指纹感测模组制造技术

技术编号:13802561 阅读:58 留言:0更新日期:2016-10-07 12:08
一种指纹感测模组,包含基板、控制晶片、指纹感应晶片、模封层以及扇出层。基板具有多个电性布线及多个导电柱,导电柱电性连接至电性布线。控制晶片设置于基板上,且控制晶片的底面具有凹槽。指纹感应晶片具有感测接点面、多个连接柱以及多个感应电极。感测接点面划分为感应区以及电路区,连接柱位于电路区且感应电极位于感应区。指纹感应晶片位于凹槽。模封层覆盖于基板、控制晶片、指纹感应晶片及导电柱上。扇出层覆盖于模封层上且具有多个扇出布线,这些扇出布线位于模封层上且分别电性连接连接柱与导电柱。

【技术实现步骤摘要】

一种指纹感测模组,特别是指一种具有控制晶片之指纹感测模组。
技术介绍
随着科技的发展,行动电话、个人笔记型电脑或平板等电子系统已经成为了生活中必备之工具,而这些电子系统内部储存的资讯如通讯录、相片等日异增加,已然具有相当个人化的特点。因此,为避免重要资讯遭到遗失或是盗用等情况,在电子系统搭载指纹辨识装置已蔚为趋势。目前常见的具指纹辨识功能之电子装置需在电子装置上额外设置电容式指纹感测模组,因此制程工序相当复杂。电容式指纹感测模组大致上是透过感应电极来感测手指之指纹。一般而言,手指与电容式指纹感测模组的接触面积越大,则指纹感测面积越大,而指纹感测晶片所能获取的指纹资讯越完整。也就是说,若需感测完整手指指纹,则所需硅基材的面积较大,而在硅基材制作积体电路制程的成本也偏高。另外,主动式电容指纹感测模组是将驱动金属环装设于模组,以使指纹感应晶片透过外装的驱动金属环来输出驱动讯号以达到指纹辨识之功能。然而,于制备工序中,需于原本的指纹感测模组上额外进行装设驱动金属环之工序,使得制程较繁复。
技术实现思路
本创作提出一种指纹感测模组,包含基板、控制晶片、指纹感应 晶片、模封层以及扇出层。基板具有多个电性布线及多个导电柱,这些导电柱电性连接至这些电性布线。控制晶片具有控制接点面及相对于控制接点面的底面,控制晶片具有多个位于接点面上的点。控制晶片设置于基板上使这些接点电性连接至这些电性布线,且控制晶片的底面具有凹槽。指纹感应晶片具有感测接点面、多个连接柱以及多个感应电极。感测接点面划分为感应区以及电路区,这些连接柱位于电路区且这些感应电极位于感应区。指纹感应晶片位于凹槽。模封层覆盖于基板、控制晶片、指纹感应晶片及这些导电柱上。扇出层覆盖于模封层上且具有多个扇出布线,这些扇出布线位于模封层上且分别电性连接这些连接柱与这些导电柱。于一实施例中,所述指纹感应晶片包括多个位于电路区的驱动柱,扇出层包括第一介电层、第二介电层及多个驱动体及环形导电图案,第一介电层覆盖于模封层上且具有多个第一贯孔,第二介电层位于第一介电层上,多个驱动体分别位于多个第一贯孔并电性连接多个驱动柱,以使环形导电图案透过多个驱动体及多个驱动柱而电性连接指纹感应晶片。于上述实施例中,所述指纹感测模组更包括覆盖层,覆盖层设置于扇出层上。于一实施例中,所述指纹感应晶片包括多个感应柱,扇出层包括多个感应区块及多个感应布线,这些感应电极透过这些感应柱及这些感应布线电性连接这些感应区块。于上述实施例中,所述感应区块用以对一手指的纹路进行感测以产生一指纹感测讯号并透过这些感应布线、这些互连体及这些感应柱传递指纹感测讯号至指纹感应晶片。于上述实施例中,所述扇出层包括第一介电层、第二介电层及多个互连体,第一介电层覆盖于模封层上且具有至少一第一通孔,第二介电层覆盖于第一介电层上且具有至少一第二通孔,而这些感应布线位于第一介电层上,而这些感应区块位于第二介电层上,这些互连体分别位于第一通孔以及第二通孔以使这些感应布线以及这些感应区 块电性连接至感应电极。于上述实施例中,所述扇出层包括第一介电层、第二介电层、第三介电层及多个互连体,第一介电层覆盖于模封层上且具有至少一第一通孔,第二介电层覆盖于第一介电层上且具有至少一第二通孔,第三介电层覆盖于第二介电层上且具有至少一第三通孔,而这些感应布线分别位于第一介电层以及第二介电层上,而这些感应区块位于第三介电层上,这些互连体分别位于第一通孔、第二通孔及第三通孔以使这些感应布线以及这些感应区块电性连接至感应电极。于上述实施例中,所述指纹感测模组更包括覆盖层,覆盖层设置于扇出层上。综上所述,本创作之指纹感测模组为独立且模组化之封装模组,本创作实施例之指纹感测模组可以透过扇出层内部的扇出布线而将连接电极及连接柱的电性接点向外扩接,透过导电柱及基板而将指纹感测讯号传递至控制晶片,进而控制晶片能够判断接收到的指纹感测讯号是否符合所储存的使用者指纹资料。此外,本创作之一实施例的指纹感应晶片的驱动电极及驱动柱透过驱动体而与扇出层内部的环形导电图案电性连接,使得环形导电图案可透过输出之驱动讯号来达到指纹辨识之功能。此外,本创作之一实施例的指纹感测模组透过扇出层的介电层、感应布线、互连体以及感应区块而能够将感应电极的电性接点向外扩接,感应电极的分布面积能够增加,从而感测面积亦随之增加。值得说明的是,扇出层主要用以将指纹感应晶片的电性接点向外扩接,因此扇出层所包括的介电层的数量以及感应布线、互连体以及感应区块的分布皆可依据电性连接设计而调整。本创作之指纹感测模组即为独立且模组化之封装模组,因此可独立运作、感测指纹并且进行后续判断接收到的指纹感测讯号是否符合所储存的使用者指纹资料,从而本创作可应用于智慧型手机、笔记型电脑等或者是应用于门禁管理系统等。以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之
技术实现思路
并以据以实施,且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。附图说明图1是本创作第一实施例的指纹感测模组的剖面结构示意图。图2为本创作第二实施例的指纹感测模组的剖面结构示意图。图3为本创作第三实施例的指纹感测模组的剖面结构示意图。图4为本创作第四实施例的指纹感测模组的剖面结构示意图。【符号说明】100、200、300、400 指纹感测模组110 基板112 电性布线114 导电柱120 控制晶片120a 控制接点面 120b 底面130、230、330、430 指纹感应晶片130b 感测接点面 131a 连接电极131b 连接柱132a、332a、432a 感应电极140 模封层150、250、350、450 扇出层150L 扇出布线233a 驱动电极233b 驱动柱250C 环形导电图案 250D 驱动体251 第一介电层 252 第二介电层 260、460 覆盖层332b、432b 感应柱351、451 第一介电层 352、452 第二介电层 350B、450B 互连体350S、450S 感应区块350W、450W 感应布线370 第二指纹感应晶片370b 第二感测接点面371a 第二连接电极 371b 第二连接柱 372a 第二感应电极 372b 第二感应柱 453 第三介电层 H1 第一通孔H2 第二通孔H3 第三通孔M1 感应区M2 电路区P1 接点T1 凹槽U1 第一贯孔具体实施方式图1是本创作第一实施例的指纹感测模组的剖面结构示意图。请参阅图1,指纹感测模组100包括基板110、控制晶片120、指纹感应晶片130、模封层140以及扇出层150。控制晶片120设置在基板110上,指纹感应晶片130设置在控制晶片120上,透过模封层140对基板110、控制晶片120及该指纹感应晶片130上进行封装,而扇出层150覆盖于模封层140上。基板110具有多个电性布线112及多个导电柱114,这些导电柱114电性连接至这些电性布线112。基板110用以作为控制晶片120所配置的载板(carrier),于实务上,基板110可以是电路板或者是软性电路板,而电性布线112即为设置于基板110之表面的电路布线图形,其可依照控制晶片120的电性连接需求本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种指纹感测模组,包括:一基板,具有多个电性布线及多个导电柱,该些导电柱电性连接至该些电性布线;一控制晶片,具有一控制接点面及一相对于该控制接点面的底面,该控制晶片具有多个位于该控制接点面上的接点,该控制晶片设置于该基板上使该些接点电性连接至该些电性布线,且该底面具有一凹槽;一指纹感应晶片,具有一感测接点面、多个连接柱以及多个感应电极,该感测接点面划分为一感应区以及一电路区,该些连接柱位于该电路区,该些感应电极位于该感应区,该指纹感应晶片位于该凹槽;一模封层,覆盖于该基板、该控制晶片、该指纹感应晶片及该些导电柱上;以及一扇出层,覆盖于该模封层上且具有多个扇出布线,该些扇出布线位于该模封层上且分别电性连接该些连接柱与该些导电柱。

