【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体涉及一种晶圆连续化学抛光设备及其使用方法。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在生产的过程中需要进行抛光操作，目前的抛光方法主要分为机械抛光，化学抛光与化学加机械抛光。
2、中国专利公开了一种晶圆连续化学抛光装置(cn116100462a)，涉及半导体加工
，其技术方案要点是：包括抛光台和至少一个抛光单元，所述抛光单元包括第一抛光板、第二抛光板、喷液器以及用于放置晶圆的装载台，装载台与抛光台转动连接；第一抛光板、第二抛光板和喷液器均通过机械臂装配在装载台上方；当装载台驱动晶圆旋转时，第一抛光板、第二抛光板和喷液器启动后对相应晶圆同时进行抛光和化学冲洗。其专利降低了在抛光板上喷施不同抛光剂而导致软垫污染的几率，同时能够在一个单元时间内完成多个晶圆的全部工序，有效提高了生产效率；以及能够降低机械臂对晶圆的抓取时间，避免了机械臂对晶圆的摩擦损伤。
3、现有技术的不足之处在于：现有抛光设备在抛光时大多数都是只能对晶圆的表面进行抛光，如果需要对晶圆的侧边抛光需要使用单独的设备，并且抛光后晶圆需要单个拿走，不便于对晶圆进行统一存放。因此，本领域技术人员提供了一种晶圆连续化学抛光设备及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种晶
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆连续化学抛光设备，包括操作台以及转动设置在操作台上的转动台，所述转动台的上表面固定安装有抛光垫，所述操作台上设置有吸盘；还包括第一传动组件，其作用于吸盘上；打磨组件，其转动设置在操作台上；放置盒，其用于盛放晶圆；滴液组件，其设置在转动台的一侧；所述吸盘具有第一行程以及第二行程，在第一行程上，吸盘吸附晶圆，在第二行程上吸盘带动晶圆放置在放置盒内。
3、作为上述技术方案的进一步描述：所述第一传动组件包括固定在操作台上的支撑板，所述支撑板的一侧固定安装有驱动电机，另一侧设置有固定板，所述驱动电机的输出端固定安装有驱动杆，所述驱动杆上固定安装有连接板，所述连接板的侧壁上固定安装有支撑杆，所述支撑杆的一端固定安装有滑块；所述固定板的侧壁上滑动安装有连接块，所述连接块的一端固定安装有限位板，所述限位板的侧壁上开设有与所述滑块相适配的第一滑槽，所述滑块与第一滑槽滑动连接。
4、作为上述技术方案的进一步描述：所述固定板上固定安装有两个限位块与固定齿条，所述限位板上转动设置有定位块，所述固定板上开设有与所述定位块相适配的第二滑槽，所述定位块的一端贯穿第二滑槽延伸至固定板的另一侧壁外并固定安装有半齿轮，所述半齿轮与固定齿条啮合连接，且半齿轮的侧壁上固定安装有定位板，所述半齿轮上开设有与所述限位块相适配的卡槽，所述定位板上设置有定位杆，所述吸盘设置在定位杆的末端。
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述放置盒固定在支撑板上，且放置盒的下表面开设有通口，所述通口内设置有用于对晶圆进行限位的挡料组件。
6、作为上述技术方案的进一步描述：所述挡料组件包括转动设置在放置盒内的限位杆，所述限位杆的外表面固定安装有挡杆，且限位杆上套设有扭力弹簧。
7、作为上述技术方案的进一步描述：所述操作台的底面内壁上固定安装有安装箱，所述安装箱的底面内壁上固定安装有控制电机，所述控制电机的输出端固定安装有蜗杆，所述蜗杆的一端设置有轴杆，所述轴杆的一端延伸至操作台的上表面并与转动台的下表面固定连接，所述轴杆的外表面转动安装有安装套，所述安装套的侧壁与安装箱的内侧壁固定连接。
8、作为上述技术方案的进一步描述：所述打磨组件包括转动设置在操作台内的转动杆，所述转动杆的外表面固定安装有第一齿链轮，所述第一齿链轮的外表面啮合安装有齿链，所述齿链的一端延伸至安装箱的内部并啮合安装有第二齿链轮，所述第二齿链轮固定设置在轴杆上，所述第一齿链轮的直径小于第二齿链轮的直径；所述转动杆的外表面固定安装有限位条，所述限位条的外表面滑动安装有打磨柱，所述打磨柱的一端延伸至操作台的上表面外，所述打磨柱上设置有固定套，且打磨柱与固定套转动连接。
