一种IGBT散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT散热结构，包括散热基板，在散热基板的底部设置有若干IGBT芯片，在散热基板上设置有由若干散热齿片组成的散热齿片组；在所述散热齿片上设置有齿片开槽，在相邻所述IGBT芯片之间的所述散热基板上设置有基板开槽。本实用新型专利技术通过在散热基板和散热齿片上设置开槽，用于防止IGBT芯片工作时互相间窜热,有助于加快散热速度和保证散热质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器
，特别是一种IGBT散热结构。
技术介绍
目前的IGBT散热器，其散热基板和散热齿片都是一体无开槽的导热片，那么在工作的时候，非常容易造成IGBT互相间的窜热,影响散热效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种IGBT散热结构。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种IGBT散热结构，包括散热基板，在散热基板的底部设置有若干IGBT芯片，在散热基板上设置有由若干散热齿片组成的散热齿片组；在所述散热齿片上设置有齿片开槽，在相邻所述IGBT芯片之间的所述散热基板上设置有基板开槽。上述技术方案中，所述齿片开槽与所述基板开槽对应设置，所述齿片开槽与所述基板开槽位于同一平面上。上述技术方案中，所述散热基板的底部设置有用于安装IGBT芯片的安装孔。上述技术方案中，散热开槽的长度比IGBT芯片的长度要大。上述技术方案中，所述齿片开槽和基板开槽皆为通孔。本技术的有益效果是：在散热基板和散热齿片上设置开槽，用于防止IGBT芯片工作时互相间窜热,有助于加快散热速度和保证散热质量。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图中，1、散热基板；2、散热齿片；3、IGBT芯片；4、基板开槽；5、齿片开槽。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种IGBT散热结构，包括散热基板1，在散热基板1的底部设置有若干IGBT芯片3，在散热基板1上设置有由若干散热齿片2组成的散热齿片组；在所述散热齿片2上设置有齿片开槽5，在相邻所述IGBT芯片3之间的所述散热基板1上设置有基板开槽4。优选的，在散热基板1的底部设置有4个IGBT芯片3，那么在该散热基板1上就设有三条基板开槽4，对应的在散热齿片2上设有三条齿片开槽5。在散热齿片组中，散热齿片2与散热齿片2之间留有空隙，热量可在空隙中流动。其中，所述齿片开槽5与所述基板开槽4对应设置，所述齿片开槽5与所述基板开槽4位于同一平面上。其中，所述散热基板1的底部设置有用于安装IGBT芯片3的安装孔。其中，散热开槽的长度比IGBT芯片3的长度要大。更加有效地进行防止窜热。其中，所述齿片开槽5和基板开槽4皆为通孔。通孔可以更加有效地进行防止窜热。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT散热结构，其特征在于：包括散热基板，在散热基板的底部设置有若干IGBT芯片，在散热基板上设置有由若干散热齿片组成的散热齿片组；在所述散热齿片上设置有齿片开槽，在相邻所述IGBT芯片之间的所述散热基板上设置有基板开槽。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT散热结构，其特征在于：包括散热基板，在散热基板的底部设置有若干IGBT芯片，在散热基板上设置有由若干散热齿片组成的散热齿片组；在所述散热齿片上设置有齿片开槽，在相邻所述IGBT芯片之间的所述散热基板上设置有基板开槽。2.根据权利要求1所述的一种IGBT散热结构，其特征在于：所述齿片开槽与所述基板开槽对应设置，所述齿片...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟兴文，曹开强，吴神飞，董建国，
申请(专利权)人：东莞市文轩五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44