一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，包括连接盒，所述连接盒上设置有吸附机构，所述吸附机构包括呈矩阵布置于分布板上的吸盘；所述吸盘内设置有内吸体，以分别形成第一吸盘腔和第二吸盘腔，还包括固定座，所述吸盘固定安装于所述固定座上；所述固定座内设置有阀体，所述阀体内滑动设置有阀芯，所述阀芯通过拉杆与内吸体连接。该发明专利技术提供的芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，在原有的吸盘内设置有圆周小于吸盘的内吸体，负压下吸盘负压高度减小，致使内吸体接触芯片盘，双重吸盘设计在降低负压力的基础上增加吸附力，二者相互分力，可以增加双重吸盘吸附的受力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片加工，具体涉及一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法。

技术介绍

1、芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等领域，其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有烧录工位、atr检测工位、激光打码工位、ocr检测工位等多个处理工位，且相邻的两个工位间都设有芯片搬运装置，工作时，芯片搬运装置从上个加工工位处吸取芯片，然后在相应驱动机构的驱动下搬运至下一个加工工位处。

2、公开(公告)号：cn108155138a，公开(公告)日：2018-06-12，公开一种芯片自动搬运加工装置，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述加工机架上设置有工作台，工作台上设置有卡盘，所述卡盘用于放置待加工的芯片，所述作业装置包括点焊机和多关节机械手，所述点焊机设置在多关节机械手的末端并位于加工机架一旁，通过多关节机械手调整该点焊机和待加工芯片之间的相对位置，从而提高芯片自动化加工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，包括连接盒(18)，所述连接盒(18)上设置有吸附机构(9)，所述吸附机构(9)包括呈矩阵布置于分布板(902)上的吸盘(901)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，所述外吸体(9013)根据结构分为底沿部(9012)、弯折部(9011)和外吸体(9013)，

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，负压状态下：所述吸盘(901)的底沿部(9012)形变扭曲/所述内吸体(9014)的形变扭曲；

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，包括连接盒(18)，所述连接盒(18)上设置有吸附机构(9)，所述吸附机构(9)包括呈矩阵布置于分布板(902)上的吸盘(901)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，所述外吸体(9013)根据结构分为底沿部(9012)、弯折部(9011)和外吸体(9013)，

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，负压状态下：所述吸盘(901)的底沿部(9012)形变扭曲/所述内吸体(9014)的形变扭曲；

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，还包括设置于所述连接盒(18)上的防掉落机构(8)，其包括受驱齿轮(804)驱动沿水平方向保持相对运动的夹块(801)，所述夹块(801)用于对吸附机构(9)负压吸附的箱体进行夹持。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，所述夹块(801)的夹持面上开设有固定槽(806)，所述固定槽(806)内壁一侧连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：方正君，
申请(专利权)人：安徽昱升光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：