一种指纹模组制造方法技术

本发明专利技术涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组，将第一模组表面印刷胶水，形成第二模组，将第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组，在指纹模组制造方法过程中，引入了有镂空区域的网版，使得在印刷胶水时，胶水不会外溢，能均匀的印刷在感应芯片上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触摸屏
，尤其涉及一种指纹模组制造方法。
技术介绍
近年来，在触摸屏
，由于指纹识别具有高唯一性、高稳定性、高准确性、高安全性、高的可采集性、低成本等优点，指纹识别在触控显示设备上由“选配”将会变为“标配”。伴随着网上支付、移动支付等手段的兴起，对信息安全提出了更高的要求，利用“指纹的独一无二性”这个特征进行信息保护，既有高的安全性，又具有良好的可操作性，指纹识别系统将会成为保护信息安全的不二选择。指纹模组应用不局限于移动终端设备上，还可以应用在智能家居、智能自行车、公司考勤等上面，因此，指纹模组市场潜力巨大，将会迎来一个爆发期。目前，市场上较为流行的外带盖板的指纹识别模组多采用水胶贴合的办法，存在贴合效率低、精度低、溢胶难以管控等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种指纹模组制造方法,旨在解决现有技术中采用水胶贴合时效率低、精度低、溢胶问题。本专利技术提供了一种指纹模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；在所述第一模组表面印刷胶水，形成第二模组；将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组。进一步的，在所述第一模组表面印刷胶水，包括以下步骤：将第一模组的感应芯片面朝上放置；在感应芯片上平放设有镂空区域的网版，并将感应芯片和所述镂空区域对齐；将胶水倒在所述网版的非镂空区域的一侧；用刮刀把胶水刮到所述网版的非镂空区域的另一侧，从而形成所述第二模组。进一步的，网版的镂空区域有多处。进一步的，网版上设置有靶标，用于网版和感应芯片的对位。进一步的，将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组具体地为：利用压头热压将所述盖板的油墨面和印刷有胶水的第二模组贴合组成指纹模组。进一步的，热压压力为0.05-8KGf,热压温度为80-150℃，热压时间为10s-2min。进一步的，将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组的整个过程在真空环境中进行。进一步的，将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组之前包括：将已经印刷有胶水的第二模组通过UV光照射。进一步的，将已经印刷有胶水的第二模组通过UV光照射时，UV光的波长为280nm-465nm，UV光强度在1000mj/cm2-2500mj/cm2，照射时间30s-1min。进一步的，将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组之后包括：将所述指纹模组放入烤箱进行固化。本专利技术的指纹模组制造方法的有益效果:在指纹模组制造方法过程中，引入了有镂空区域的网版，使得在印刷胶水时，胶水不会外溢，能均匀的印刷在感应芯片上。附图说明图1是本专利技术一实施例提供的指纹模组制造方法的流程示意图；图2是本专利技术一实施例提供的指纹膜组结构示意图；图3是本专利技术一实施例提供的网版结构示意图；图4是本专利技术另一实施例提供的网版结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术一实施例提供的指纹模组制造方法的流程示意图，图2是本专利技术一实施例提供的指纹膜组结构示意图，参考图1、2，本专利技术一实施例提供了一种指纹模组制造方法，包括以下步骤：步骤S101,将感应芯片1和柔性电路板2进行贴合，形成第一模组。具体的，本专利技术实施例中，采用回流焊工艺，将感应芯片1和柔性电路板2进行贴合，形成第一模组。优选的回流焊峰值温度控制在240℃以下。