一种新型灯珠制造技术

本技术公开了一种新型灯珠，包括基板和若干个灯珠芯片，所述基板上设置有若干个正极焊接盘和数量与正极焊接盘数量相同的负极焊接盘；所述正极焊接盘和负极焊接盘串联或并联设置；所述灯珠芯片的正极和负极分别焊接在相邻的正极焊接盘和负极焊接盘上。本技术的结构设置合理，其在同一个基板上设置若干个灯珠芯片，同时设置串联或并联设置的若干个正极焊接盘和负极焊接盘，可以实现不同颜色的光线照射，而且可单独控制，有利于进行照射调节，可以满足不同情况的使用需求，提高了其适用范围，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于灯珠芯片，具体涉及一种新型灯珠。

技术介绍

1、led灯珠芯片是一种常见的结构，其一般是包括灯珠芯片基板，处于灯珠芯片基板上的焊接盘和焊接在焊接盘上的灯珠芯片，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是现有技术中其灯珠芯片基板上多是只焊接一个灯珠芯片，故而其只能实现一种颜色或一种亮度的控制，而在不同情况下，需要灯珠芯片发出不同的颜色，从而造成现有技术的led灯珠芯片难以满足市场的需求，适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供结构设置合理且有利于进行调节的一种新型灯珠。

2、实现本技术目的的技术方案是一种新型灯珠，包括基板和若干个灯珠芯片，所述基板上设置有若干个正极焊接盘和数量与正极焊接盘数量相同的负极焊接盘；

3、所述正极焊接盘和负极焊接盘串联或并联设置；

4、所述灯珠芯片的正极和负极分别焊接在相邻的正极焊接盘和负极焊接盘上。

5、进一步优选为：所述正极焊接盘的数量为两个、三个、四个或五个。

6、进一步优选为：所述灯珠芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型灯珠，包括基板和若干个灯珠芯片，其特征在于：所述基板上设置有若干个正极焊接盘和数量与正极焊接盘数量相同的负极焊接盘；

2.根据权利要求1所述的一种新型灯珠，其特征在于：所述透镜为聚光透镜或散光透镜。

【技术特征摘要】

1.一种新型灯珠，包括基板和若干个灯珠芯片，其特征在于：所述基板上设置有若干个正极焊接盘和数量与正极焊接盘数量相...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹤荣，
申请(专利权)人：中山市和泰照明有限公司，
类型：新型
国别省市：