【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED芯片用支架,具体是一种倒装芯片支架。
技术介绍
目前,芯片主要有两种,一种为正装芯片,一种为倒装芯片,正装芯片主要用来封存小功率的LED,倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面,电极会遮挡住部分出光,会影响出光率,因此,倒装芯片的应用越来越广泛,倒装芯片的固定通常在支架的固晶区点锡膏,然后将倒装芯片贴在支架上,让倒装芯片的电极与锡膏对应,经过回流焊实现固定,现有的倒装芯片固定后需要在倒装芯片和基板的固晶区空隙中填充硅胶或者环氧树脂以实现倒装芯片的固定和稳定,这在一定程度上造成填充物的浪费,另外,也不能保证锡膏焊接两端电极的量一致,容易造成倒装芯片的不水平,同时在大量生产时,我们不能保证每次填充的体积一致,这就会导致生产节奏出现延迟,而且填充物也不能很好的保证倒装芯片的固定,此外现有的倒装芯片在工作时会产生大量的热,这也会对填充物造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种倒装芯片支架,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种倒装芯片支架,包括倒装芯片和基板固晶区,所述倒装芯片下端左侧为N型电极,倒装芯片下端右侧设有P型电极,所述基板固晶区上端设有中间层,中间层对应N型电极和P型电极处设有锡膏柱,所述倒装芯片两侧设有固定架,倒装芯片上端设有散热片,所述基板固晶区两端设有外部电连接件。作为本技术进一步的方案:所述倒装芯片为LED芯片。作为本技术进一步的方案:所述中间层为绝缘防焊层。作为本技术进一步的方案:所述锡膏柱比中间层厚0.07~0.1mm。作为本技术进一步的方案:所述固定架上端 ...
【技术保护点】
一种倒装芯片支架,包括倒装芯片(2)和基板固晶区(1),其特征在于,所述倒装芯片(2)下端左侧为N型电极(7),倒装芯片(2)下端右侧设有P型电极(9),所述基板固晶区(1)上端设有中间层(8),中间层(8)对应N型电极(7)和P型电极(9)处设有锡膏柱(6),所述倒装芯片(2)两侧设有固定架(4),倒装芯片(2)上端设有散热片(3),所述基板固晶区(1)两端设有外部电连接件(5)。
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片支架,包括倒装芯片(2)和基板固晶区(1),其特征在于,所述倒装芯片(2)下端左侧为N型电极(7),倒装芯片(2)下端右侧设有P型电极(9),所述基板固晶区(1)上端设有中间层(8),中间层(8)对应N型电极(7)和P型电极(9)处设有锡膏柱(6),所述倒装芯片(2)两侧设有固定架(4),倒装芯片(2)上端设有散热片(3),所述基板固晶区(1)两端设有外部电连接件(5)。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄琦,
申请(专利权)人:共青城超群科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。