【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及靶材，具体涉及一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法。
技术介绍
1、靶材作为磁控溅射镀膜的原材料，也是导电环重要组成部件。由于导电环宽度、厚度、直径以及阻值、过电能力、抗拉强度、膜层牢固度等要求十分高，加工难度较大，因此，需要利用高能溅射方式获得致密度高的导电层。导电环镀膜后，需要进行焊接导电环引线，以便客户端进行信号接收，热成像等功能使用。
2、现有专利如中国专利公开号为：cn117066620a，该专利的名称为“硫化锌球罩导电环引线焊接方法”，该专利公开了以下步骤：s1，在焊接前，将硫化锌球罩上的导电环铜膜的表面采用清洁溶液擦拭干净；s2，采用预热的具有斜平面的烙铁头的温控式电烙铁，在擦拭干净的导电环铜膜的表面利用烙铁头的斜平面融上底锡，之后将底锡平铺于导电环铜膜的表面的与焊接引线的部位对应的区域；s3，待平铺的底锡冷却至室温后，采用预热的温控式电烙铁通过烙铁头的斜平面取熔融的锡焊，使熔融的焊锡覆盖在引线的焊接接头处并包覆焊接接头处的外周面和端面随后使包覆焊接接头的焊锡冷却；s4，待包覆接头的焊锡冷却后，使引线的包覆焊锡的焊接接头平躺在底锡上，采用预热的温控式电烙铁的烙铁头的斜平面取助焊剂，用烙铁头的斜平面压在引线的焊接接头所包覆的焊锡上，以使引线的焊接接头所包覆的焊锡与底锡融合连接，形成焊点；s5，在引线的焊接接头所包覆的焊锡与底锡融合连接所形成的焊点冷却后，用硅橡胶点胶覆盖保护焊点。
3、现有技术的不足之处在于：如上述专利中，在焊接过程中，会出现单点脱焊、导电环脱膜、焊锡溢出、焊接技术要
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，具体包括以下步骤：
3、s01：将焊接后检测未满足技术要求的点胶产品，采用超声波清洗去除固化后的胶体；
4、s02：将上述超声波清洗后的球罩置于酒精中浸泡再次清洗，浸泡后，先使用棉签去除胶体部分，再使用柠檬酸擦拭点胶区域；
5、s03：将胶体去除干净后的球罩，置于焊接工装上，打开电焊台开关，预热烙铁头，调节电焊台温度，准备焊锡丝、助焊剂、引线等辅料；
6、s04：电烙铁受热后，先蘸取少量焊锡丝，接触旧点焊位置，去除原有的引线，此时，导电环上保留旧焊接留下的焊锡；
7、s05：将引线剥线0.2～0.4mm，并挂锡，引线挂锡的一端蘸取助焊剂，包裹挂锡面积；
8、s06：将引线挂锡一端，点焊在旧焊锡位置，电烙铁融解旧焊锡后，直接接触导电环，等待3～6s，迅速取出电烙铁，待引线连接旧焊锡后，立即拉扯引线，观察导电环的铜膜或旧焊点是否脱落；
9、s07：若未脱落，重复上述步骤直至脱落。
10、作为上述技术方案的进一步描述：所述s01中超声波清洗方式为，将球罩置于工装上，浸泡在260溶液中，完全浸没点胶部分，室温为22～27℃，浸泡时间为3～5h。
11、作为上述技术方案的进一步描述：所述s02中再次清洗中浸泡时间为4～6min。
12、作为上述技术方案的进一步描述：所述s03中电焊台温度为380±10℃。
13、作为上述技术方案的进一步描述：所述s03中焊锡丝按质量百分比包括以下组分：99.3％sn和0.7％cu。
14、作为上述技术方案的进一步描述：所述s03中引线规格选用0.152耐高温导线，引线长度为150±10mm。
15、作为上述技术方案的进一步描述：所述s05中引线挂锡焊接前必须蘸取助焊剂，且助焊剂用量大于首次焊接时的用量。
16、作为上述技术方案的进一步描述：所述s05中引线剥线长度为0.3mm。
17、作为上述技术方案的进一步描述：所述s06中沿着引线切线方向取出电烙铁，引线拉扯方向与焊接切线方向相反。
18、作为上述技术方案的进一步描述：所述s06中引线焊接过程中，电烙铁接触导电环的时间比首次焊接时接触导电环的时间长。
19、在上述技术方案中，本专利技术提供的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法具备的有益效果：
20、本专利技术方法能够对部分焊点虚焊、脱落、无阻值、电流等不合格产品，去除焊点，使得导电环球罩能够重新返修，减少材料的浪费，降低生产成本，解决焊接过程中脱焊、脱模的问题。
21、应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本公开。
22、本申请文件提供本公开中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S01中超声波清洗方式为，将球罩置于工装上，浸泡在260溶液中，完全浸没点胶部分，室温为22～27℃，浸泡时间为3～5h。
3.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S02中再次清洗中浸泡时间为4～6min。
4.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S03中电焊台温度为380±10℃。
5.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S03中焊锡丝按质量百分比包括以下组分：99.3％Sn和0.7％Cu。
6.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S03中引线规格选用0.152耐高温导线，引线长度为150±10mm。
7.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S05中引线挂锡焊接前必须蘸取助焊剂，且助焊剂用量大于首次
8.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S05中引线剥线长度为0.3mm。
9.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S06中沿着引线切线方向取出电烙铁，引线拉扯方向与焊接切线方向相反。
10.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述S06中引线焊接过程中，电烙铁接触导电环的时间比首次焊接时接触导电环的时间长。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述s01中超声波清洗方式为，将球罩置于工装上，浸泡在260溶液中，完全浸没点胶部分，室温为22～27℃，浸泡时间为3～5h。
3.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述s02中再次清洗中浸泡时间为4～6min。
4.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述s03中电焊台温度为380±10℃。
5.根据权利要求1所述的一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，其特征在于，所述s03中焊锡丝按质量百分比包括以下组分：99.3％sn和0.7％cu。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭乔，
申请(专利权)人：安徽昱升光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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