一种散热式LED模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热式LED模块，包括基板、LED芯片、安装区、导热层、硅胶层和散热板；所述基板上预设有安装区，安装区连接设置正电极贴片、负电极贴片；所述LED芯片设置在安装区内，LED芯片位于基板上方；所述LED芯片的正极引脚与正电极贴片电性连接，而LED芯片的负极引脚与负电极贴片电性连接；所述基板底部均布设有散热条，且基板底部设有导热层，散热条与导热层接触设置；所述导热层下方设有硅胶层，硅胶层底部设有散热板，其中，导热层通过硅胶层与散热板粘接设置；在导热层、硅胶层和散热板之间设有散热筋条，且散热筋条设有散热通孔；本实用新型专利技术提高了散热效率、发光效率，提高了散热效果，延长使用寿命，成本低，结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED模块，具体是一种散热式LED模块。
技术介绍
与其它光源一样，半导体发光二极体（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED，散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，其发光效率随着环境温度的升高而下降，所以LED的散热非常重要；电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的温升，可以延缓LED的光衰；如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高了散热效率、发光效率，提高了散热效果，延长使用寿命，成本低，结构简单的散热式LED模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热式LED模块，包括基板、LED芯片、安装区、导热层、硅胶层和散热板；所述基板上预设有安装区，安装区连接设置正电极贴片、负电极贴片；所述LED芯片设置在安装区内，LED芯片位于基板上方；所述LED芯片的正极引脚与正电极贴片电性连接，而LED芯片的负极引脚与负电极贴片电性连接；所述基板底部均布设有散热条，且基板底部设有导热层，散热条与导热层接触设置；所述导热层下方设有硅胶层，硅胶层底部设有散热板，其中，导热层通过硅胶层与散热板粘接设置；同时，在导热层、硅胶层和散热板之间设有散热筋条，其中散热筋条水平纵向设置，散热筋条之间等距平行设置，且散热筋条设有散热通孔。进一步的：所述正电极贴片包括PCB板片、正极焊盘，正极焊盘设置在PCB板片上，PCB板片与基板粘接。进一步的：所述负电极贴片包括PCB板片、负极焊盘，负极焊盘设置在PCB板片上，PCB板片与基板粘接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过正电极贴片、负电极贴片保证LED芯片与电源连接，使LED芯片工作发光，同时，LED芯片直接设置在基板上，LED芯片工作发光时产生的热量直接通过基板散掉，提高了散热效率、发光效率；本技术中，基板产生的热量由散热条通过导热层、硅胶层传递给散热板，通过散热板进行散热；同时，散热筋条大幅度吸收热量，热量通过散热通孔由空气对流散热，从而产生连体散热，增大了散热面积，提高了散热效果，延长使用寿命，且成本低，结构简单。附图说明图1为散热式LED模块的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例中，一种散热式LED模块，包括基板1、LED芯片4、安装区6、导热层7、硅胶层8和散热板9；所述基板1上预设有安装区6，安装区6连接设置正电极贴片2、负电极贴片3；所述LED芯片4设置在安装区6内，LED芯片4位于基板1上方；所述LED芯片4的正极引脚与正电极贴片2电性连接，而LED芯片4的负极引脚与负电极贴片3电性连接；其中，正电极贴片2包括PCB板片、正极焊盘，正极焊盘设置在PCB板片上，PCB板片与基板1粘接；同时，负电极贴片3包括PCB板片、负极焊盘，负极焊盘设置在PCB板片上，PCB板片与基板1粘接；工作中，通过正电极贴片2、负电极贴片3保证LED芯片4与电源连接，使LED芯片4工作发光，同时，LED芯片4直接设置在基板1上，LED芯片4工作发光时产生的热量直接通过基板1散掉，提高了散热效率；所述基板1底部均布设有散热条5，且基板1底部设有导热层7，散热条5与导热层7接触设置，保证传热速率，提高散热效率；所述导热层7下方设有硅胶层8，硅胶层8底部设有散热板9，其中，导热层7通过硅胶层8与散热板9粘接设置；同时，在导热层7、硅胶层8和散热板9之间设有散热筋条11，其中散热筋条11水平纵向设置，散热筋条11之间等距平行设置，且散热筋条11设有散热通孔10；工作中，基板1产生的热量由散热条5通过导热层7、硅胶层8传递给散热板9，通过散热板9进行散热；同时，散热筋条11大幅度吸收热量，热量通过散热通孔10由空气对流散热，从而产生连体散热，增大了散热面积，提高了散热效果，延长使用寿命，且成本低，结构简单。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热式LED模块，包括基板（1）、LED芯片（4）、安装区（6）、导热层（7）、硅胶层（8）和散热板（9）；其特征在于，所述基板（1）上预设有安装区（6），安装区（6）连接设置正电极贴片（2）、负电极贴片（3）；所述LED芯片（4）设置在安装区（6）内，LED芯片（4）位于基板（1）上方；所述LED芯片（4）的正极引脚与正电极贴片（2）电性连接，而LED芯片（4）的负极引脚与负电极贴片（3）电性连接；所述基板（1）底部均布设有散热条（5），且基板（1）底部设有导热层（7），散热条（5）与导热层（7）接触设置；所述导热层（7）下方设有硅胶层（8），硅胶层（8）底部设有散热板（9），其中，导热层（7）通过硅胶层（8）与散热板（9）粘接设置；同时，在导热层（7）、硅胶层（8）和散热板（9）之间设有散热筋条（11），其中散热筋条（11）水平纵向设置，散热筋条（11）之间等距平行设置，且散热筋条（11）设有散热通孔（10）。

【技术特征摘要】
1.一种散热式LED模块，包括基板（1）、LED芯片（4）、安装区（6）、导热层（7）、硅胶层（8）和散热板（9）；其特征在于，所述基板（1）上预设有安装区（6），安装区（6）连接设置正电极贴片（2）、负电极贴片（3）；所述LED芯片（4）设置在安装区（6）内，LED芯片（4）位于基板（1）上方；所述LED芯片（4）的正极引脚与正电极贴片（2）电性连接，而LED芯片（4）的负极引脚与负电极贴片（3）电性连接；所述基板（1）底部均布设有散热条（5），且基板（1）底部设有导热层（7），散热条（5）与导热层（7）接触设置；所述导热层（7）下方设有硅胶层（8），硅胶层（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，
申请(专利权)人：共青城超群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36