一种经久耐用的灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种经久耐用的灯珠结构，包括塑胶体、LED芯片、荧光层、透光罩，透光罩内侧壁设有空腔；塑胶体的中心处设有贯穿塑胶体的灯杯，灯杯的直径设置为不小于2.1MM；灯珠结构还包括覆盖在塑胶体背面并与LED芯片电连接的一对铜片，铜片的形状设置为H型，每一块铜片边缘的两端朝塑胶体的边角处延伸出爪片。本实用新型专利技术的灯珠结构，出光效果好，边角座的厚度设置为1.0MM，塑胶体结构坚固，不易变形，铜片的形状设置为H型，每一块铜片边缘的两端朝塑胶体的边角处延伸出爪片，爪片紧紧固定在塑胶体上，铜片与塑胶体之间的连接强度高，避免当灯珠结构固定在软性基板上时，塑胶体从铜片上剥落下来而使灯珠结构损坏，设计合理，结构坚固，经久耐用。

A durable lamp bead structure

【技术实现步骤摘要】
一种经久耐用的灯珠结构
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种经久耐用的灯珠结构。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。LED(发光二极管)封装是指LED芯片(发光芯片)的封装，一般来说，封装的功能在于提供LED芯片足够的保护，防止LED芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高LED芯片的稳定性。LED芯片一般通过荧光层封装在塑胶体内，传统塑胶体中心的灯杯直径只有1.8MM大，透光罩下端的空腔小，透光罩整体厚度厚，透光效果欠佳；同时塑胶体边角处厚度只有0.7MM，塑胶体容易变形，塑胶体背面设有铜片，通过铜片固定在基板上并与基板上的线路连接，传统的铜片为一微小的方块状，铜片与塑胶体的接触面积小，连接强度弱，当灯珠结构固定在软性基板上时，软性基板容易变形且不受力，塑胶体轻轻受力便会从铜片上剥离下来而使灯珠结构损坏，使用寿命短，不利于市场推广。因此，如何实现一种结构设计简单合理、结构坚固、不易变形、连接强度高、使用寿命长的灯珠结构是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种经久耐用的灯珠结构，旨在实现一种结构设计简单合理、结构坚固、不易变形、连接强度高、使用寿命长的灯珠结构。本技术提出一种经久耐用的灯珠结构，可固定在带有线路的基板上，包括塑胶体、安装在塑胶体上的LED芯片、封装在LED芯片上的荧光层、盖设于LED芯片上的透光罩，透光罩内侧壁在与LED芯片的位置对应处设有空腔；塑胶体的中心处设有贯穿塑胶体的灯杯，灯杯的直径设置为不小于2.1MM，LED芯片和荧光层封装在灯杯内；灯珠结构还包括覆盖在塑胶体背面并与LED芯片电连接的一对铜片，铜片的形状设置为H型，每一块铜片边缘的两端朝塑胶体的边角处延伸出爪片，塑胶体的背面设有与铜片形状相对应并供铜片安装在内的凹槽。优选地，凹槽上设有若干定位座，铜片在与定位座的位置对应处设有供定位座穿过的定位孔。优选地，塑胶体上端面围绕灯杯设有供透光罩固定在内的环形凹腔，环形凹腔内底面在与透光罩的位置对应处呈放射状设有防滑凹槽。优选地，塑胶体上端面的四角处均设有边角座，边角座的厚度设置为1.0MM。优选地，相邻两个边角座之间设有排气缺口。优选地，灯杯内底部设有对LED芯片具有支撑作用的支撑条，塑胶体、灯杯、支撑条、边角座、定位座设置为一体成型结构。与现有技术相比，本技术的灯珠结构具有以下有益效果：灯杯直径相较于传统结构大了很多，封装的LED芯片、荧光层，其出光面广了，且相应的空腔变大而透光罩厚度变小，整个灯珠结构的出光效果更好；塑胶体上成型有环形凹腔，即在塑胶体四角处成型有边角座，边角座的厚度设置为1.0MM，厚度厚，塑胶体结构坚固，不易变形，塑胶体背面的一对铜片，铜片的形状设置为H型，铜片与塑胶体的接触面积大，同时每一块铜片边缘的两端朝塑胶体的边角处延伸出爪片，爪片紧紧固定在塑胶体上，大大提高铜片与塑胶体之间的连接强度，避免当灯珠结构固定在软性基板上时，塑胶体从铜片上剥落下来而使灯珠结构损坏，结构设计简单合理，结构坚固，经久耐用。附图说明图1为本技术的一种经久耐用的灯珠结构的一实施例中塑胶体的立体结构示意图；图2为本技术的一种经久耐用的灯珠结构的一实施例的立体结构示意图，其中透光罩未示出；图3为本技术的一种经久耐用的灯珠结构的一实施例中其中一铜片的正视结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图3，提出本技术的一种经久耐用的灯珠结构的一实施例，可固定在带有线路的基板上，包括塑胶体100、安装在塑胶体100上的LED芯片、封装在LED芯片上的荧光层、盖设于LED芯片上的透光罩，透光罩内侧壁在与LED芯片的位置对应处设有空腔。