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本技术公开了一种陶瓷基片加工用打磨装置,涉及陶瓷基片加工领域。一种陶瓷基片加工用打磨装置,包括加工台,还包括:打磨机构一,所述打磨机构一设置在加工台的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨;打磨机构二,所述打磨机构二设置在加工台的顶部且位于打磨机...该专利属于浙江昶科陶瓷新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江昶科陶瓷新材料有限公司授权不得商用。
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