【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷基片加工，具体地说，涉及一种陶瓷基片加工用打磨装置。
技术介绍
1、陶瓷基片是一种广泛应用于电子、光学、医疗等领域的重要材料，其表面质量和精度对产品性能和质量有着至关重要的影响，为了满足陶瓷基片高精度、高效率的打磨要求，因此在陶瓷基片生产时，需要用到打磨装置对陶瓷基片的表面进行打磨。
2、传统的打磨装置主要包括打磨头、传动机构、控制系统等部分，打磨头采用可旋转的磨料盘，通过电机驱动，使磨料盘沿着轴向进行旋转，但是此种类型的打磨装置在打磨时，在对陶瓷基片的顶部打磨好之后，需要将陶瓷基片翻转，再对其底部进行打磨，如此一来一回之间，花费的时间较多，从而影响了打磨的效率，为此我们提出了一种陶瓷基片加工用打磨装置。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的陶瓷基片加工用打磨装置。
2、为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台，还包括：p>
3、打磨机本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构一(2)包括设置在加工台(1)上方的立柱(21)，所述立柱(21)的外表面固定有打磨盘一(22)，所述加工台(1)的顶部设置有电机一(23)，所述立柱(21)固定在电机一(23)的输出轴端。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构二(3)包括固定在加工台(1)顶部的支撑架(31)，所述支撑架(31)的下方设有安装盒(32)，所述支撑架(31)的顶部设置有用于带动安装盒(...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构一(2)包括设置在加工台(1)上方的立柱(21)，所述立柱(21)的外表面固定有打磨盘一(22)，所述加工台(1)的顶部设置有电机一(23)，所述立柱(21)固定在电机一(23)的输出轴端。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构二(3)包括固定在加工台(1)顶部的支撑架(31)，所述支撑架(31)的下方设有安装盒(32)，所述支撑架(31)的顶部设置有用于带动安装盒(32)升降的驱动部，所述安装盒(32)内设置有电机二(33)，所述电机二(33)的输出轴端固定有空心壳体(34)，所述空心壳体(34)的底部连通有连接管道(35)，所述连接管道(35)的底端的外表面固定有打磨盘二(36)。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述限位机构(4)包括固定在立柱(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文利，顾晓波，王高翔，李游，
申请(专利权)人：浙江昶科陶瓷新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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