防止电磁干扰的弹片结构制造技术

一种防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该结构包括：　　　　一接触面具有一对由其两侧垂直向下延伸的上侧板；　　　　一连接面由该接触面的后端向下往前延伸，且形成一上弯折部于其间，该连接面的另一端形成一开口向后的下弯折部；及　　　　一焊接面连接于该连接面的下弯折部，具有一对由其两侧垂直向上延伸的下侧板；其中　　　　该上侧板及下侧板相互可滑动地扣接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种防止电磁干扰的弹片结构，特别指一种设于计算机主板上，邻近中央处理器、内存，且配合一中空的罩盖，以达到防止电磁干扰(EMI)的弹片。
技术介绍
电磁干扰(EMI)为目前电子业所存在的一大问题，由于电磁波是一种存在而无形的微波，对于电子产品会造成干扰，特别又因着集成电路IC的频率愈来愈高，是故愈来愈重视电子产品在防止电磁干扰上的设计。目前公知技术多采用金属弹片设计，如台湾新型专利第431757号，该金属弹片略呈“S”形，设于电路板与一壳体之间，以将电路板上的电子零件所产生的电磁波幅射由该壳体导散出去。然而，因着该金属弹片的两侧具开放性的开口，且设于电子零件的外围，容易导致外物勾扯而变形。公知技术又有针对上述金属弹片的改良，如图1所示，该弹片100a是通过锡膏70焊接于电路板80上，其具有一对侧板12a由上方的接触面1a向下延伸，以防止外物勾扯。然而，无论如何，该金属弹片仍具有开放性的开口，甚至该侧板也增加了外物勾扯的机会。
技术实现思路
本技术的主要目的，是提供一种防止电磁干扰的弹片结构，除了可减少外物勾扯而发生变形的机会，并且即使该弹片受到外物勾扯也具有一预定的抵抗变形的强度。为达上述的目的，本技术的一种防止电磁干扰的弹片结构，包括一接触面，其具有一对由其两侧垂直向下延伸的上侧板；一连接面由该接触面的后端向下往前延伸，且形成一上弯折部于其间，该连接面的另一端形成一开口向后的下弯折部；及一焊接面连接于该连接面的下弯折部，具有一对由其两侧垂直向上延伸的下侧板；其中该上侧板及下侧板相互可滑动地扣接。附图说明图1为公知的弹片的立体图。图2为本技术防止电磁干扰的弹片结构的立体图。图3为本技术防止电磁干扰的弹片结构的侧视图。图4为本技术第二实施例的立体图。图5为本技术第三实施例的立体图。图6为本技术弹片应用于电路板的局部放大示意图。图7为本技术弹片应用于电路板的示意图。弹片100a 接触面18侧板12a锡膏70 电路板80弹片100、200、300接触面1上侧板12夹板14防护板15倒折部16卡钩18连接面2上弯折部22 下弯折部24补强部26焊接面3下侧板32突板34倒折部36滑槽38电路板4焊膏5罩盖具体实施方式请参见图2、图3，分别为本技术的一种防止电磁干扰的弹片结构立体图及侧视图。该弹片100包括有一接触面1，一连接面2，及一焊接面3。该接触面1具有一对由其两侧垂直向下延伸的上侧板12，该连接面2由该接触面1的后端向下往前延伸，且形成一上弯折部22于其间。该连接面2另一端形成一具向后开口的下弯折部24。该焊接面3连接于该连接面2的下弯折部24，具有一对由其两侧垂直向上延伸的下侧板32。该上侧板12的末端及侧边突出有一略呈L形的突板14，该下侧板32的末端及侧边突出一与该上侧板12的该突板14相对的突板34，该两突板14、34乃相互卡接；借此，该上侧板12可滑动地抵接于该下侧板34上。如此该上、下侧板12、32不仅可减少外物勾扯或落入的机会，并且具有一定的结构强度可抵抗外物勾扯的力量而减少变形的可能性。其中该突板14、34乃具有一水平部及一垂直部连接于该水平部，该水平部由该上、下侧板12、32的末端水平地突出，该垂直部由该上、下侧板12、32的一侧缘垂直地突出，该突板呈L形乃可加强其结构强度，该突板14、34亦可只具有水平部。其中该弹片100的该接触面1进一步可形成有一弯曲状的防护板15于其前端，如此可再减低外物落入或勾扯的可能性。其中该连接面2的该下弯折部24邻近该焊接面3之处，进一步可设一内凹的补强部26，借此该弹片100可增加焊接的面积，而具有加强的焊接效果。请参阅图4，为本技术的第二实施例的立体图。