【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术为一种防止电磁干扰的弹片结构，特别是指一种能遮蔽计算机主机板的微处理器及存储器所溢放出的电磁波的弹片结构。但是，该导电海绵的成本高，且要通过人工方式作业，导致成本贵，且不具便利性。因此，本技术设计出一可采弹性导电片取代导电海绵的构件，以达到防止电磁干扰的效果。为达上述目的，本技术提出一能遮蔽计算机主机板的微处理器及存储器所溢放出的电磁波的弹片结构，其是在各弹性导电片中设有一片状接触面部，该接触面部的一外缘向下延伸折弯形成一片状板部，且于其间形成一第一倒角，该片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部，且于其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面是与第一倒角的内面呈相对方向。1弹性导电片 11接触面部R1第一倒角12片状板部R2第二倒角13焊接面部14槽孔15侧板部2罩盖 3计算机主机板由于各弹性导电片1都具导电性佳、弹性好(韧性强)、低阻抗及不氧化等诸多功能，故可增加产品的附加价值。再请参阅图3所示，是弹性导电片应用于计算机主机板的实施例图。其是在计算机主机板3的微处理器及存储器周缘的相邻部位上，布设多数个弹性导电片1，各弹性导电片1的排列距离是视微处理器功能而定，一般功能较低的微处理器，其两弹性导电片1的间距为2厘米；而较强的微处理器，其两弹性导电片1的间距为1.5厘米；实际上的间距则以通过EMI为基准，而在各弹性导电片1的接触面部11上则接有一罩盖2，借此，以遮蔽微处理器及存储器所溢放出的电磁波。又，各弹性导电片1的接触面部11于电镀时的材质可采用金，焊接面部13采用锡铅合金；或接触面部11与焊接面部13都采用锡铅合金。综上所述，通过...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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