散热模块结合的机构制造技术

一种散热模块结合的机构，其特征在于：于座体上设有第一定位组及第二定位组，其中第一定位组、第二定位组各包含有一个以上的扣件，且所述扣件更包含有受动部及卡固结构。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块结合的机构，特别涉及一种具有安装快速及安装简易特性的散热模块机构。
技术介绍
为使散热组件(如Heat Sink，散热器)与发热组件(如CPU，ComputerProcessing Unit，中央处理器)相互贴合，其所采用的方法，是将散热组件固定于承载体(如motherboard，主机板)上相对于发热组件的位置，以使发热组件可通过散热组件迅速导热的特性，而达到快速降温的效果。其相互接合的方法依其结合型式大致可分为第一类利用焊接、胶合或螺锁等方式直接将散热组件固定于承载体上。第二类利用扣件将散热组件组装于座体上，并使座体固定于承载体上。然而，第一类加工方法易有加工不便、组装困难及结构遭到破坏等缺点；而第二类加工方法则易有扣持力分布不均，散热组件易产生晃动、位移，以及扣件易断裂的缺点。中华民国专利证书号第M243906号，且于93年9月11日公告的散热器扣合装置新型专利，申请案号092212394号，其主要的技术特征在于包括散热器、固定模块及多个扣合装置，其中所述散热器包括一基座及由所述基座向上延伸的多个散热鳍片，所述基座上设有内、外插孔，所述散热鳍片上开设有与内插孔相连的容置空间；所述固定模块是可承托所述散热器于期上，所述固定模块向上突伸出多个扣持臂，每一扣持臂上设有一锁固孔；及多个扣合装置，是可容置于散热器的容置空间内，每一扣合装置包括一操作部、位于操作部下方的卡扣部及由卡扣部延伸而成的内、外插针，内、外插针对应插入散热器的内，、外插孔中，卡扣部是钩扣于固定模块的锁固孔内。然而，前述所述专利前案即属于第二类加工方法，其不仅组装不便，且加工成本及材料成本皆较高。于是，有鉴于上述各项缺点，本案的专利技术人遂竭其心智，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本件散热模块结合的机构案，实为一具功效增进的技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有方便扣持散热组件的散热模块。本技术的次要目的在于提供一种可使扣持散热组件的力均匀分布于散热组件，以使散热组件平整地与发热组件紧密的相互贴合的散热模块。本技术的另一目的在于提供一种可使座体受力平均的散热模块，以避免扣持时因受力集中而造成破坏。本技术的再一目的在于提供一种减少物料成本及组装工时成本的散热模块。本技术的又一目的在于提供一种可增加或减少扣件，以达到使用时具有弹性的散热模块。为了实现上述目的，本技术是提供一种散热模块结合的机构，其特征在于于座体上设有第一定位组及第二定位组，其中第一定位组、第二定位组各包含有一个以上的扣件，且所述扣件更包含有受动部及卡固结构。本技术具有下列所述的优点及功效(1)本技术利用杠杆原理(详言之，是以枢接单元为支点，以扣件的受动部、扣件的卡固结构分别设于枢接单元的两侧)，以于散热组件渐渐朝向座体组装时，可同时使扣件卡固结构渐渐朝向散热组件靠近，直至散热组件与座体相贴合，所述等扣件亦同时扣紧散热组件，使得散热组件与座体相互组装时，所述等扣件可顺势扣紧散热组件，而达到一个动作便完成组装的功效。(2)本技术利用多点施力扣持的型态，在组装过程中，座体的受力平均，基此，不易有断裂的情形发生，纵非如此，偶有一、二处断裂，亦不影响整体扣持的效果。(3)本技术利用多点施力扣持的型态，在组装后，由于均匀分布扣持的力量，致使散热组件可紧密平整地贴合发热组件，进而使热能快速地被传导。(4)本技术结构与现有结构相较之下，本技术的材料成本及加工成本皆降低，而组装过程却更佳方便，组装后的效果却较现有技术更佳。(5)本技术中的扣件数量可弹性的增加或减少，以配合各种外型的散热组件，如圆形散热器等。(6)本技术的第一定位组及第二定位组，其可依其实际型态可依需求被设置成全活动枢接或单一活动枢接或全部固定接设等，其型态不受拘限。附图说明图1为本技术第一较佳实施例的立体分解示意图；图2为本技术第一较佳实施例的部份组合立体示意图；图3为本技术第一较佳实施例散热组件与第一定组、第二定位组相互组装前的剖面示意图；图4为本技术第一较佳实施例散热组件与第一定组、第二定位组相互组装时的剖面示意图；图5为本技术第一较佳实施例散热组件与第一定组、第二定位组相互组装后的剖面示意图；图6为本技术第一较佳实施例的立体组合示意图；图7为本技术第二较佳实施例的立体分解示意图；图8为本技术第三较佳实施例的立体分解示意图；图9为本技术第四较佳实施例的立体分解示意图；图10为本技术第四较佳实施例散热组件与第一定组、第二定位组相互组装前的剖面示意图；图11为本技术第四较佳实施例散热组件与第一定组、第二定位组相互组装时的剖面示意图；图12为本技术第四较佳实施例散热组件与第一定组、第二定位组相互组装后的剖面示意图。附图标记说明11座体；111第一受接部嵌插部；111a第一凹槽；111b第一凹孔；111c枢接单元；112第二受接部；112a第二凹槽；12b第二凹孔；112c枢接单元；12第一定位组；121扣件；121a卡固结构；121b受动部；121c安装孔；121d连接单位；13第二定位组；131扣件；131a卡固结构；131b受动部；131c安装孔；131d连接单元；14散热组件；141散热鳍片上缘；142散热鳍片上缘；15承载体；16CPU；21座体；211第一受接部；211第一凹槽；211b第一凹孔；211c固定单元；22第一定位组；221扣件；221a卡固结构；221c安装孔。具体实施方式请参阅图1，为本技术的第一较佳实施例，如图所示，其主要是于座体11的一侧设有第一定位组12，另一侧则设有第二定位组13，其中第一定位组12包含有一个以上的扣件121，且所述扣件121包含有卡固结构121a及受动部121b，第二定位组13包含有一个以上的扣件131，且所述扣件131包含有卡固结构131a及受动部131b。请参阅图1和图2，如图所示，其中所述座体11的周侧适当位置处开设有第一受接部111及第二受接部112，于本实施例中第一受接部111及第二受接部112是分别包含有第一凹槽111a及第二凹槽112a，第一凹槽111a及第二凹槽112a是可供第一定位组12或第二定位组13固定或容置。且第一凹槽111a及第二凹槽112a内各设有第一凹孔111b及第二凹孔112b，其中第一凹孔111b是可供枢接单元111c穿过第一定位组12的扣件121上所开设的安装孔121c而枢接于座体11的一侧，第二凹孔112b是可供枢接单元112c穿过第二定位组13的扣件131上所开设的安装孔131c而枢接于座体11的另一侧。请参阅图1至图6，如图所示，于组装时，将散热组件14置入座体11内(如图3所示)的过程中，因散热组件14底部压抵住第一定位组12的扣件121的受动部121及第二定位组13的扣件131的受动部131b(如图4所示)，当散热组件14持续向下移动时，此时受动部121b与受动部131b将逐渐向下作动，而第一定位组12的扣件121的卡固结构121a与第二定位组13的扣件131的卡固结构131a则被上述的受动部121b、131b而连动并逐渐向内作动靠拢，直至卡固结构121a及卡固结构1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林子平，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：