【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷基片加工，具体地说，涉及一种陶瓷基片加工用打磨装置。
技术介绍
1、陶瓷基片是一种广泛应用于电子、光学、医疗等领域的重要材料，其表面质量和精度对产品性能和质量有着至关重要的影响，为了满足陶瓷基片高精度、高效率的打磨要求，因此在陶瓷基片生产时，需要用到打磨装置对陶瓷基片的表面进行打磨。
2、传统的打磨装置主要包括打磨头、传动机构、控制系统等部分，打磨头采用可旋转的磨料盘，通过电机驱动，使磨料盘沿着轴向进行旋转，但是此种类型的打磨装置在打磨时，在对陶瓷基片的顶部打磨好之后，需要将陶瓷基片翻转，再对其底部进行打磨，如此一来一回之间，花费的时间较多，从而影响了打磨的效率，为此我们提出了一种陶瓷基片加工用打磨装置。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的陶瓷基片加工用打磨装置。
2、为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台，还包括：
3、打磨机构一，所述打磨机构一设置在加工台的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨；
4、打磨机构二，所述打磨机构二设置在加工台的顶部且位于打磨机构一的上方用于对陶瓷基片的顶部进行打磨；
5、限位机构，所述限位机构设置在打磨机构一的上方用于对陶瓷基片进行限位；
6、存液机构，所述存液机构位于打磨机构二内用于打磨时引入研磨液。
7、进一步地，所述打
8、进一步地，所述打磨机构二包括固定在加工台顶部的支撑架，所述支撑架的下方设有安装盒，所述支撑架的顶部设置有用于带动安装盒升降的驱动部，所述安装盒内设置有电机二，所述电机二的输出轴端固定有空心壳体，所述空心壳体的底部连通有连接管道，所述连接管道的底端的外表面固定有打磨盘二。
9、进一步地，所述限位机构包括固定在立柱外表面的内齿轮环，所述内齿轮环位于打磨盘一的上方，所述内齿轮环的外表面啮合有基片模具，所述加工台的顶部固定有圆形壳体，所述圆形壳体的内侧壁固定有外齿轮环，所述外齿轮环与基片模具相啮合，所述基片模具的内部开设有基片槽。
10、进一步地，所述存液机构包括开设在空心壳体顶部的存液槽，所述连接管道的顶端与存液槽连通。
11、进一步地，所述基片槽与陶瓷基片的形状相同，且大小相适配。
12、进一步地，所述安装盒的外表面通过铰链铰接有拉门，拉门表面开设有散热孔。
13、进一步地，所述加工台的顶部开设有用于研磨液留出的出液孔。
14、采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比具有以下有益效果：通过立柱、打磨盘一和电机一的设置，可以对陶瓷基片的底部进行打磨，通过打磨机构二的设置，可以对陶瓷基片的顶部进行打磨，通过双面打磨，使陶瓷基片顶部和底部的打磨可以同时进行，提升了打磨效率，通过限位机构的设置，开设有与陶瓷基片相适配的预留槽，在打磨时可以对陶瓷基片进行限位，防止陶瓷基片在打磨时发生位移，影响打磨的效果，并且通过打磨机构一的转动，还可以带动限位机构转动，通过陶瓷基片在打磨机构一和打磨机构二之间转动，可以使陶瓷基片与打磨盘二和打磨盘一之间的摩擦效果更好，提升其打磨效果，通过存液机构的设置，在对陶瓷基片打磨时引入研磨液，降低打磨件打磨时的温度。
15、下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构一(2)包括设置在加工台(1)上方的立柱(21)，所述立柱(21)的外表面固定有打磨盘一(22)，所述加工台(1)的顶部设置有电机一(23)，所述立柱(21)固定在电机一(23)的输出轴端。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构二(3)包括固定在加工台(1)顶部的支撑架(31)，所述支撑架(31)的下方设有安装盒(32)，所述支撑架(31)的顶部设置有用于带动安装盒(32)升降的驱动部，所述安装盒(32)内设置有电机二(33)，所述电机二(33)的输出轴端固定有空心壳体(34)，所述空心壳体(34)的底部连通有连接管道(35)，所述连接管道(35)的底端的外表面固定有打磨盘二(36)。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述限位机构(4)包括固定在立柱(21)外表面的内齿轮环(41)，所述内齿轮环(41)位于打磨盘一(22)的上方，所述内齿轮
5.根据权利要求3所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述存液机构(5)包括开设在空心壳体(34)顶部的存液槽(51)，所述连接管道(35)的顶端与存液槽(51)连通。
6.根据权利要求4所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述基片槽(44)与陶瓷基片的形状相同，且大小相适配。
7.根据权利要求3所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述安装盒(32)的外表面通过铰链铰接有拉门，拉门表面开设有散热孔。
8.根据权利要求4所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述加工台(1)的顶部开设有用于研磨液留出的出液孔。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构一(2)包括设置在加工台(1)上方的立柱(21)，所述立柱(21)的外表面固定有打磨盘一(22)，所述加工台(1)的顶部设置有电机一(23)，所述立柱(21)固定在电机一(23)的输出轴端。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构二(3)包括固定在加工台(1)顶部的支撑架(31)，所述支撑架(31)的下方设有安装盒(32)，所述支撑架(31)的顶部设置有用于带动安装盒(32)升降的驱动部，所述安装盒(32)内设置有电机二(33)，所述电机二(33)的输出轴端固定有空心壳体(34)，所述空心壳体(34)的底部连通有连接管道(35)，所述连接管道(35)的底端的外表面固定有打磨盘二(36)。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述限位机构(4)包括固定在立柱(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文利，顾晓波，王高翔，李游，
申请(专利权)人：浙江昶科陶瓷新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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