塑胶体100的中心处设有贯穿塑胶体100的灯杯101，灯杯101内底部设有对LED芯片具有支撑作用的支撑条102，LED芯片固定在支撑条102上并通过荧光层封装在灯杯101内。灯珠结构还包括覆盖在塑胶体100背面并与LED芯片电连接的一对铜片200，一对铜片200固定在塑胶体100背面，并通过贯穿设置的灯杯101与LED芯片电连接，一对铜片200包括正极铜片200、负极铜片200。本实施例中，塑胶体100上端面围绕灯杯101设有供透光罩固定在内的环形凹腔104，环形凹腔104内底面在与透光罩的位置对应处呈放射状设有防滑凹槽105。其中环形凹腔104的设置，使得塑胶体100上端面的四角处成型有边角座106，边角座106的厚度设置为1.0MM，塑胶体100结构坚固，不易变形。环形凹腔104的设置可使透光罩快速定位安装在塑胶体100上，提高生产组装效率，降低生产成本，且防滑凹槽105大大提高透光罩在环形凹腔104上的附着力，提高透光罩与塑胶体100之间的连接强度，有效防止脱胶现象的发生，延长灯珠结构的使用寿命。且透光罩在灌胶成型的过程中，防滑凹槽105方便气体排出，气泡沿着防滑凹槽105导出，避免透光罩与环形凹腔104的连接处形成气泡而影响照明效果，结构简单，设计合理而实用。本实施例中，相邻两个边角座106之间设有排气缺口107，排气缺口107便于透光罩灌胶成型时气泡的排出。本实施例中，塑胶体100、灯杯101、支撑条102、边角座106、定位座103设置为一体成型结构。本技术灯杯101的直径设置为不小于2.1MM，LED芯片和荧光层封装在灯杯101内，灯杯101直径相较于传统结构大了很多，封装的LED芯片、荧光层，其出光面广，且相应的空腔变大而透光罩厚度变小，整个灯珠结构的出光效果更好。现有技术中，塑胶体100背面的铜片200为一微小的方块状，铜片200与塑胶体100的接触面积小，连接强度弱，当灯珠结构固定在软性基板上时，塑胶体100和软性基板容易变形导致塑胶体100轻轻受力便从铜片200上剥离下来而使灯珠结构损坏，使用寿命短。为解决现有技术问题，本技术的一对铜片200覆盖在塑胶体100的背面，铜片200与塑胶体100的接触面积大，连接强度高，同时塑胶体100的背面设有与铜片200形状相对应并供铜片200安装在内的凹槽，铜片200固定在凹槽内，且凹槽上设有若干定位座103，铜片200在与定位座103的位置对应处设有供定位座103穿过的定位孔202，铜片200在定位座103和凹槽的多重限位作用下，铜片200不会移位松脱，连接强度高，且铜片200的形状设置为H型，每一块铜片200边缘的两端朝塑胶体100的边角处延伸出爪片201，爪片201卡抓在边角处并紧紧固定在塑胶体100上，大大提高铜片200与塑胶体100之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种经久耐用的灯珠结构，固定在带有线路的基板上，包括塑胶体、安装在塑胶体上的LED芯片、封装在LED芯片上的荧光层、盖设于LED芯片上的透光罩，其特征在于，透光罩内侧壁在与LED芯片的位置对应处设有空腔；塑胶体的中心处设有贯穿塑胶体的灯杯，灯杯的直径设置为不小于2.1MM，LED芯片和荧光层封装在灯杯内；灯珠结构还包括覆盖在塑胶体背面并与LED芯片电连接的一对铜片，铜片的形状设置为H型，每一块铜片边缘的两端朝塑胶体的边角处延伸出爪片，塑胶体的背面设有与铜片形状相对应并供铜片安装在内的凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种经久耐用的灯珠结构，固定在带有线路的基板上，包括塑胶体、安装在塑胶体上的LED芯片、封装在LED芯片上的荧光层、盖设于LED芯片上的透光罩，其特征在于，透光罩内侧壁在与LED芯片的位置对应处设有空腔；塑胶体的中心处设有贯穿塑胶体的灯杯，灯杯的直径设置为不小于2.1MM，LED芯片和荧光层封装在灯杯内；灯珠结构还包括覆盖在塑胶体背面并与LED芯片电连接的一对铜片，铜片的形状设置为H型，每一块铜片边缘的两端朝塑胶体的边角处延伸出爪片，塑胶体的背面设有与铜片形状相对应并供铜片安装在内的凹槽。


2.根据权利要求1所述的灯珠结构，其特征在于，凹槽上设有若干定位座，铜片在与定位座的位置对应处...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹤荣，
申请(专利权)人：中山市和泰照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44