9、作为上述技术方案的进一步描述：所述滴液组件包括设置在操作台内的固定盒，所述固定盒的底面内壁上固定安装有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端固定安装有升降板，所述升降板沿固定盒滑动，且升降板的上表面固定安装有储液囊，所述储液囊的上表面与固定盒的顶面内壁固定连接，所述储液囊的侧壁上连通安装有出液管，所述出液管的一端延伸至操作台的上表面外对准抛光垫。
10、作为上述技术方案的进一步描述：还包括第二传动组件，其用于驱动所述升降板滑动，同时，带动打磨柱滑动；所述第二传动组件包括固定安装在安装箱内侧壁上的安装板，所述安装板上转动设置有传动轴，所述传动轴上套设有蜗轮与传动轮，所述蜗轮与蜗杆啮合连接，所述传动轮上转动设置有偏心轴，所述偏心轴上固定安装有连杆；所述安装箱上通过第一活动轴转动设置有第一杆体，且安装箱上通过第二活动轴转动设置有第二杆体，所述固定套上设置有第一滑柱，所述升降板上设置有第二滑柱，所述第一杆体的一端与连杆转动连接，另一端开设有与所述第一滑柱相适配的u形槽，所述第一滑柱活动设置在u形槽内，所述第二杆体的一端与连杆转动连接，另一端开设有与所述第二滑柱相适配的u形槽，所述第二滑柱活动设置在u形槽内。
11、一种晶圆连续化学抛光设备的使用方法，具体包括以下步骤：
12、s1：将晶圆放到抛光垫上，然后通过吸盘将晶圆固定在抛光垫上，通过转动台转动带动抛光垫对晶圆进行抛光；
13、s2：通过滴液组件将抛光液经出液管滴落到抛光垫上，使抛光垫利用抛光液对晶圆进行抛光；
14、s3：通过打磨组件对晶圆的侧边进行打磨；
15、s4：晶圆打磨结束后，通过第一传动组件驱动吸盘带动晶圆放置在放置盒内。
16、在上述技术方案中，本专利技术提供的一种晶圆连续化学抛光设备及其使用方法具备的有益效果：
17、1、本专利技术通过设置的第一驱动组件，带动吸盘在第一行程以及第二行程之间转换工作，在第一行程上，吸盘吸附晶圆，对晶圆进行固定，方便抛光，在第二行程上吸盘带动晶圆放置在放置盒内，实现晶圆抛光结束后自动对晶圆进行的拿取，避免人员收集时对晶圆造成的摩擦损伤，同时在放置盒的作用下将晶圆收集，便于对晶圆进行快速收集和拿取，一方面可以对晶圆进行统一处理，另一方面可以避免对晶圆单个拿取时造成每个晶圆都存在受到磨损的情况。
18、2、本专利技术通过设置的打磨组件，能够对晶圆的侧边进行打磨，在对晶圆表面抛光的同时也对晶圆的边缘进行打磨，从而减少抛光的步骤，提高了晶圆抛光的效率，也提高了晶圆的生产效率。
19本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆连续化学抛光设备，包括操作台(1)以及转动设置在操作台(1)上的转动台(2)，其特征在于：所述转动台(2)的上表面固定安装有抛光垫(3)，所述操作台(1)上设置有吸盘(413)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述第一传动组件包括固定在操作台(1)上的支撑板(41)，所述支撑板(41)的一侧固定安装有驱动电机(42)，另一侧设置有固定板(47)，所述驱动电机(42)的输出端固定安装有驱动杆(43)，所述驱动杆(43)上固定安装有连接板(44)，所述连接板(44)的侧壁上固定安装有支撑杆(45)，所述支撑杆(45)的一端固定安装有滑块(46)；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述固定板(47)上固定安装有两个限位块(410)与固定齿条(415)，所述限位板(49)上转动设置有定位块(492)，所述固定板(47)上开设有与所述定位块(492)相适配的第二滑槽(471)，所述定位块(492)的一端贯穿第二滑槽(471)延伸至固定板(47)的另一侧壁外并固定安装有半齿轮(414)，所述半齿
4.根据权利要求2所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述放置盒(6)固定在支撑板(41)上，且放置盒(6)的下表面开设有通口(61)，所述通口(61)内设置有用于对晶圆进行限位的挡料组件。