通孔形成连接端子，使半导电体层和连 接端子接触，藉此除去绝缘层和导体层所带静电的技术方案(例如，参照日本 专利特开2003-152383号公报)。
技术实现思路
但是，在布线电路基板安装电子零部件前，为了防止上述静电破坏必须利 用半导电性层充分除去静电，另一方面，电子零部件安装后，半导电性层却可 能会影响到通电时的布线电路基板的电稳定性。基于上述观点，如日本专利特开2004-335700号公报及日本专利特开2003 -152383号公报所述，半导电体层几乎形成于整块带电路的悬挂基板，所以在 电子零部件的安装后它还会继续对电气方面产生影响，因此如上所述，带电路的悬挂基板在通电时，半导电性层可能会有损带电路的悬挂基板的电稳定性及 长期可靠性。本专利技术的目的是提供在电子零部件安装前能够有效地除去静电带电，在电 子零部件安装后能够切实地确保布线电路主体部的电稳定性的布线电路基板。本专利技术的布线电路基板的特征在于，具备带布线电路的布线电路主体部， 与前述布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在前述布 线电路主体部和前述除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。利用该布线电路基板，在布线电路主体部安装电子零部件前，通过与布线 电路主体部导电的除静电部的半导电性层，能够有效地除去布线电路主体部所 带静电。此外，在布线电路主体部安装电子零部件后，可利用导电阻断部阻断布线 电路主体部和除静电部的导电，防止布线电路主体部的布线电路受到来自除静 电部的半导电性层的电气方面的影响。因此，可切实地确保布线电路主体部的 电稳定性。较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述除静电部被邻接配置于前述布线 电路主体部的周端部。该布线电路基板中，除静电部被邻接配置于布线电路主 体部的周端部。因此，在除静电部和布线电路主体部之间，简单地配置导电阻 断部，在电子零部件安装后，利用该导电阻断部，可切实地阻断布线电路主体 部和除静电部的导电。另外，由于除静电部被邻接配置于布线电路主体部，所以在电子零部件的 安装前可切实地确保除静电部和布线电路主体部的导电。另外，由于除静电部被邻接配置于布线电路主体部，所以能够连续一体地 形成除静电部和布线电路主体部。此外，较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述布线电路主体部具备与前 述布线电路连接、被配置于前述布线电路主体部的一侧的第l端子部，以及与 前述布线电路连接、被配置于前述布线电路主体部的另一侧的第2端子部；前 述除静电部被配置于相对于前述第1端子部及前述第2端子部之间的前述布线 电路、沿前述布线电路的方向的外侧。该布线电路基板中，由于除静电部被配置于相对于第l端子部及第2端子 部之间的布线电路、沿布线电路的方向的外侧，因此被配置于外侧的除静电部 和布线电路主体部的导电通过导电阻断部除去，就能够切实防止半导电性层对和它们之间的布线电路造成的电气方面的影响。较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述除静电部以前述导电阻断部为界可与前述布线电路主体部分离。该布线电路基板中，由于除静电部以导电阻断部为界可与布线电路主体部分离，所以利用导电阻断部能够更切实地阻断布线电路主体部和除静电部的导电。此外，较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述导电阻断部形成有刻痕。 该布线电路基板中，由于能够沿刻痕截断布线电路主体部和除静电部，所以可利用导电阻断部简单地分离布线电路主体部和除静电部，可简单地阻断它们之间的导电。此外，较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述除静电部具备被连接于前 述布线电路的导体层和被层积于前述导体层的绝缘层，在前述导体层及/或前述 绝缘层上形成有前述半导电性层。该布线电路基板中，在导体层及/或绝缘层上形成有半导电性层。因此，利 用半导电性层能够有效除去导体层及/或绝缘层所带静电。较好的是本专利技术的布线电路基板的前述除静电部还具备金属支承层，前述 半导电性层与前述金属支承层电连接。该布线电路基板中，由于半导电性层与金属支承层电连接，所以能够有效 地从半导电性层至金属支承层除去布线电路主体部所带静电。较好的是本专利技术的布线电路基板的前述除静电部具备被连接于前述导体层的第3端子部。该布线电路基板中，由于第3端子部被连接于导体层，该导体层被连接于 布线电路，所以通过使用第3端子部，能够检测布线电路的导通。较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述除静电部具备形成前述第3端子 部的第3端子部形成部，被配置于前述第3端子部形成部和前述导电阻断部之 间的形成前述半导电性层的半导电性层形成部，以及被配置于前述第3端子部 形成部和前述半导电性层形成部之间的用于阻断两者的导电的辅助导电阻断 部。该布线电路基板中，在电子零部件安装前，可利用与布线电路主体部导电 的除静电部的半导电性层有效地除去布线电路主体部所带静电。此外，电子零部件安装前，通过使用第3端子部形成部的第3端子部，可检测布线电路的导通，之后，利用辅助导电阻断部，可阻断第3端子部形成部 和半导电性层形成部的导电。接着，由于利用该辅助导电阻断部阻断后，在半导电性层形成部形成有半导电性层，所以利用该半导电性层能够有效除去布线 电路主体部所带静电。在布线电路主体部安装电子零部件后，可利用导电阻断部阻断布线电路主 体部和半导电性层形成部的导电，防止半导电性层形成部的半导电性层对布线 电路主体部的布线电路产生电气方面的影响，因此，能够切实地确保布线电路 主体部的电稳定性。较好的是本专利技术的布线电路基板中，前述第3端子部形成部以前述辅助导 电阻断部为界可与前述半导电性层形成部分离。该布线电路基板中，由于第3端子部形成部能够以辅助导电阻断部为界与 半导电性层形成部分离，所以利用辅助导电阻断部能够更切实地阻断第3端子部形成部和半导电性层形成部的导电。此外，较好的是本专利技术的布线电路基板的前述辅助导电阻断部形成有刻痕。该布线电路基板中，沿着刻痕可截断第3端子部形成部和半导电性层形成 部，所以在辅助导电阻断部中，可简单地分离第3端子部形成部和半导电性层 形成部，可简单地阻断它们的导电。该布线电路基板中，在布线电路主体部安装电子零部件前，利用与布线电 路主体部导电的除静电部的半导电性层，能够有效除去布线电路基板所带静 电。附图说明图l为表示作为本专利技术的布线电路基板的实施方式之一的带电路的悬挂基 板的平面示意图。图2为图1所示的带电路的悬挂基板的除静电本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备带布线电路的布线电路主体部，与前述布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在前述布线电路主体部和前述除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大薮恭也，石井淳，寺田直弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]