一种多层次发光LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层次发光LED封装，包括基板，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶。本新型结构设计合理，实现多层次多角度的发光照明及配光曲线，能360度全周发光，无暗区；集成性好，散热效果好，密封性好，封装工艺简单，节省人工。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装，具体是一种多层次发光LED封装。
技术介绍
在一般情况下，LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层次发光LED封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层次发光LED封装，包括基板，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶；所述透明可折弯陶瓷部上端左右对称设置凸起，所述凸起之间设置有透明柔性盖板，所述透明柔性盖板下表面与透明可折弯陶瓷部相抵，所述凸起上端内侧设有紧压透明柔性盖板表面的卡扣；所述卡扣正下方的透明可折弯陶瓷部上端设置有开口向上的凹槽，所述凹槽内填充有粘结胶。作为本技术进一步的方案：所述凸起与透明可折弯陶瓷部为一体成型。作为本技术再进一步的方案：所述卡扣由凸起的顶部冲压膨胀变形所形成。作为本技术再进一步的方案：所述条形槽的侧壁为倾斜状。与现有技术相比，本技术的有益效果是：将平面的LED封装加工成立体结构，使得排布其上的发光芯片实现多层次多角度的发光照明，实现多角度的配光曲线；透明可折弯陶瓷部能360度全周发光，无暗区；发光芯片集成在条形槽内，提高了发光芯片的封装密度，发光芯片与基板直接接触，散热效果好；通过卡扣可以将透明柔性盖板压紧固定，封装工艺简单，节省人工；设置凹槽，所述凹槽内设有粘接胶，增加透明柔性盖板与透明可折弯陶瓷部结合的密封性，同时对透明柔性盖板也起到一定的固定作用。综上所述，本新型结构设计合理，实现多层次多角度的发光照明及配光曲线，能360度全周发光，无暗区；集成性好，散热效果好，密封性好，封装工艺简单，节省人工。附图说明图1为多层次发光LED封装的结构示意图。图2为多层次发光LED封装中A-A方向的结构示意图。图中：1-基板，11-透明可折弯陶瓷部，12-凸起，13-卡扣，14-透明柔性盖板，15-条形槽，16-发光芯片，17-荧光胶，18-粘结胶，2-弹性连接部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种多层次发光LED封装，包括基板1，所述基板1沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板1从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板1与下层的基板1之间的距离相等，相邻上下层基板1之间间隔设置有多个弹性连接部2；所述基板1包括透明可折弯陶瓷部11，所述透明可折弯陶瓷部11上端设置有多个条形槽15，所述条形槽15内底部均设置有发光芯片16，所述条形槽15内填充有荧光胶17；所述透明可折弯陶瓷部11上端左右对称设置凸起12，所述凸起12之间设置有透明柔性盖板14，所述透明柔性盖板14下表面与透明可折弯陶瓷部11相抵，所述凸起12上端内侧设有紧压透明柔性盖板14表面的卡扣13；所述卡扣13正下方的透明可折弯陶瓷部11上端设置有开口向上的凹槽，所述凹槽内填充有粘结胶18。本技术的工作原理是：将平面的LED封装加工成立体结构，使得排布其上的发光芯片16实现多层次多角度的发光照明，实现多角度的配光曲线；透明可折弯陶瓷部11能360度全周发光，无暗区；发光芯片16集成在条形槽15内，提高了发光芯片16的封装密度，发光芯片16与基板1直接接触，散热效果好；通过卡扣13可以将透明柔性盖板14压紧固定，封装工艺简单，节省人工；设置凹槽，所述凹槽内设有粘接胶18，增加透明柔性盖板14与透明可折弯陶瓷部11结合的密封性，同时对透明柔性盖板14也起到一定的固定作用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层次发光LED封装，包括基板，其特征在于，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶；所述透明可折弯陶瓷部上端左右对称设置凸起，所述凸起之间设置有透明柔性盖板，所述透明柔性盖板下表面与透明可折弯陶瓷部相抵，所述凸起上端内侧设有紧压透明柔性盖板表面的卡扣；所述卡扣正下方的透明可折弯陶瓷部上端设置有开口向上的凹槽，所述凹槽内填充有粘结胶。

【技术特征摘要】
1.一种多层次发光LED封装，包括基板，其特征在于，所述基板沿竖直中心轴呈螺旋状布置，所述基板从下往上与竖直中心轴之间的距离逐渐缩小，且在任意竖直截面内上层的基板与下层的基板之间的距离相等，相邻上下层基板之间间隔设置有多个弹性连接部；所述基板包括透明可折弯陶瓷部，所述透明可折弯陶瓷部上端设置有多个条形槽，所述条形槽内底部均设置有发光芯片，所述条形槽内填充有荧光胶；所述透明可折弯陶瓷部上端左右对称设置凸起，所述凸起之间设置有透明柔性盖板，所述透...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，
申请(专利权)人：共青城超群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36