发光二极管封装件制造技术

一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件本申请是申请日为2018年09月17日、申请号为201880040215.2、专利技术名称为“发光二极管封装件”的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管封装件，详细地涉及一种多个发光二极管芯片封装于基板的发光二极管封装件。
技术介绍
发光二极管是发出通过电子和空穴的复合产生的光的无机半导体元件。这种发光二极管具有环保、低电压、寿命长以及价格低廉等优点。进一步地，发光二极管中紫外线发光二极管可以用作紫外线硬化、杀菌、白色光源、医学领域以及设备附属品等。尤其，利用紫外线的硬化装置利用向硬化对象，作为一例向涂布在产品表面等的涂料等照射紫外线进行硬化的化学反应原理，广泛应用在半导体、电子、医疗、通信等各种

技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在提高发光效率的同时缺陷减少的可靠性的发光二极管封装件。本专利技术提供一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件，包括：/n基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；/n第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；/n发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；/n芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及/n端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，/n所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。/n

【技术特征摘要】
20170919 KR 10-2017-01201641.一种发光二极管封装件，包括：
基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；
第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；
发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；
芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及
端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，
所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述倾斜面提供于构成所述通孔的内周面与所述前面之间和构成所述通孔的内周面与所述背面之间中的至少一处。


3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述端子绝缘部的幅度随着从提供有所述倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴浚镕，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR