指纹模组及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种指纹模组，包括：电路板，包括导电部和围设在所述导电部周边的隔离部，所述隔离部用于隔离静电；指纹芯片，设在所述电路板上且电连接所述导电部；及金属圈，所述金属圈套设在所述指纹芯片的外周侧。本发明专利技术所述指纹模组能够防静电。本发明专利技术还公开一种应用所述指纹模组的移动终端。

Fingerprint module and mobile terminal

The invention discloses a fingerprint module, which comprises a circuit board and comprises a conductive part and confining in the conductive portion surrounding the isolating part, the isolation for electrostatic isolation; fingerprint chip is arranged on the circuit board and electrically connected with the conductive part; and the metal ring, the metal ring is set in the the fingerprint chip peripheral side. The fingerprint module of the invention can prevent static electricity. The invention also discloses a mobile terminal applying the fingerprint module.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信设备
，尤其涉及一种指纹模组以及一种应用所述指纹模组的移动终端。
技术介绍
现有移动终端的指纹模组的装饰圈大多采用金属材料，人手触碰装饰圈或装饰圈在摩擦过程中容易产生静电，装饰圈上的静电会对指纹模组产生不良的影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种能够防静电指纹模组及一种应用所述指纹模组的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供一种指纹模组，包括：电路板，包括导电部和围设在所述导电部周边的隔离部，所述隔离部用于隔离静电；指纹芯片，设在所述电路板上且电连接所述导电部；及金属圈，所述金属圈套设在所述指纹芯片的外周侧。另一方面，还提供一种移动终端，包括如上所述的指纹模组及壳体，所述壳体包括通孔，所述金属圈卡设于所述通孔。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：由于所述电路板上设置有隔离部，所述隔离部能够隔离静电，所述隔离部围设在所述导电部周边，因此所述隔离部能够避免外界的静电进入所述导电部，从而避免外界的静电破坏所述电路板，故而所述指纹模组能够防静电，工作可靠性高，使用寿命长，使得所述移动终端工作可靠性高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种移动终端的结构示意图。图2是图1所示移动终端的一种指纹模组的结构示意图。图3是图2所示指纹模组的一种电路板的结构示意图。图4是图3所示电路板的导电层的结构示意图。图5是图2所示指纹模组的另一种电路板的结构示意图。图6是图5所示电路板的第一导电层及第二导电层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。请参阅图1，本专利技术实施例提供一种移动终端200，包括指纹模组100和壳体300。所述壳体300包括通孔301，所述指纹模组100卡设于所述通孔301，以固定至所述壳体300的内部。所述移动终端200可以是手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备。所述壳体300可以是所述移动终端200的上壳或外壳。请一并参阅图1至图6，所述指纹模组100，包括电路板1、指纹芯片2以及金属圈3。所述电路板1包括导电部11和围设在所述导电部11周边的隔离部12，所述隔离部12用于隔离静电。所述指纹芯片2设在所述电路板1上且电连接所述导电部11。所述金属圈3套设在所述指纹芯片2的外周侧。所述金属圈3卡设于所述通孔301，以使所述指纹模组100固定至所述壳体300。换言之，所述金属圈3围设出收容空间，所述指纹芯片2收容于所述收容空间。在本实施例中，由于所述电路板1上设置有隔离部12，所述隔离部12能够隔离静电，所述隔离部12围设在所述导电部11周边，因此所述隔离部12能够避免外界的静电进入所述导电部11，从而避免外界的静电破坏所述电路板1，故而所述指纹模组100能够防静电，工作可靠性高，使用寿命长，使得所述移动终端100工作可靠性高。可选的，所述隔离部12采用导电材料且接地设置，所述隔离部12与所述导电部11彼此绝缘。所述隔离部12接地从而构成静电释放路径，所述金属圈3导入外界静电时，静电通过所述隔离部12快速地导入地，从而避免外界静电进入所述导电部11。所述隔离部12与所述导电部11之间形成间隙，以实现彼此绝缘。或者，所述隔离部12与所述导电部11之间夹设绝缘材料，以实现彼此绝缘。所述导电材料包括但不限于金属材料，例如铜、银、铝等。可选的，所述导电材料选用可饶性导电材料。请一并参阅图2至图4，在一种实施方式中，所述电路板1包括基材层13和形成在所述基材层13上的导电层14。所述导电部11包括位于所述导电层14的多个第一焊盘111和电连接所述多个第一焊盘111的信号线112，所述多个第一焊盘111用于电连接所述指纹芯片2。