晶圆级发光面板模组及其制造方法技术

一种晶圆级发光面板模组包含发光基板、滤光膜及驱动电路基板。发光基板包含上表面、下表面、导体层、连接垫、及焊接垫、及复数个发光元件。上表面定义有发光区。导体层系由发光基板的上表面延伸至下表面。连接垫位于上表面且连接导体层。焊接垫位于下表面且连接导体层。发光元件位于发光区中，且发光元件电性连接至连接垫。滤光膜设置于发光基板的上表面，并对应于发光元件，滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。驱动电路基板位于发光基板的下表面，且驱动器驱动电路基板包含焊接脚，焊接脚与焊接垫焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。

Wafer level luminous panel module and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
晶圆级发光面板模组及其制造方法
本专利技术涉及显示领域，尤其是一种晶圆级发光面板模组及其制造方法。
技术介绍
在显示领域中，随着使用者的需求，小面积、清晰、耐用的显示面板的需求越来越高。虽然有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)具有高亮度、高彩度等优点。但是OLED有其寿命上的限制。例如，现有应用OLED的显示器、手机或手表，都因为OLED本身有机材料的特性，在使用一段时间(例如2000小时后)，会产生「烙印」的现象，而缩减了产品的使用年限。为了解决OLED相关的问题，LED相关的厂商，是采将LED尺寸缩小，以LED具有较长使用周期的功效，来解决现有的问题，同时，缩减尺寸可以使的画素尺寸更小，也能达到高亮度、高彩度等优点。然而，现有的模式是将LED制作完成后，逐颗切割、放置到特定的位置。然而，LED尺寸缩小至晶圆级时，巨量的转移、对位都面临精度上的问题。
技术实现思路
在此，提供了一种晶圆级发光面板模组。晶圆级发光面板模组包含发光基板、复数个滤光膜及驱动电路基板。发光基板包含上表面、下表面、复数个导体层、复数个连接垫、复数个焊接垫、以及复数个发光元件。上表面定义有复数个发光区。导体层系由发光基板的上表面延伸至下表面。连接垫位于上表面，且各连接垫连接导体层之一。焊接垫位于下表面，且各焊接垫连接导体层之一。发光元件分别位于发光区，且各发光元件分别电性连接至连接垫。滤光膜设置于发光基板的上表面，并对应于发光元件，各滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。驱动电路基板位于发光基板的下表面，且驱动电路基板包含复数个焊接脚，各焊接脚分别与各焊接垫焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。在一些实施例中，驱动电路基板包含晶圆载板，晶圆载板上设置有复数个驱动电路，各驱动电路分别用以驱动发光元件中的一部分。进一步地，在一些实施例中，晶圆载板上更设置有控制电路，用以接收来自外部的操作信号，来产生对应的控制信号，以控制驱动电路的作动。在一些实施例中，滤光膜的宽度大于发光区的宽度，且小于两个连接垫之间的距离。在一些实施例中，发光元件为白光MicroLED或白光MiniLED。进一步地，在一些实施例中，滤光膜包含复数个红光滤光膜、复数个绿光滤光膜、以及复数个蓝光滤光膜。在一些实施例中，晶圆级发光面板模组更包含保护板。保护板位于发光基板的上表面。在此，还提供了一种晶圆级发光面板模组的制造方法。晶圆级发光面板模组的制造方法包含准备步骤、穿孔步骤、填孔步骤、滤光膜设置步骤、及焊接步骤。准备步骤系提供发光基板，发光基板包含上表面、下表面、复数个发光元件及复数个连接垫，上表面上定义有复数个发光区，发光元件位于发光区，连接垫位于发光元件周边，且各发光元件分别电性连接至对应的各连接垫。穿孔步骤系在发光基板上形成复数个贯孔。贯孔由连接垫贯穿发光基板的上表面至下表面。填孔步骤在各贯孔中填充导电材料而形成导体层，导体层连接连接垫。滤光膜设置步骤形成复数个滤光膜于发光基板的上表面，滤光膜对应于发光元件，且各滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。焊接步骤在发光基板的下表面形成复数个焊接垫，且各焊接垫与导体层之一连接，并将焊接垫与驱动电路基板的焊接脚焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。在一些实施例中，发光元件为白光MicroLED、白光MiniLED、或白光LED。更进一步地，在一些实施例中，滤光膜设置步骤更包含红光滤光膜设置步骤、绿光滤光膜设置步骤及蓝光滤光膜设置步骤。红光滤光膜设置步骤设置复数个红光滤光膜于该复数个发光元件的一部分上，绿光滤光膜设置步骤设置复数个绿光滤光膜于该复数个发光元件的另一部分上，蓝光滤光膜设置步骤设置复数个蓝光滤光膜于发光元件的又一部分上。在一些实施例中，驱动电路基板包含晶圆载板，晶圆载板上设置有复数个驱动电路，各驱动电路分别用以驱动该复数个发光元件中的一部分。进一步地，在一些实施例中，晶圆载板中更设置有控制电路，用以接收来自外部的操作信号，来产生对应的控制信号，以控制驱动电路的作动。基于前述各实施例，晶圆级发光面板模组可以藉由晶圆制作技术完成发光基板后，无需切割、对位、转移，直接在发光基板上钻孔、填孔、贴附滤光膜，再透过焊接驱动电路基板的方式而达成。因此，晶圆级发光面板模组解决了传统上发光元件转移、对位的问题，同时，此晶圆级发光面板模组可达到自发光、高亮度、高彩度等优点，并具有轻薄、耐用、使用寿命长的优点。附图说明通过参照附图进一步详细描述本专利技术的示例性实施例，本专利技术的上述和其他示例性实施例，优点和特征将变得更加清楚，其中：图1为晶圆级发光面板模组的剖面示意图。