【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防电磁干扰遮蔽罩的上盖结构,特别涉及一种能用以覆盖于遮蔽罩顶部,使遮蔽罩的盖板在掀开后仍能回复遮蔽状态的上盖结构。
技术介绍
为了防止电磁波干扰(EMI)影响到芯片、中央处理器等电子组件的运作,有一种与本技术相关用以防止电磁干扰之遮蔽罩(如图1),该遮蔽罩7具有一罩体71,该罩体71内部形成有一容置空间,而能用以容纳电子组件8,该罩体71顶部近四周边缘处设有预断线72,使该罩体71顶部形成一片可向上掀起的盖板73。该遮蔽罩7能覆盖于一安装在电路板9上的电子组件8外部,从而可藉该遮蔽罩7提供电磁波遮蔽效果。上述之遮蔽罩已可有效的防止电磁波干扰影响到电子组件的运作,且其制造成本较低,并可大幅的降低所需物料成本,已较已知技术具有更佳的效能,但其设计仍未臻于完美,仍有待进一步的加以改良。亦即该遮蔽罩利用另外设置的上盖(图略)来回复遮蔽状态时,该上盖系采全罩式设计,模具费用较高,且材料成本也高,生产速度较慢,产率无法有效的提高。缘是,本设计人有感上述问题之可改善,乃特潜心研究并配合学理之运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述问题之本技术。
技术实现思路
本技术之主 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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