散热模块结合的机构制造技术

一种散热模块结合的机构，其特征在于：于座体上设有第一定位组及第二定位组，其中第一定位组、第二定位组各包含有一个以上的扣件，且所述扣件更包含有受动部及卡固结构。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块结合的机构，特别涉及一种具有安装快速及安装简易特性的散热模块机构。
技术介绍
为使散热组件(如Heat Sink，散热器)与发热组件(如CPU，ComputerProcessing Unit，中央处理器)相互贴合，其所采用的方法，是将散热组件固定于承载体(如motherboard，主机板)上相对于发热组件的位置，以使发热组件可通过散热组件迅速导热的特性，而达到快速降温的效果。其相互接合的方法依其结合型式大致可分为第一类利用焊接、胶合或螺锁等方式直接将散热组件固定于承载体上。第二类利用扣件将散热组件组装于座体上，并使座体固定于承载体上。然而，第一类加工方法易有加工不便、组装困难及结构遭到破坏等缺点；而第二类加工方法则易有扣持力分布不均，散热组件易产生晃动、位移，以及扣件易断裂的缺点。中华民国专利证书号第M243906号，且于93年9月11日公告的散热器扣合装置新型专利，申请案号092212394号，其主要的技术特征在于包括散热器、固定模块及多个扣合装置，其中所述散热器包括一基座及由所述基座向上延伸的多个散热鳍片，所述基座上设有内、外插孔，所述散热鳍片上开设有与内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林子平，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：