所述隔离部12包括位于所述导电层14的地极121，所述地极121围设在所述多个第一焊盘111周边和所述信号线112周边。如此，所述地极121接地以形成静电释放路径，所述金属圈3导入外界静电时，静电通过所述地极121快速地导入地，从而避免外界静电进入所述多个第一焊盘111和所述信号线112。可选的，所述基材层13采用柔性材料制成，使得所述电路板1为柔性电路板。所述柔性材料包括但不限于聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate，PET)，以便于在所述基材层13上设置所述导电层14，并且能够提供绝缘环境，以便于实现所述导电层14的刻蚀。所述导电层14为图案化的铜箔层。所述电路板1还包括第一覆盖膜15和第二覆盖膜16。所述第一覆盖膜15位于所述导电层14远离所述基材层13的一侧，所述第一覆盖膜15覆盖所述信号线112和所述地极121且暴露出所述多个第一焊盘111。所述第二覆盖膜16位于所述基材层13远离所述导电层14的一侧。具体的，所述第一覆盖膜15可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜15通过粘胶粘贴在所述导电层14上，从而保护所述信号线112和所述地极121不受到折损或者损坏。同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜15与所述导电层14的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜15移位或脱离而无法对露出所述第一覆盖膜15的所述信号线112和所述地极121进行保护。同样的，所述第二覆盖膜16可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第二覆盖膜16通过粘胶粘贴于所述基材层13，从而保护所述基材层13不受到折损或者损坏。同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第二覆盖膜16与所述基材层13的连接更紧密，防止所述第二覆盖膜16移位或脱离。进一步地，所述地极121的厚度大于所述信号线112的厚度和所述多个第一焊盘111的厚度。此时，所述地极121与所述金属圈3的距离更近，静电更易自所述地极121流向地，所述指纹模组100的防静电性能更佳。同时，较大厚度的所述地极121可作为所述电路板1的补强板，用于增加所述电路板1的结构强度。请一并参阅图2、图5及图6，在另一种实施方式中，所述电路板1包括基材层13、位于所述基材层13朝向所述指纹芯片2一侧的第一导电层17及位于所述基材层13远离所述指纹芯片2一侧的第二导电层18。所述导电部11包括位于所述第一导电层17的多个第一焊盘111、位于所述第二导电层18的多个第二焊盘113以及电连接所述多个第二焊盘113的信号线112，所述多个第一焊盘111用于电连接所述指纹芯片2，所述多个第二焊盘113一一对应地电连接所述多个第一焊盘111。所述隔离部12包括位于所述第一导电层17的第一地极122和位于所述第二导电层18的第二地极123，所述第一地极122围设在所述多个第一焊盘111周边，所述第二地极123围设在所述多个第二焊盘113周边和所述信号线112周边。此时，所述第一地极122接地和所述第二地极123接地以形成静电释放路径，所述第一地极122避免静电进入所述多个第一焊盘111，所述第二地极123避免静电进入所述多个第二焊盘113和所述信号线112。所述金属圈3导入外界静电时，静电通过所述第一地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组，其特征在于，包括：电路板，包括导电部和围设在所述导电部周边的隔离部，所述隔离部用于隔离静电；指纹芯片，设在所述电路板上且电连接所述导电部；及金属圈，所述金属圈套设在所述指纹芯片的外周侧。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路板，包括导电部和围设在所述导电部周边的隔离部，所述隔离部用于隔离静电；指纹芯片，设在所述电路板上且电连接所述导电部；及金属圈，所述金属圈套设在所述指纹芯片的外周侧。2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述隔离部采用导电材料且接地设置，所述隔离部与所述导电部彼此绝缘。3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板包括基材层和形成在所述基材层上的导电层，所述导电部包括位于所述导电层的多个第一焊盘和电连接所述多个第一焊盘的信号线，所述多个第一焊盘用于电连接所述指纹芯片。4.如权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述隔离部包括位于所述导电层的地极，所述地极围设在所述多个第一焊盘周边和所述信号线周边。5.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板包括基材层、位于所述基材层朝向所述指纹芯片一侧的第一导电层及位于所述基材层远离所述指纹芯片一侧的第二导电层，所述导电部包括位于所述第一导电层的多个第一焊盘、位于所述第二导电层的多个第二焊盘以及电连接所述多个第二焊盘的信号线，所述多个第一焊盘用于电连接所述指纹芯片，所述多个第二焊盘一一对应地电连接所述多个第一焊盘。6.如权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述隔离部包括位于所述第一导电层的第一地极和位于所述第二导电层的第二地极，所述第一地...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44