其中该防止电磁干扰的弹片200的该上、下侧板12、32的外缘各连接有一板状倒折部16、36于其末端，该倒折部16、36可滑动地相互夹持而可抵挡一定的外物勾扯的力量。请参阅图5，为本技术的第三实施例的立体图，其中该防止电磁干扰的弹片300的该上侧板12的下缘各连接一向上的板状卡钩18，该下侧板32各设有一垂直方向的滑槽38以供该卡钩18可滑动地扣接于其上。或者，本实施例亦可改为该下侧板32的上缘各连接一向下的板状卡钩(未图标)，该上侧板12各设有一垂直方向的滑槽(末图标)供该卡钩可滑动地扣接于其上。请参阅图6为本技术弹片应用于电路板的局部放大示意图。本技术的防止电磁干扰的弹片100通过焊膏5而将该焊接面3焊接于一电路板4上。请再参阅图7为本技术弹片应用于电路板的示意图。其中本技术设于中央处理器或内存连接器的周围，各弹片100的排列距离乃视中央处理器或内存功能而定，实际上的间距以通过EMI为基准，在弹片100的接触面上设有一中空的罩盖6，借此以使中央处理器或内存所溢出的电磁波。因此通过本技术确能改善公知的防止电磁干扰的弹片结构所存在的缺点，除了可以减少外物勾扯而发生变形的机会，并且即使该弹性受到外物勾扯也具有一预定的抵抗变形的强度。权利要求1.一种防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该结构包括一接触面具有一对由其两侧垂直向下延伸的上侧板；一连接面由该接触面的后端向下往前延伸，且形成一上弯折部于其间，该连接面的另一端形成一开口向后的下弯折部；及一焊接面连接于该连接面的下弯折部，具有一对由其两侧垂直向上延伸的下侧板；其中该上侧板及下侧板相互可滑动地扣接。2.如权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该上侧板的下缘各连接一向上的板状卡钩，该下侧板各设有一垂直方向的滑槽供该卡钩可滑动地扣接于其上。3.如权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该下侧板的上缘各连接一向下的板状卡钩，该上侧板各设有一垂直方向的滑槽供该卡钩可滑动地扣接于其上。4.如权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该上、下侧板各自连接一板状倒折部于其末端，该倒折部可滑动地相互扣接。5.如权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该接触面进一步形成有一弯曲状的防护板于其前端。6.如权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该下弯折部邻近该焊接面进一步形成一内凹的补强部。7.如权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该上、下侧板的边缘各自突出一突板，其中该上、下侧板的突板相互卡接，该上侧板可滑动地抵接于该下侧板上。8.如权利要求7所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该突板各由该上、下侧板的底端水平地突出。9.如权利要求7所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征是，该突板略呈L形状而各由该上、下侧板的底端及侧缘突出，并且该突板彼此可滑动地抵接而限制滑动方向。专利摘要一种防止电磁干扰的弹片结构，特别指具有可抵抗外物钩扯的弹片，以防止变形。该弹片包括一接触面具有一对由其两侧垂直向下延伸的上侧板；一连接面由该接触面的后端向下往前延伸，且形成一上弯折部于其间，该连接面的另一端形成一开口向后的下弯折部；及一焊接面连接于该连接面的下弯折部，具有一对由其两侧垂直向上延伸的下侧板；其中该上侧板及下侧板相互可滑动地扣接。文档编号H05K9/00GK2642003SQ0327681公开日2004年9月15日 申请日期200本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪进富，
申请(专利权)人：洪进富，
类型：实用新型
国别省市：