本发明公开一种晶体生长装置，包括框架、驱动组件、晶体生长组件、换料加热组件和夹持出料组件，本发明通过在底板顶部设置有换料加热组件，包括三角底座、位于三角底座顶部的转盘和与转盘连接的三个坩埚，三角底座其中两个角上方设置有加热炉，其中一个加...

本发明公开了一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，包括连接盒，所述连接盒上设置有吸附机构，所述吸附机构包括呈矩阵布置于分布板上的吸盘；所述吸盘内设置有内吸体，以分别形成第一吸盘腔和第二吸盘腔，还包括固定座，所述吸盘固定安装于所述固定座...

本技术公开了折叠升降式红外热成像仪，涉及红外热成像仪技术领域，包括成像仪本体，还包括折叠组件，其设置在成像仪本体上，所述折叠组件包括折叠架以及设置在折叠架下方的第一安装框和设置在折叠架上方的第二安装框；安装座，其设置在折叠组件上；钢丝绳...

本发明公开了导电性薄膜的光学窗口制备技术领域的一种异形片导电环镀膜工装，包括：镀膜总成，所述镀膜总成包括底座、异形片、定位销和上盖；所述底座的内腔开设有第一安装槽和第一安装孔，所述第一安装孔分布在第一安装槽的两侧，所述底座的内腔设置有卡...

本发明公开了一种消除红外光学镜片表面氧化层的方法，涉及表面处理技术领域，具体包括以下步骤：S01：固定；S02：打磨；S03：清洗；S04：干燥；S05：保存。本发明通过三氧化二铝抛光粉直接对加工后的光学镜片表面进行抛光打磨，去除镜片表...

本发明公开了一种中波制冷红外镜头，涉及红外光学技术领域，包括沿光轴从物侧至像侧依次同轴设置的第一透镜、第二透镜和第三透镜，所述第一透镜为正光焦度透镜，第二透镜负光焦度透镜，第三透镜为正光焦度透镜。本发明中波制冷红外镜头，采用三个透镜，且...

本发明公开了一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，涉及靶材技术领域，具体包括以下步骤：S01：将焊接后检测未满足技术要求的点胶产品，采用超声波清洗去除固化后的胶体；S02：将上述超声波清洗后的球罩置于酒精中浸泡再次清洗，浸泡后，先使用棉签去...

本技术公开了一种球罩镀膜和焊接用定位工装，涉及球罩技术领域，包括上盖板，其上设置有第一T台，且上盖板的底端设置有第一斜坡，所述第一T台上开设有第一锁紧孔和第一定位孔；定位板，其设置在球罩内，所述定位板的上表面设置有第二T台，且定位板上设...

本发明公开了一种改善硅基碲镉汞晶圆面型的工艺方法，涉及半导体技术领域，具体包括以下步骤：S01：面型测量；S02：晶圆曲率计算；S03：沉积工艺设计；S04：介质薄膜沉积；S05：第一次修正后测量；S06：第二次修正。本发明工艺方法根据...

本发明公开了一种工装表面金属膜层的快速退镀方法，涉及表面处理技术领域，具体包括以下步骤：S01：首先，使用无水酒精对工装进行浸泡处理，无水酒精温度为20～25℃；S02：烘烤预处理，将烤箱温度升温至80～120℃，将上述浸泡好的工装迅速...

本发明公开了一种晶圆连续化学抛光设备及其使用方法，涉及晶圆加工技术领域，包括操作台以及转动设置在操作台上的转动台，所述转动台的上表面固定安装有抛光垫，所述操作台上设置有吸盘；还包括第一传动组件，其作用于吸盘上；打磨组件，其转动设置在操作...

本发明公开了一种大靶面中波制冷红外镜头，涉及红外光学技术领域，包括沿光轴从物侧至像侧依次同轴设置的第一透镜、第二透镜和第三透镜，所述第一透镜为正光焦度透镜，第二透镜负光焦度透镜，第三透镜为正光焦度透镜。本发明中波制冷红外镜头，采用三个透...