【技术特征摘要】
1.一种指纹感测模组,包括:一基板,具有多个电性布线及多个导电柱,该些导电柱电性连接至该些电性布线;一控制晶片,具有一控制接点面及一相对于该控制接点面的底面,该控制晶片具有多个位于该控制接点面上的接点,该控制晶片设置于该基板上使该些接点电性连接至该些电性布线,且该底面具有一凹槽;一指纹感应晶片,具有一感测接点面、多个连接柱以及多个感应电极,该感测接点面划分为一感应区以及一电路区,该些连接柱位于该电路区,该些感应电极位于该感应区,该指纹感应晶片位于该凹槽;一模封层,覆盖于该基板、该控制晶片、该指纹感应晶片及该些导电柱上;以及一扇出层,覆盖于该模封层上且具有多个扇出布线,该些扇出布线位于该模封层上且分别电性连接该些连接柱与该些导电柱。2.如权利要求1所述之指纹感测模组,其中该指纹感应晶片包括多个位于该电路区的驱动柱,该扇出层包括一第一介电层、一第二介电层及多个驱动体及一环形导电图案,该第一介电层覆盖于该模封层上且具有多个第一贯孔,该第二介电层位于该第一介电层上,该些驱动体分别位于该些第一贯孔并电性连接该些驱动柱,以使该环形导电图案透过该些驱动体及该些驱动柱而电性连接该指纹感应晶片。3.如权利要求2所述的指纹感测模组,更包含一覆盖层,该覆盖层设置于该扇出层上。4.如权利要求1所述之指纹感测模组,其中该指纹感应晶片包括多个感应柱,该扇出层包括多个感应区块及多个感应布线,该些感应电极透过该些感应柱及该些感应布线电性连接该些感应区块。5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱立国陈芝富
申请(专利权)人:茂丞科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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