步骤S102,在所述第一模组表面印刷胶水3，形成第二模组。步骤S102，将所述第一模组表面印刷胶水3，具体地包括以下步骤：步骤S1021，将所述第一模组的感应芯片1面朝上放置。贴合设备平台上设计有夹具，夹具将第一模组的感应芯片1面朝上放置，这样可以使感应芯片1平整、紧固在贴合设备平台上。步骤S1022，在感应芯片1上平放设有镂空区域4的网版5，并将所述感应芯片1和所述镂空区域4对齐。图3是本专利技术一实施例提供的网版5结构示意图。参考图3，网版5采用高精度特种网版5，优选的，镂空区域4的网版5上设置有靶标6。优选的，网版5四个顶角处设有靶标6，靶标6所选用的材质可以是硬度相对较高的材质，诸如不锈钢、金属镍等网版中设有镂空区域4，镂空区域4厚度可以在5-30μm之间，要求镂空区域4处的网版5孔壁光滑，无毛刺，将网版5平放在感应芯片1上面，让感应芯片1对齐在镂空区域4处。进一步的，在感应芯片1上平放设有镂空区域4的网版5，并将所述感应芯片1和所述镂空区域4对齐，具体地为：利用CCD镜头对靶标6定位，将网版5的镂空区域4对齐感应芯片1，一般的，可以将对位精度控制在±10μm以内。步骤S1023，胶水倒在网版5的非镂空区域4的一侧。胶水3采用新型果冻型胶水3、粘度为40000-70000mPa·s，将此新型果冻型胶水3倒在网版5的非镂空区域的一侧，也同样是刮刀的起刀位置。步骤S1024，用刮刀把胶水3刮到网版5的非镂空区域4的另一侧，从而形成所述第二模组。刮刀从起刀位移动到收刀位，通过刮刀挤压胶水3，把胶水3从镂空区域4均匀流到感应芯片1上表面，控制好刮刀的角度与力度，优选地，让胶水3在感应芯片1上表面的厚度为15-20μm，厚度均匀性控制在5％以内。优选的，网版5的镂空区域4有多处。图4是本专利技术另一实施例提供的网版5结构示意图，参考图4，网版5的镂空区域4有多处，在保持精度的前提下，可以实现一次印刷多个感应芯片1，这样批量加工，提高了生产效率。步骤S103,将所述第二模组和盖板7进行贴合组成指纹模组。将所述第二模组和盖板7进行贴合组成指纹模组具体地为：利用压头热压将所述盖板7的油墨面和印刷有胶水3的第二模组贴合组成指纹模组，其中热压压力为0.05-8KGf,热压温度为80-150℃，热压时间为10s-2min。为了达到最佳的贴合效果，在大量的生产数据显示，优选地，压力0.1KGf、热压温度为110℃、热压时间为30s，可以使盖板7的油墨面和印刷有胶水3的第二模组贴合组成指纹模组更加紧固。为了减轻贴合气泡的问题，将所述第二模组和盖板7进行贴合组成指纹模组的整个过程在真空环境中进行。进一步的，本专利技术实施例中，将所述第二模组和盖板7进行贴合组成指纹模组之前还包括：将已经印刷有胶水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；在所述第一模组表面印刷胶水，形成第二模组；将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将感应芯片和柔性电路板进行贴合，形成第一模组；
在所述第一模组表面印刷胶水，形成第二模组；
将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组。
2.根据权利要求1所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述
在所述第一模组表面印刷胶水，包括以下步骤：
将所述第一模组的感应芯片面朝上放置；
在感应芯片上平放设有镂空区域的网版，并将所述感应芯片和所
述镂空区域对齐；
将胶水倒在所述网版的非镂空区域的一侧；
用刮刀把胶水刮到所述网版的非镂空区域的另一侧，从而形成所
述第二模组。
3.根据权利要求2所述的指纹模组制造方法,其特征在于，所述
网版的镂空区域有多处。
4.根据权利要求3所述的指纹模组制造方法,其特征在于，所述
网版上设置有靶标，用于网版和感应芯片的对位。
5.根据权利要求1-4之一所述的指纹模组制造方法,其特征在
于，所述将所述第二模组和盖板进行贴合组成指纹模组具体地为：利
用压头热压将所述盖板的油墨面和印刷有胶水...

【专利技术属性】
技术研发人员：李喜荣，毛肖林，曾海滨，洪晨耀，王春桥，梁伟业，
申请(专利权)人：深圳市深越光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44