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述挡料组件包括转动设置在放置盒(6)内的限位杆(12)，所述限位杆(12)的外表面固定安装有挡杆(13)，且限位杆(12)上套设有扭力弹簧(14)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述操作台(1)的底面内壁上固定安装有安装箱(8)，所述安装箱(8)的底面内壁上固定安装有控制电机(9)，所述控制电机(9)的输出端固定安装有蜗杆(10)，所述蜗杆(10)的一端设置有轴杆，所述轴杆的一端延伸至操作台(1)的上表面并与转动台(2)的下表面固定连接，所述轴杆的外表面转动安装有安装套(11)，所述安装套(11)的侧壁与安装箱(8)的内侧壁固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述打磨组件(5)包括转动设置在操作台(1)内的转动杆(51)，所述转动杆(51)的外表面固定安装有第一齿链轮(52)，所述第一齿链轮(52)的外表面啮合安装有齿链(53)，所述齿链(53)的一端延伸至安装箱(8)的内部并啮合安装有第二齿链轮(54)，所述第二齿链轮(54)固定设置在轴杆上，所述第一齿链轮(52)的直径小于第二齿链轮(54)的直径；
8.根据权利要求1所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述滴液组件(7)包括设置在操作台(1)内的固定盒(71)，所述固定盒(71)的底面内壁上固定安装有伸缩弹簧(72)，所述伸缩弹簧(72)的一端固定安装有升降板(73)，所述升降板(73)沿固定盒(71)滑动，且升降板(73)的上表面固定安装有储液囊(74)，所述储液囊(74)的上表面与固定盒(71)的顶面内壁固定连接，所述储液囊(74)的侧壁上连通安装有出液管(75)，所述出液管(75)的一端延伸至操作台(1)的上表面外对准抛光垫(3)。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，还包括第二传动组件，其用于驱动所述升降板(73)滑动，同时，带动打磨柱(55)滑动；
10.根据权利要求1～9中任一项所述的一种晶圆连续化学抛光设备的使用方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆连续化学抛光设备，包括操作台(1)以及转动设置在操作台(1)上的转动台(2)，其特征在于：所述转动台(2)的上表面固定安装有抛光垫(3)，所述操作台(1)上设置有吸盘(413)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述第一传动组件包括固定在操作台(1)上的支撑板(41)，所述支撑板(41)的一侧固定安装有驱动电机(42)，另一侧设置有固定板(47)，所述驱动电机(42)的输出端固定安装有驱动杆(43)，所述驱动杆(43)上固定安装有连接板(44)，所述连接板(44)的侧壁上固定安装有支撑杆(45)，所述支撑杆(45)的一端固定安装有滑块(46)；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述固定板(47)上固定安装有两个限位块(410)与固定齿条(415)，所述限位板(49)上转动设置有定位块(492)，所述固定板(47)上开设有与所述定位块(492)相适配的第二滑槽(471)，所述定位块(492)的一端贯穿第二滑槽(471)延伸至固定板(47)的另一侧壁外并固定安装有半齿轮(414)，所述半齿轮(414)与固定齿条(415)啮合连接，且半齿轮(414)的侧壁上固定安装有定位板(411)，所述半齿轮(414)上开设有与所述限位块(410)相适配的卡槽(416)，所述定位板(411)上设置有定位杆(412)，所述吸盘(413)设置在定位杆(412)的末端。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述放置盒(6)固定在支撑板(41)上，且放置盒(6)的下表面开设有通口(61)，所述通口(61)内设置有用于对晶圆进行限位的挡料组件。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆连续化学抛光设备，其特征在于，所述挡料组件包括转动设置在放置盒(6)内的限位杆(12)，所述限位杆(12)的外表面固定安装有挡杆(13)，且限位杆(12)上套设有扭...
【专利技术属性】
技术研发人员：方正君，
申请(专利权)人：安徽昱升光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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