图2为晶圆级发光面板模组的俯视示意图。图3为驱动电路基板的方块示意图。图4为晶圆级发光面板模组制作方法的流程图。图5-10为晶圆级发光面板模组制作方法的剖面逐步示意图。图9A至图9E为滤光膜设置步骤S40的细部步骤剖面示意图。具体实施方式在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的组件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的组件被称为在另一组件“上”、“连接到”、“接触”另一组件时，其可以直接在另一组件上、与另一组件连接、或与另一组件直接接触，或者中间组件可以也存在。相反，当组件被称为“直接在另一组件上”、“直接连接到”、或“直接接触”另一组件时，表示不存在中间组件。另外，诸如“下“或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个组件与另一组件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他组件的“下”侧的组件将被定向在其他组件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它组件“下方”或“下面”的组件将被定向为在其它组件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“下面”可以包括上方和下方的取向。为了解决习用技术上的问题，在此提供一种晶圆级发光面板模组1。图1为晶圆级发光面板模组的剖面示意图。图2为晶圆级发光面板模组的上视示意图。图3为驱动电路基板的方块示意图。如图1至图3所示，晶圆级发光面板模组1包含发光基板10、复数个滤光膜30、及驱动电路基板40。发光基板10包含上表面11、下表面13、复数个导体层15、复数个连接垫17、及复数个焊接垫19、以及复数个发光元件20。在上表面11上定义有复数个发光区111。导体层15由发光基板10的上表面11延伸至下表面13。连接垫17位于上表面11，且各连接垫17连接导体层15之一。焊接垫19位于下表面13，且各焊接垫19连接导体层15之一。发光元件20分别设置于发光区111，且各发光元件20分别电性连接至连接垫17。更详细地，发光元件20是直接透过半导体的制程，设置在发光基板10，发光元件20可以透过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级发光面板模组，包含：/n一发光基板，包含一上表面、一下表面、复数个导体层、复数个连接垫、复数个焊接垫、以及复数个发光元件，在该上表面上定义有复数个发光区、该复数个导体层由该发光基板的该上表面延伸至该下表面，该复数个连接垫位于该上表面，且各该连接垫连接该复数个导体层之一，该复数个焊接垫位于该下表面，各该焊接垫连接该复数个导体层之一，该复数个发光元件分别位于该复数个发光区，且各该发光元件分别电性连接至该连接垫；/n复数个滤光膜，设置于该发光基板的上表面，并对应于该复数个发光元件，各该滤光膜遮蔽其所对应的该发光元件；以及/n一驱动电路基板，位于该发光基板的该下表面，且该驱动电路基板包含复数个焊接脚，各该焊接脚分别与各该焊接垫焊接，使该驱动电路基板与该复数个发光元件电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级发光面板模组，包含：
一发光基板，包含一上表面、一下表面、复数个导体层、复数个连接垫、复数个焊接垫、以及复数个发光元件，在该上表面上定义有复数个发光区、该复数个导体层由该发光基板的该上表面延伸至该下表面，该复数个连接垫位于该上表面，且各该连接垫连接该复数个导体层之一，该复数个焊接垫位于该下表面，各该焊接垫连接该复数个导体层之一，该复数个发光元件分别位于该复数个发光区，且各该发光元件分别电性连接至该连接垫；
复数个滤光膜，设置于该发光基板的上表面，并对应于该复数个发光元件，各该滤光膜遮蔽其所对应的该发光元件；以及
一驱动电路基板，位于该发光基板的该下表面，且该驱动电路基板包含复数个焊接脚，各该焊接脚分别与各该焊接垫焊接，使该驱动电路基板与该复数个发光元件电性连接。


2.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，其中该驱动电路基板包含一晶圆载板，该晶圆载板上设置有复数个驱动电路，各该驱动电路分别用以驱动该复数个发光元件中的一部分。


3.如权利要求2所述的晶圆级发光面板模组，其中该晶圆载板中更设置有一控制电路，用以接收来自外部的一操作指令，来产生对应的一控制信号，以控制该复数个驱动电路的作动。


4.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，其中该复数个滤光膜的宽度，大于该复数个发光区的宽度，且小于两个该连接垫之间的距离。


5.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，其中各该发光元件为一白光MicroLED、一白光MiniLED、或一白光LED。


6.如权利要求5所述的晶圆级发光面板模组，其中该复数个滤光膜包含复数个红光滤光膜、复数个绿光滤光膜、以及复数个蓝光滤光膜。


7.如权利要求1所述的晶圆级发光面板模组，更包含一保护板，该保护板位于该发光基板的该上表面。


8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏斌，邱奕翔，
申请(专利权)人：茂丞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71