发光二极管封装件制造技术

一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件本申请是申请日为2018年09月17日、申请号为201880040215.2、专利技术名称为“发光二极管封装件”的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管封装件，详细地涉及一种多个发光二极管芯片封装于基板的发光二极管封装件。
技术介绍
发光二极管是发出通过电子和空穴的复合产生的光的无机半导体元件。这种发光二极管具有环保、低电压、寿命长以及价格低廉等优点。进一步地，发光二极管中紫外线发光二极管可以用作紫外线硬化、杀菌、白色光源、医学领域以及设备附属品等。尤其，利用紫外线的硬化装置利用向硬化对象，作为一例向涂布在产品表面等的涂料等照射紫外线进行硬化的化学反应原理，广泛应用在半导体、电子、医疗、通信等各种

技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在提高发光效率的同时缺陷减少的可靠性的发光二极管封装件。本专利技术提供一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。本专利技术的一实施例的发光二极管封装件包括：基板，具有去除所述基板一部分而形成的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面。所述芯体隔着所述端子绝缘部而与所述基板隔开。在本专利技术的一实施例中，可以是，发光二极管封装件还包括：端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，所述芯体隔着所述端子绝缘部而与所述基板隔开。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述通孔贯通所述基板的前面和背面。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述第一端子具有结合第一紧固部件的第一紧固孔，所述第二端子以及所述芯体具有结合第二紧固部件的第二紧固孔。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述第一紧固部件以及所述第二紧固部件是螺栓，所述芯体与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个螺纹结合。可以是，所述芯体由金属构成。在本专利技术的一实施例中，可以是所述芯体包括：第一面，与所述基板的前面相对应；第二面，与所述基板的背面相对应；以及第三面，与所述通孔的内周面相对，可以是所述端子绝缘部提供于所述第三面和所述通孔的内周面之间。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部覆盖所述芯体的所述第一面，所述芯体的所述第二面与所述基板的背面是实质上相同面。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述发光二极管封装件还包括：散热片，提供于所述基板的背面以及所述芯体的第二面上。可以是，所述散热片由金属构成。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部覆盖所述芯体的所述第二面，所述芯体的所述第一面与所述基板的前面是实质上相同面。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部密封所述通孔的一侧。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述端子绝缘部将所述芯体的所述第一面、所述第二面以及所述第三面全部覆盖。在本专利技术的一实施例中，可以是，构成所述通孔的内周面中的至少一部分提供为相对于所述前面以及所述背面中的至少一个倾斜的倾斜面。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述基板的倾斜面具有与所述基板的前面和所述背面中的至少一个彼此不同的粗糙度。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述第一紧固部件是螺栓，所述第一紧固部件与所述第一端子以及所述基板螺纹结合。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述发光二极管封装件还包括：第一绝缘膜，提供于所述基板与所述第一端子以及所述第二端子之间。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述发光二极管封装件还包括：第一焊盘以及第二焊盘，提供于所述基板上，所述第一焊盘与所述第一端子连接，所述第二焊盘与所述第二端子连接，所述发光二极管芯片封装于提供有所述第一焊盘的区域，并与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接，所述第一焊盘提供为与所述基板不分离的一体。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述第一焊盘从所述基板的前面凸出。在此，可以是，从从所述基板的前面起的所述第一焊盘的顶面的高度与所述第二焊盘的顶面的高度实质上相同。另外，在本专利技术的一实施例中，可以是，从所述基板的前面起的所述发光二极管芯片的顶面的高度比所述第二焊盘的顶面的高度高。在此，可以是，所述发光二极管芯片射出紫外线。根据本专利技术，提供一种在提高发光效率的同时防止与外部端子连接以及分离时的缺陷的发光二极管封装件，可以根据各种形状以及面积，应用所述发光二极管封装件。附图说明图1是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的立体图。图2是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的分解立体图。图3是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的背面立体图。图4是示出包含在本专利技术的实施例的发光二极管封装件中的基板的俯视图。图5是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的俯视图。图6a是沿着图5的截取线A-A′截取的截面图，图6b是沿着图5的截取线B-B′截取的截面图，图6c是沿着截取线C-C′截取的截面图。另外，图6d是沿着图5的截取线D-D′截取的截面图，图6e是沿着图5的截取线E-E′截取的截面图。图7a至图7g是用于说明在本专利技术的实施例的发光二极管封装件结合有用于连接外部电源连接部的螺栓的截面图，是与图5的C-C′线相对应的截面图。图8是示出本专利技术的一实施例的发光二极管封装件的图，是示出整体形状为长方形的实施例。图9a以及图9b是示出分别排列横竖比彼此不同的发光二极管封装件的俯视图。具体实施方式本专利技术可以进行各种变形且具有各种形态，在附图中例示出特定实施例，在本文中进行详细说明。然而，并不是要通过特定的公开形态来限定本专利技术，应理解为本专利技术包括本专利技术的构思以及技术范围内包含的所有变更、均等物乃至代替物。以下，参照所附的附图更加详细说明本专利技术的优选实施例。图1是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的立体图，图2是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的分解立体图，图3是示出本专利技术的实施例的发光二极管封装件的背面立体图，图4是示出包含在本专利技术的实施例的发光二极管封装件中的基板的俯视图。参照图1至图4，本专利技术的实施例的发光二极管封装件100包括基板110、发光二极管芯片120、反射器130以及透镜160。另外，发光二极管封装件可以还包括第一元件以及第二元件。基板110本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件，包括：/n基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；/n第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；/n发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；/n芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及/n端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，/n所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。/n

【技术特征摘要】
20170919 KR 10-2017-01201641.一种发光二极管封装件，包括：
基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；
第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；
发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；
芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及
端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，
所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述倾斜面提供于构成所述通孔的内周面与所述前面之间和构成所述通孔的内周面与所述背面之间中的至少一处。


3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述端子绝缘部的幅度随着从提供有所述倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴浚镕，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR